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AMD, ‘Ryzen™ Embedded 9000 시리즈’ 출시…산업용 컴퓨팅 새로운 기준 제시
산업용 컴퓨팅과 자동화 기술이 빠르게 진화하는 가운데, AMD가 차세대 성능과 에너지 효율을 갖춘 새로운 임베디드 프로세서 ‘Ryzen™ Embedded 9000 시리즈’를 발표하며, 산업용 PC, 자동화 시스템, 머신 비전 등 다양한 분야에서 고성능과 안정성을 동시에…
2025.10.14 by 명세환 기자
Imec, 300㎜ GaN 프로그램 출범
세계적인 나노전자 및 디지털 기술 연구기관 Imec이 GaN(갈륨나이트라이드, 질화갈륨)의 300㎜ 웨이퍼 전환을 통해 첨단 전력 전자 소자 개발 및 제조 비용 절감에 본격 나선다. 이번 프로그램은 저전압부터 고전압까지 다양한 전력 전자 애플리케이션을 지원하며, 웨이퍼…
2025.10.13 by 배종인 기자
센스톤, 글로벌 IoT?OT 보안 혁신 국제적 인정
인증보안 전문기업 센스톤은 올해로 11회를 맞은 국제 보안 시상식 ‘사이버 시큐리티 브레이크스루 어워드’에서 전 세계 5,000건 이상의 경쟁작 가운데 ‘올해의 종합 IoT 보안 솔루션’으로 단독 선정됐다. 이번 수상은 센스톤의 독자 기술인 OTAC(One-Time A…
2025.10.13 by 명세환 기자
실리콘랩스, PSA 레벨 4 보안 인증 획득…IoT 보안 새로운 기준 제시
실리콘랩스(Silicon Labs)가 차세대 무선 연결 시대를 위한 SiMG301 및 SiBG301 시리즈 3(Series 3) SoC 플랫폼을 공식 발표했다. SiMG301은 Zigbee, Bluetooth LE, Matter over Thread를 동시에 지원하는 …
2025.10.13 by 배종인 기자
ADI, “다중 위상 플라이백 컨버터 60W 이상 전력량 공급”
고전력 애플리케이션을 위한 플라이백 컨버터 설계에 대해 아나로그디바이스(Analog Devices, Inc.)의 프레데릭 도스탈(Frederik Dostal) 전원 관리 전문가가 이야기 한다.
2025.10.13 by 명세환 기자
인텔, 2나노 시대 본격화…18A 공정 팬서 레이크·제온 6+ 공개
인텔이 18A 공정 기반의 차세대 클라이언트 및 서버 프로세서 ‘팬서 레이크’와 ‘제온 6+’를 공개했다. 팬서 레이크는 AI PC를 위한 최초의 인텔 18A 기반 SoC로, CPU·GPU·AI 성능이 크게 향상되었으며 올해 말부터 애리조나 팹 52에서 대량 생산된다.…
2025.10.13 by 명세환 기자
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삼성·OpenAI, 글로벌 AI 인프라 협력 본격화
삼성이 글로벌 AI 선도 기업 OpenAI와 글로벌 AI 핵심 인프라 구축을 위한 의향서(LOI)를 체결하며, 차세대 인공지능(AI) 데이터센터 구축에 나서며, 대한민국의 AI 산업 경쟁력 강화에 박차를 가한다.
2025.10.02 by 배종인 기자
엘앤에프·LS, 새만금 전구체 공장 준공… K-배터리 밸류체인 본격 강화
글로벌 이차전지 소재 전문기업 엘앤에프(L&F)와 LS그룹의 합작사 LLBS가 새만금에 전구체 공장을 준공하며, K-배터리 밸류체인의 국산화와 글로벌 경쟁력 강화를 본격화했다. 2029년까지 연산 12만 톤 생산 체제를 구축해 전기차 130만 대에 필요한 양극재 원료를…
2025.10.02 by 명세환 기자
SK·OpenAI, 칩 개발부터 데이터센터 운영까지 전 주기 기술 혁신 맞손
SK 최태원 회장과 OpenAI 샘 올트먼 CEO가 메모리 공급 의향서(LOI)와 AI DC 설립 양해각서(MOU)를 체결하며, 대한민국 인공지능 산업의 대전환을 가속화한다.
2025.10.02 by 명세환 기자
어플라이드, 글로벌파운드리와 AI 기반 포토닉스 맞손
어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 글로벌파운드리와 전략적 파트너십을 체결하고, 싱가포르에 최첨단 웨이브가이드 제조시설을 구축한다. 이번 협력은 AI 기반 포토닉스 분야의 기술 혁신을 가속화하기 위한 것으로, 반도체 및 재료공학 전문성을 결합해 …
2025.10.02 by 명세환 기자
TI, 첨단 패키징 위한 고정밀 디지털 리소그래피 기술 강화
텍사스 인스트루먼트(TI)가 차세대 디지털 리소그래피 기술을 위한 새로운 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD)인 DLP991UUV를 출시하며, 첨단 패키징을 위한 고정밀 디지털 리소그래피 기술을 강화했다.
2025.10.02 by 명세환 기자
ST, 차량 전장 시스템 안정성 강화
다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 자동 적응형 대기 전류·넓은 입력 전압·고온 환경을 지원하는 새로운 선형 전압 레귤레이터(LDO) ‘L99VR03’을 출시하며,…
2025.10.01 by 배종인 기자
로옴, 소형·박형·고내압 TOLL 패키지 SiC MOSFET 양산
로옴이 소형화와 대전력 대응을 동시에 실현한 TOLL 패키지 SiC MOSFET 「SCT40xxDLL」 시리즈의 양산을 시작했다. 기존 대비 방열성이 약 39% 향상되고 두께는 2.3mm로 박형화되어, 서버 전원 및 ESS 등 고전력·박형 산업기기에 최적화됐다. 750…
2025.10.01 by 명세환 기자
Imec, 차기 CEO 패트릭 반데나메일러 임명…전략적 리더십 전환 본격화
세계적인 나노전자공학 및 디지털 기술 연구기관 Imec이 2026년 4월1일부로 패트릭 반데나메일러(Patrick Vandenameele)를 차기 최고경영자(CEO)로 공식 임명한다. 현 CEO 루크 반 덴 호브(Luc Van den hove)는 이사회 의장직을 맡아 …
2025.09.30 by 명세환 기자
[2025 e4ds Tech Day]“GaN 반도체 후발주자지만 기술적 한계 극복하며 빠르게 발전”
한국전자통신연구원(ETRI) 이형석 책임연구원은 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘GaN 와이드 밴드갭 전력반도체 기술 개발 현황 및 시장 동향’에 대해 발표하며, GaN 전력 반도체의 개발 현황과 향후 전망을 심도 있게 소개했다. …
2025.09.30 by 배종인 기자