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자일링스, 시스템 로직 셀 900만개 탑재한 FPGA 발표
자일링스가 900만개의 시스템 로직 셀을 탑재한 버텍스 울트라스케일+ VU19P FPGA를 출시했다. 350억개의 트랜지스터를 갖춘 VU19P는 단일 디바이스 상에서 높은 로직 밀도와 많은 수의 I/O를 제공함으로써 미래의 ASIC 및 SoC 기술은 물론, 테스트 및 …
2019.08.22 by 이수민 기자
노르딕, 간편한 셀룰러 IoT 프로토타이핑 플랫폼 출시
노르딕 세미컨덕터가 셀룰러 IoT 프로토타이핑 플랫폼 Thingy:91을 출시했다. 이 플랫폼은 LTE-M/NB-IoT 애플리케이션에 대한 인증과 Arm 트러스트존 보안 기능을 제공한다. Thingy:91은 내장된 노르딕의 nRF52840 멀티프로토콜 SoC를 통해 블…
2019.08.22 by 최인영 기자
마우저, TI의 하프 브리지 MOSFET·GaN FET 드라이버 'LMG1210' 공급한다
TI의 LMG1210 200V 하프 브리지 MOSFET 및 GaN FET 드라이버를 마우저가 공급한다. TI의 GaN 전력 포트폴리오에 속하는 LMG1210은 기존 실리콘 기반의 소자들보다 높은 효율, 전력 밀도 향상, 전체 시스템 크기 축소 등 장점을 갖췄으며, 속도…
2019.08.20 by 이수민 기자
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삼성전자, 1억 8백만 화소 모바일 이미지센서 출시
삼성전자가 1억 화소의 벽을 깬 1억 8백만 화소의 모바일 이미지센서인 아이소셀 브라이트 HMX를 선보였다. 이 제품은 0.8㎛ 크기의 픽셀을 적용했다. 지난 5월 공개한 6천 4백만 제품보다 화소 수가 1.6배 이상 늘어나 현존하는 모바일 이미지센서 중 최대 화소수를…
2019.08.19 by 이수민 기자
D램 속도 혁신의 선봉, HBM2E 출시 "HBM2보다 50% 빨라"
SK하이닉스가 HBM2E D램 개발에 성공했다. HBM2E는 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 높인 HBM D램의 차세대 제품으로, 이전 규격인 HBM2 대비 처리 속도를 50% 높였다. SK하이닉스가 개발한 HBM2E는 3.6Gbit/s 처리 속도를 구현할 수 있어 …
2019.08.19 by 이수민 기자
마우저, 중소 메이커들을 위한 "빅 아이디어와 공학기술" 제작 진행
마우저가 그랜드 이마하라와 함께 "협업을 통한 혁신"을 테마로 새로운 시리즈 "빅 아이디어와 공학기술을 방송한다. 이번 방송은 대기업의 자원과 기술 인프라가 없는 개인들과 소규모 집단이 아이디어를 구상하면서 장애물을 극복, 최종 제품까지 개발해 가는 내용을 닮아 일반…
2019.08.16 by 명세환 기자
누보톤, 소형 폼팩터 산업용 MCU MS51 시리즈 출시
대만 반도체기업 누보톤 테크놀로지가, 산업용 기준에 적합한 MS51시지르 MCU를 출시했다. 8/16/32KB 플래시 및 1/2KB SRAM, 10핀 ~ 32핀 구성 패키지를 제공하며, 2.4V ~ 5.5V의동작 전압, -40°C ~ 105°C의 산업용동작 온도를 …
2019.08.16 by 명세환 기자
[기고]CAN 노드가 탑재된 Bluetooth® 저에너지 PEPS 시스템
블루투스 저에너지 기술을 통해 차량에 차세대 PEPS 시스템 구현이 가능해졌다. 개발자들이 PEPS 요건을 충족하기 위해 필요한 최적의 노드 수 관련 문제를 해결함에 따라, 통신 버스 아키텍처는 솔루션에서 중요한 역할을 수행하게 되었으며, 개발자들은 LIN 또는 CAN…
2019.08.13 by 명세환 기자
램리서치, 3D NAND 스케일링용 글로벌 웨이퍼 스트레스 관리 솔루션 추가 발표
반도체 장비업체 램리서치가 3D 낸드 스케일링용 포트폴리오에 글로벌 웨이퍼 스트레스 관리 솔루션을 선보였다.
2019.08.13 by 명세환 기자
자일링스 솔라플레어 인수로 통합 플랫폼 솔루션 제공
자일링스 솔라플레어 인수로 데이터센터 시장 경쟁구도 바꾼다. 솔라플레어의 SmartNIC 네트워크 인터페이스 카드 기술을 통해 75와트 미만에서 초당 1억개의 패킷을 송수신 가능
2019.08.13 by 명세환 기자
삼성전자, 차세대 서버용 SSD 및 D램 모듈 양산
삼성전자가 PCIe 4.0 인터페이스 기반의 고성능 NVMe SSD PM1733 라인업과 고용량 D램 모듈 RDIMM, LRDIMM을 본격 양산했다. PM1733과 고용량 D램 모듈은 AMD의 2세대 EPYC 프로세서와 함께 신규 서버에 탑재될 예정이다. PM1733은…
2019.08.10 by 이수민 기자
마우저, ADI LTM7400 레귤레이터 공급 '데이터센터 냉각요건 완화'
마우저 일렉트로닉스가 ADI의 LTM4700 µModule 레귤레이터를 공급한다. LTM4700 스텝다운 스위칭 모드 레귤레이터는 높은 전력 특성과 에너지 효율적인 성능을 결합하고 있어 데이터센터 인프라 설비의 냉각 요건을 완화한다. LTM4700은 이중 50A 또는 …
2019.08.10 by 이수민 기자
마이크로칩, SMC 출시로 메모리 인프라 시장 진출
CPU 내 프로세싱 코어의 수가 증가하면서 각 프로세싱 코어에 이용 가능한 평균 메모리 대역폭이 감소하였는데, 이는 CPU 및 SoC 디바이스가 더 많은 코어 수에 대한 필요를 충족시키기 위해 단일 칩 상의 병렬 DDR 인터페이스 수를 확대하는 것이 불가능하기 때문이었…
2019.08.09 by 이수민 기자
IoT 디바이스 보안설계, STM32Trust로 손쉽게
ST마이크로일렉트로닉스가 8일, 설계자들이 업계 우수 사례들을 활용하여 새로운 IoT 기기에 강력한 사이버 보호 기능을 손쉽게 구현할 수 있도록 STM32Trust를 출시했다. STM32Trust는 다양한 전문지식, 설계 툴, 즉시 사용 가능한 ST의 소프트웨어를 포함…
2019.08.09 by 이수민 기자
최대 56코어 탑재한 차세대 인텔 제온 '쿠퍼레이크' 프로세서, 내년 상반기 출시
인텔이 제온 스케일러블 프로세서 제품군인 쿠퍼레이크 프로세서를 발표했다. 쿠페레이크 프로세서는 표준 및 CPU 소켓에서 소켓 당 최대 56개 코어와 빌트인 AI 가속화 기능을 제공한다. 쿠퍼레이크 프로세서에서 제공하는 플랫폼 성능은 인텔 제온 플래티넘 9200 시리즈에…
2019.08.08 by 이수민 기자