전체기사9,076건
자일링스, 16GB HBM 결합한 FPGA 샘플 공급
용량 데이터 세트를 처리할 경우, 대역폭은 매 단계마다 작업 속도에 영향을 미친다. 보안 처리, 빅 데이터 분석, 데이터베이스 가속, 비디오 트랜스코딩과 같은 데이터 집약적 작업부하의 경우, 성능을 향상시키기 위해선 많은 HBM 용량이 필요하다. 자일링스가 새로 개발한…
2019.09.24 by 이수민 기자
실리콘랩스, 'AEC-Q100 준수' 타이밍 솔루션 출시
자동차 시스템이 점점 복잡해지면서 자동차 애플리케이션에서의 클러킹 요건도 까다로워지고 있다. 이에 실리콘랩스가 자동차 애플리케이션용 타이밍 솔루션 포트폴리오를 출시했다. AEC-Q100을 준수하는 새로운 포트폴리오는 ‘Si5332 임의 주파수 프로그래머블 클럭 발생기’…
2019.09.24 by 이수민 기자
ST, 첫 8핀 STM32 MCU 시리즈 'STM32G0' 공개
ST마이크로일렉트로닉스가 8핀 패키지 STM32 MCU를 공급한다. 새로운 4종의 STM32G0 디바이스는 8핀 패키지를 기반으로 59 DMIPS를 제공하는 64MHz Arm Cortex-M0+ CPU, 최대 8Kbyte RAM 및 32Kbyte 플래시 온칩, 2.5M…
2019.09.24 by 최인영 기자
자율주행시대 맞아 급성장하는 차량용 반도체 시장
자동차 한 대에 들어가는 반도체 수는 2010년에는 약 300개 정도였으나, 레벨 3 이상 자율주행차량이 본격적으로 상용화 될 2022년에는 약 2,000개의 반도체가 필요할 것으로 전망된다. 2021년까지 5년간 차량용 반도체 시장은 연평균 12.5% 성장할 전망이며…
2019.09.23 by 이수민 기자
파워 인테그레이션스, AEC-Q101 인증 획득 차량용 오디오용 200V 다이오드 2종 선봬
파워 인테그레이션스의 차량용 오디오 시스템용 200V 큐스피드 다이오드인 LQ10N200CQ와 LQ20N200CQ가 AEC-Q101 차량용 인증을 획득했다. 병합 PIN 기술을 사용하여 소프트 스위칭과 낮은 역 회복 전하량 간의 균형을 제공하여 EMI를 낮추고 출력 노…
2019.09.23 by 이수민 기자
ST, 르노-닛산-미쓰비시에 SiC 전력 디바이스 공급한다
ST마이크로일렉트로닉스의 SiC 전력 전자 디바이스가 르노-닛산-미쓰비시가 출시할 예정인 전기차의 OBC에 채택됐다. 르노-닛산-미쓰비시는 ST의 SiC 전력 기술을 활용하여 효율적이고 컴팩트한 고전력 OBC를 구현함으로써, EV의 배터리 충전시간을 단축하고 주행거리를…
2019.09.20 by 이수민 기자
삼성전자, '죽지 않는' PCIe Gen4 SSD 19종 출시
삼성전자가 FIP, SSD 가상화, V낸드 머신러닝 기술을 탑재한 PCIe Gen4 SSD 19종을 출시했다. 삼성전자는 3대 소프트웨어 기술을 바탕으로 8월부터 차세대 PCIe Gen4 인터페이스 기반 NVMe SSD PM1733과 PM1735 시리즈를 양산하기 시작…
2019.09.20 by 이수민 기자
TI, 배터리 수명 늘리는 LDO 선형 레귤레이터 공개
더 작고 더 똑똑한 커넥티드 디바이스에 대한 수요가 증가하면서 배터리 수명에 관한 관심도 증가하고 있다. 배터리 수명을 길게 유지하기 위해선 낮은 대기 전류가 필요하다. TI TPS7A02 선형 레귤레이터는 경부하에서 초저 대기 전류 제어를 가능케 해 리튬이온과 같은 …
2019.09.19 by 최인영 기자
로옴, TO-247-4L 패키지 채택한 SiC MOSFET 출시
로옴이 고효율이 요구되는 서버용 전원 및 태양광 인버터, 전동차의 충전 스테이션 등에 적합한 트렌치 게이트 구조의 650/1200V 내압 SiC MOSFET인 SCT3xxx xR 시리즈 6종을 출시했다. SCT3xxx xR 시리즈는 TO-247-4L 패키지를 채용했다.…
2019.09.19 by 이수민 기자
ADI, 전력 효율 높이고 EM 배출 줄이는 IIoT용 듀얼 드라이브 능력 출력 드라이버 공개
아나로그디바이스가 자사의 iCoupler 기술에 기반을 둔 절연형 듀얼 드라이브 능력출력 드라이버인 ADuM4122를 공개했다. ADuM4122는 설계자가 고효율 전원 스위치 기술을 활용할 수 있도록 지원한다. IEA에 따르면 전기 모터 구동 시스템은 전 세계 전기 소…
2019.09.19 by 최인영 기자
온세미컨덕터, 정사각형 30만 화소 이미지 센서 공개
온세미컨덕터가 1:1 화면비에 30만 화소의 해상도를 제공하는 ARX3A0 디지털 이미지 센서를 선보였다. ARX3A0는 최대 초당 360프레임으로 다양한 환경에서 글로벌 셔터처럼 작동하지만 크기, 성능, 감도 면에서 BSI 롤링 셔터 센서의 특성도 갖고 있다. 또 소…
2019.09.19 by 이수민 기자
ST, 산업용 고성능 임베디드 프로세서 시장 공략 강화
ST마이크로일렉트로닉스가 STM32를 바탕으로 산업용 임베디드 프로세서 시장 공략을 강화한다고 밝혔다. ST의 STM32 MCU 제품군은 Arm Cortex-M 코어에 기반을 둔 1,000개 이상의 32비트 MCU로 이루어졌다. 2008년 첫 출시 후, 지금까지 누적 …
2019.09.18 by 이수민 기자
반도체 박막 증착 과정, 이제 실시간으로 확인한다
박막은 반도체 회로 간의 구분과 연결, 보호 역할을 담당한다. 따라서 반도체 품질은 박막을 최대한 얇고 균일하게 형성할수록 향상된다. 그러나 두께가 1마이크로미터 이하로 얇기 때문에 이를 구현하는 것은 기술적 난이도가 높아 박막 형성 상태를 수시로 측정하고 확인하는 작…
2019.09.18 by 이수민 기자
.png)
금융계에 부는 AI 바람, FPGA는 무엇을 할 수 있나
핀테크가 대중화되면서 금융계는 폭발적으로 증가하는 데이터의 효율적 처리라는 과제에 직면하게 됐다. 금융계는 데이터의 원활한 움직임을 보장하기 위해 서버 증설, 데이터 센터 설립 같은 인프라 증설을 도모하고 있다. 하지만 무어의 법칙이 생명력을 잃어가면서 프로세서의 성능…
2019.09.17 by 이수민 기자
2020년 팹 건설 투자규모, 500억 달러에 이른다
SEMI의 최신 전 세계 팹 전망 보고서에 따르면, 2020년에 새롭게 건설을 시작하는 팹에 대한 투자는 올해보다 약 120억 달러 증가한 500억 달러에 이를 것으로 보인다. 2019년 말까지 380억 달러 규모로 15개의 새로운 팹이 건설될 것으로 보이며, 2020…
2019.09.16 by 이수민 기자