전체기사9,076건
TI, CAN FD 컨트롤러와 트랜시버 통합한 자동차용 시스템 기반 칩 제품 출시
텍사스 인스트루먼트는 CAN FD 컨트롤러와 트랜시버를 통합한 자동차용 시스템 기반 칩 제품을 출시한다고 밝혔다. TCAN4550-Q1은 차량 내 네트워크의 높은 대역폭과 데이터 전송 속도의 유연성에 대한 요구사항을 충족하도록 설계되었으며, 어떠한 마이크로컨트롤러의 S…
2019.06.14 by 이수민 기자
상용화 단계 접어든 차세대 3종 메모리 'MRAM, PCRAM, ReRAM'의 특징과 전망
MRAM, PCRAM, ReRAM 3종의 새로운 메모리가 수십 년 연구 끝에 상용화 단계로 접어들면서 반도체와 컴퓨팅 산업에 호재가 되고 있다. 이 3가지 메모리를 생산하기 위해서는 새로운 소재가 필요하며, 공정 기술 및 제조 분야 혁신을 필요로 한다. 이상적인 반도체…
2019.06.13 by 이수민 기자
커넥티드 스마트 팩토리 구현의 핵심은 반도체
자동화되고 자율적인 시스템 사용이 증가하면서 공장에서 반복적이고 복잡한 수작업을 처리하는 노동력에 대한 의존도가 줄어들고 있다. 반도체는 새로운 시대의 산업 자동화 장비의 중심에 있으며, 커넥티드 환경을 효율적으로 운영하는 데 필요한 프로세싱, 제어 및 감지 기능을 제…
2019.06.12 by 이수민 기자
삼성전자, 8K 디스플레이 서밋에서 8K 로드맵 제시
삼성전자가 미국 뉴욕 맨해튼에서 8K 디스플레이 서밋 행사를 개최하고 8K 대세화에 나섰다. 삼성전자는 이 행사에서 8K 최신 기술 트렌드와 로드맵을 제시했다. 삼성전자와 미국의 리서치 전문 기관 인사이트 미디어가 공동 주최한 이번 행사에는 디스플레이 장비 관련 업체,…
2019.06.12 by 이수민 기자
전 세계 팹 장비 투자액, 올해 줄지만 내년엔 늘어
SEMI의 최신 세계 팹 전망 보고서에 따르면, 2019년의 전 세계 팹 장비 투자액은 전년대비 19% 하락하여 484억 달러로 예상되며 2020년은 약 20% 상승하여 584억 달러에 달할 것으로 보인다. 올해 초에 SEMI가 발표한 2019년 팹 장비 투자액 성장률…
2019.06.12 by 이수민 기자
ADI, 멀티채널 혼성신호 RF 컨버터 플랫폼 출시
아나로그디바이스가 4G LTE, 5G mmWave와 같은 다양한 무선 장비용 고성능 아날로그 및 디지털 신호 처리 기능을 통합한 MxFE RF 데이터 컨버터 플랫폼을 출시했다. 무선 장비 제조사들은 ADI의 AD9081/2 MxFE 플랫폼을 통해 다중대역 RF를 단일대…
2019.06.11 by 이수민 기자
차세대 메모리 반도체 MRAM의 속도와 용량 획기적으로 늘릴 가능성 발견
서강대학교 정명화 교수 연구팀은 자성물질 사이에 숨겨진 자기적 상호작용을 규명함으로써 차세대 메모리 반도체인 자성 메모리(MRAM)의 속도와 저장용량을 한 단계 더 발전시켜줄 가능성을 입증했다. 전류를 기반으로 하는 기존 메모리와 달리, MRAM은 전자의 스핀에 의한 …
2019.06.10 by 이수민 기자
인피니언, CoolSiC 쇼트키 1200V G5 다이오드 출시
인피니언 테크놀로지스가 TO247-2 패키지로 제공되는 CoolSiC 쇼트키 1200V G5 다이오드를 출시했다. 신제품은 기존 실리콘 다이오드를 CoolSiC 다이오드로 교체하여 더욱 높은 효율을 달성했다. 8.7mm로 늘어난 연면거리와 공간거리는 오염이 심한 환경에…
2019.06.10 by 이수민 기자
빛의 속도로 동작하는 AI 소자 개발됐다
서울대학교 박남규 교수, 유선규 박사, 박현희 박사 연구팀이 고속 연산 AI 구현을 위해, 두뇌의 기본 단위인 뉴런의 동작을 빛의 흐름으로 모사하는 데 성공했다. 최근 반도체 전자회로의 나노 공정이 수 나노미터로까지 미세화됨에 따라 발열과 속도의 한계는 반도체 소자의 …
2019.06.08 by 이수민 기자
마우저, 맥심의 포터블 제품용 스위치 모드 강압 충전장치 MAX77860 공급
마우저 일렉트로닉스가 맥심의 스위치 모드 강압 충전장치 MAX77860을 공급한다. 고성능, 넓은 입력 전압 범위, USB 타입-C CC 감지 기능이 결합된 MAX77860은 단일 셀 리튬이온 또는 리튬 폴리머 애플리케이션용 USB 타입-C 충전, 휴대용 의료장비, 휴…
2019.06.07 by 이수민 기자
텔레다인 르크로이, 고속 인터커넥트 분석기 선봬
텔레다인 르크로이가 인터커넥트 테스트 및 검증을 위한 솔루션인 고속 인터커넥트 분석기 웨이브펄서 40iX를 선보였다. 웨이브펄서 40iX는 고속 하드웨어 설계자와 테스트 엔지니어가 PCI 익스프레스, HDMI, USB, SAS, SATA, 파이버 채널, 인피니밴드, 기…
2019.06.06 by 이수민 기자
ADI, mmWave 5G 네트워크 인프라 지원 솔루션 출시
아나로그디바이스가 mmWave 5G 무선 네트워크 인프라를 위한 솔루션을 출시했다. 차세대 셀룰러 네트워크 인프라의 설계 요구사항과 복잡성을 완화할 수 있도록 높은 통합 수준을 달성한 이 솔루션은 ADI의 첨단 빔포머 IC와 업/다운 주파수 변환, 그리고 추가적인 혼성…
2019.06.04 by 이수민 기자
텍트로닉스, 3 시리즈 MDO와 4 시리즈 MSO 출시로 차세대 미드레인지급 오실로스코프 포트폴리오 강화
텍트로닉스가 차세대 미드레인지급 오실로스코프인 3 시리즈 MDO와 4 시리즈 MSO를 출시했다. 새로운 두 제품에는 2017년의 5 시리즈 MSO, 2018년의 6 시리즈 MSO에 도입되었던 UI가 적용되었다. 따라서 터치스크린 및 전면 패널에 주요 제어 장치를 가까이…
2019.06.04 by 이수민 기자
삼성전자, AMD의 초저전력 그래픽 IP 사용한다
삼성전자가 AMD와 초저전력·고성능 그래픽 설계자산(IP)에 관한 전략적 파트너십을 맺었다. 삼성전자는 AMD와의 라이선스 체결을 통해 그래픽 기술역량을 강화함으로써 스마트폰을 포함한 모바일 시장 전반에 혁신을 이끌어 나갈 계획이다. 이번 파트너십 체결로 AMD는 최신…
2019.06.04 by 이수민 기자
.png)
차세대 절연 솔루션 설계 시 숨은 비용 절감하기
전자장치 시스템은 점점 더 소형화, 경량화 되고 있다. 다양한 전자장치 및 시스템들 간 절연 필요성 또한 높아지고 있다. 절연을 위해서는 복잡한 아키텍처와 프로세스가 필요한데, 그만큼 민첩성과 유연성이 떨어지고 설계 변경을 하기도 쉽지 않다. 절연형 설계에서는 당연하게…
2019.06.04 by 이수민 기자