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라이다를 위한 eGaN FET - 레이저 드라이버 최대한 활용하기 실전後편
라이다는 광대역에서 전자기파를 발생시키는 레이더의 한 형태다. 지난 몇 년 동안 한 가지 형태의 특정 라이다인 ToF 거리 측정이 널리 사용되어 왔다. 레이저가 광학 소스로 사용되면 먼 거리에 있는 작은 부분까지의 거리도 측정할 수 있다. 조정 가능한 광학장치와 함께 …
2019.10.07 by 최인영 기자
삼성전자, 12단 3D-TSV 기술로 24GB HBM 만든다
삼성전자가 12단 3차원 실리콘 관통전극(3D-TSV) 기술을 개발했다. 12단 3D-TSV는 금선을 이용해 칩을 연결하는 대신 반도체 칩 상단과 하단에 머리카락 굵기의 1/20 수준인 수 마이크로미터 직경의 TSV 6만개를 만들어 연결하는 패키징 기술이다. 종이의 절…
2019.10.07 by 이수민 기자
실리콘랩스, 새로운 메시 네트워킹 모듈로 IoT 제품 설계 간소화 지원한다
실리콘랩스는 IoT 개발자가 제품 개발 비용과 설계 복잡도를 줄일 수 있도록 새로운 무선 게코 모듈을 출시했다. MGM210x와 BGM210x 시리즈2 모듈은 지그비, 스레드, 블루투스 메시와 같은 메시 프로토콜과 저전력 블루투스 및 다중 프로토콜 통신을 지원한다. 한…
2019.10.04 by 이수민 기자
맥심, 98% 피크 효율 및 6μA 대기 전류 벅 부스트 컨버터 출시
맥심 인터그레이티드 코리아가 96% 피크 효율, 대기 전류 6μA를 구현한 벅 부스트(buck-boost) 컨버터 ‘MAX77827’을 발표했다. 이번에 발표된 벅 부스트 컨버터는 배터리 유형에 관계 없이 넓은 범위에서 전류를 소비하고, 마이크로컨트롤러(MCU) , 와…
2019.10.04 by 명세환 기자
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자일링스, 적응형 하드웨어 위한 통합 SW 플랫폼 바이티스 출시
자일링스가 소프트웨어 엔지니어와 하드웨어 엔지니어를 위한 통합 설계 플랫폼인 바이티스 런칭을 발표했다. 바이티스는 기존의 하드웨어에 대한 전문 지식이 없어도 소프트웨어 알고리즘 코드를 자동으로 자일링스 하드웨어 아키텍처에 맞게 구현할 수 있도록 해주는 통합 소프트웨어…
2019.10.04 by 명세환 기자
사전 프로비저닝 솔루션으로 하드웨어 기반 IoT 보안 간소화 구현한 마이크로칩
하드웨어 기반 보안은 물리적 공격과 원격 데이터 추출로부터 비밀 키를 보호할 수 있는 유일한 방법이다. 하지만 각 디바이스를 설정하고 프로비저닝 하기 위해선 방대한 보안 전문 기술과 개발 시간 및 비용이 요구된다. 마이크로칩 테크놀로지는 ATECC608A SE를 사용하…
2019.10.04 by 이수민 기자
ST, 레이싱 드론 및 소형 기기에 적합한 디지털 전원 및 모터 제어 키트 제공
ST는 X-CUBE-MCSDK v5.4.1 모터 제어 SDK에서 지원되며, 최대 6S LiPo 배터리 팩으로 구동되는 무선 제어 차량 및 소형 전기 자동차와 드론을 대상에 최적화된 STM32CubeG4 소프트웨어 패키지의 새로운 펌웨어를 추가하였다. 또한 디지털 전…
2019.10.03 by 최인영 기자
웨스턴디지털, 업계 최고 속도 1TB UHS-I 마이크로SD 카드 2종 국내 출시
웨스턴디지털이 특허 받은 플래시 기술을 기반으로 각각 최대 160MB/s 와 170MB/s 의 빠른 속도를 제공해 기존의 일반 UHS-I 마이크로SD 카드 대비 절반에 가까운 속도 로 파일을 전송할 수 있는 마이크로 SDXC 카드를 국낸 출시한다. 이는 애플리케이션의…
2019.10.01 by 명세환 기자
바이코, 고성능 전원 변환 세미나 및 워크숍 개최
바이코가 10월 18일, 서울 양재동 엘타워에서 2019년 고성능 전원 변환 세미나 및 워크숍을 개최한다. 주요 의제는 EMI 완화, 열 모델링, PCB 레이아웃, DC-DC 설계, AC-DC 프론트엔드 구현으로, 실제 애플리케이션 사례를 통해 오늘날 전원과 관련한 문…
2019.10.01 by 이수민 기자
올해 실리콘 웨이퍼 출하량, 전년보다 6.3% 줄어든다
SEMI가 전 세계 실리콘 웨이퍼 전망을 발표했다. 2019년 웨이퍼 출하량은 최고 기록을 세웠던 작년에 비해 6.3% 감소할 전망이다. 2020년부터는 다시 증가세로 돌아갈 것이며, 2022년에는 127억8500만 제곱인치로 신기록을 경신할 것으로 예상된다. 실리콘 …
2019.10.01 by 이수민 기자
NI, 반도체 테스트 시스템 S/W 개선으로 운영 효율성 향상 지원
NI는 자사의 반도체 테스트 시스템 소프트웨어를 개선 하였다고 발표했다. 반도체 운영 및 제조 담당자 역시 동일한 시장 상황으로 인해 패키징 및 테스트 장비를 지속적으로 최적화하여 수익성을 개선해야 한다는 부담을 안고 있는 점을 볼때, STS 소프트웨어 2019는 테…
2019.09.30 by 최인영 기자
"옵테인 기술로 메모리 계층 구조 한계 극복한다" 인텔, 한국에서 처음으로 메모리 기술 행사 개최
지금 이 시간에도 인류와 기계가 폭발적으로 데이터를 생산하고 있다. 데이터는 그러나 실시간으로 분석해야만 가치를 지닌다. 하지만 데이터를 빠르게 처리하기엔 D램은 용량이 부족하고 SSD는 충분히 빠르지 않다는 메모리 계층 구조 문제가 이슈가 되고 있다. 인텔은 서울 동…
2019.09.27 by 이수민 기자
라이다를 위한 eGaN FET - 레이저 드라이버 최대한 활용하기 실전前편
라이다는 광대역에서 전자기파를 발생시키는 레이더의 한 형태다. 지난 몇 년 동안 한 가지 형태의 특정 라이다인 ToF 거리 측정이 널리 사용되어 왔다. 레이저가 광학 소스로 사용되면 먼 거리에 있는 작은 부분까지의 거리도 측정할 수 있다. 조정 가능한 광학장치와 함께 …
2019.09.25 by 최인영 기자
인피니언, AURIX 차량용 MCU에 시놉시스 IP 기반 AI 가속기 'PPU' 통합하기로
AI와 신경망은 물체 분류, 목표물 추적, 경로 계획 같은 자율주행 애플리케이션을 위한 필수 구성 요소다. 또 다양한 자동차 애플리케이션을 최적화하여 ECU 시스템 비용은 낮추면서 성능은 높이고 개발 시간을 단축한다. 인피니언 테크놀로지스는 차세대 차량용 MCU로 AI…
2019.09.24 by 최인영 기자
"더 작고 더 선명하게" 삼성전자, 0.7마이크로미터 픽셀 '아이소셀 슬림 GH1' 이미지센서 공개
스마트폰 전면의 카메라 탑재 공간이 계속 작아지고 있으나 소비자들은 여전히 고화소 카메라를 원하고 있다. 삼성전자가 이에 0.7㎛ 픽셀 크기를 구현한 모바일 이미지센서 ‘아이소셀 슬림 GH1’을 공개했다. 아이소셀 슬림 GH1은 0.7㎛ 픽셀로 4,370만 화소를 구현…
2019.09.24 by 이수민 기자