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[위클리 IT 아시아] '좁혀지는 화웨이 포위망' 구글, 화웨이에 안드로이드 기술 지원 중단하나? 등
구글이 화웨이에 자사 서비스 관련 기술적 지원이나 협력을 중단하기로 방침을 정했다고 20일, 로이터통신 등 외신이 보도했다. 도시바 메모리 코퍼레이션과 웨스턴디지털이 20일, 도시바 메모리가 현재 일본 이와테현 기타카미에 건설하고 있는 K1 제조공장에 공동 투자한다는 …
2019.05.20 by 이수민 기자
생기원, 흑연 분말 복합화로 열전도도 2배 향상시킨 하이브리드 방열소재 개발
한국생산기술연구원은 방열소재로 주로 쓰이는 구리, 알루미늄 등의 금속소재에 흑연 분말을 복합화하여 열전도도를 1.5~2배가량 향상시킨 ‘메탈 하이브리드 방열소재’를 개발했다. 최근 전기차나 IT, 생활가전에 들어가는 전자부품들이 고성능, 고출력, 고집적, 소형화 되면서…
2019.05.20 by 이수민 기자
마이크로칩, 고전압 파워 제품 개발 위한 SiC 제품 출시
마이크로칩 테크놀로지는 자회사인 마이크로세미를 통해 검증된 견고성과 와이드 밴드갭 기술의 성능을 제공하는 SiC 파워 디바이스 제품군을 출시했다. 이번 SiC 디바이스는 마이크로칩의 폭넓은 MCU와 아날로그 솔루션과 더불어 시장에서 빠르게 성장하는 전기차 및 다른 고전…
2019.05.20 by 이수민 기자
ETRI, 2300V 고전압 견디는 산화갈륨 MOSFET 개발
한국전자통신연구원은 산화갈륨을 이용해 2300V 고전압에도 견디는 전력 반도체 트랜지스터를 세계 최초로 개발했다. 기존 전력반도체소자가 실리콘, 질화갈륨, 탄화규소 위에 소자설계 후 패턴작업과 식각, 증착공정을 거쳐 트랜지스터를 만들었다면, 이 기술은 기존 반도체 대신…
2019.05.19 by 이수민 기자
AI 칩 독자 개발에 성공한 LG전자 "AI 솔루션 강화"
LG전자가 AI 칩을 자체 개발했다. LG전자는 고객들이 AI 제품을 사용하면서 새로운 라이프스타일을 만들고 즐길 수 있도록 AI 칩을 직접 설계했다. LG전자 AI 칩은 인간의 뇌 신경망을 모방한 AI 프로세서인 ‘LG 뉴럴엔진’을 내장해 딥러닝 알고리즘의 처리성능을…
2019.05.16 by 이수민 기자
전자업계에서 차량용 국제표준들을 주목하는 이유
자동차의 전기화, 인포테인먼트의 진화, 자율주행 기술의 본격화, 차량 보안의 필요성 확대 등 자동차는 이제 명실상부 바퀴달린 전자 제품이 됐다. 삼성전자는 차량용 반도체를 생산하기 위해 차량용 국제표준 인증을 획득했고 그 밖에 수많은 기업들도 이 추세에 동참했거나 앞서…
2019.05.15 by 이수민 기자
MOSFET을 PCB에 내장하는 '칩 임베딩 기술' 하이브리드 자동차 48V 시스템 성능 높인다
인피니언 테크놀로지스와 슈바이처 일렉트로닉은 마일드 하이브리드 카를 위한 새로운 기술을 개발했다. 전력 MOSFET을 PCB에 내장하는 칩 임베딩 기술은 48V 시스템의 성능을 크게 향상시키고 복잡성을 줄인다. 콘티넨탈 파워트레인은 유럽 메이저 자동차 회사에 공급할 4…
2019.05.15 by 이수민 기자
로옴, 자동차기기 신뢰성 규격 AEC-Q101 따르는 차량용 1200V 내압 IGBT 4종 개발
자동차의 전동화가 가속화되고 있다. 기존 엔진 탑재 자동차의 경우 컴프레서의 동력원은 엔진이지만, 전동화 차량의 증가에 따라 컴프레서의 전동화도 추진되고 있다. 또한, 차량 난방에서도 지금까지는 엔진 발열이 이용됐지만, PTC 히터를 열원으로 온수를 순환시켜 난방하는 …
2019.05.13 by 이수민 기자
삼성전자, 차량용 반도체 기능안전 국제 표준 인증 취득
삼성전자가 글로벌 시험인증기관인 독일의 TUV 라인란드로부터 자동차 기능안전 국제 표준인 ‘ISO 26262 기능안전관리’ 인증을 취득했다. 이는 삼성전자의 차량용 반도체 개발과 관리 프로세스가 ISO 26262의 요구사항을 충족한다는 의미로, 이를 통해 삼성전자는 글…
2019.05.13 by 이수민 기자
인피니언, xEV 메인 인버터용 전력 모듈 출시로 다양한 전기차 개발 가속화
인피니언 테크놀로지스가 자동차 OEM이 다양한 전기차를 개발할 수 있도록 xEV 메인 인버터용 전력 모듈 신제품을 출시한다고 8일 밝혔다. 새로운 4종의 HybridPACK Drive 모듈 제품은 100㎾부터 200㎾까지 다양한 성능대의 인버터에 사용할 수 있다. 또한…
2019.05.10 by 이수민 기자
삼성전자, 초소형 0.8㎛ 픽셀 이미지센서 2종 공개
삼성전자는 0.8㎛ 초소형 픽셀을 적용한 초고화소 이미지센서 신제품 아이소셀 브라이트 GW1과 아이소셀 브라이트 GM2를 공개했다. 이번 제품 출시로 삼성전자는 0.8㎛ 픽셀 이미지센서 라인업을 2,000만 화소부터 3,200만·4,800만·6,400만 화소까지 확대했…
2019.05.10 by 이수민 기자
마이크로칩, 오토모티브 반도체 시장 4대 성장 요인 선정하고 대응 전략 발표
마이크로칩 테크놀로지가 기자간담회를 열고 자사의 오토모티브 솔루션을 소개하는 시간을 가졌다. 지속적인 인수합병으로 마이크로칩은 반도체 시장에서의 영향력을 확대하고 있다. 작년 3월에 인수한 마이크로세미는 마이크로칩의 오토모티브 사업을 확장하는 데 큰 역할을 했다. 마이…
2019.05.09 by 이수민 기자
시스템반도체 차세대 원천기술 개발과 고급 인력 양성 위해 산학연 맞손 추진
과학기술정보통신부는 산업통상자원부 등과 함께 발표한 “시스템 반도체 비전과 전략”의 후속조치로 신개념 반도체 소자 원천기술 및 집적·검증 기술 개발, 융합형 시스템 반도체 고급 전문인력 양성 등의 과제들을 추진한다. 과기부는 신개념 소자 원천기술 개발, 시스템 반도체…
2019.05.09 by 이수민 기자
ST, 단일 션트 BLDC 모터 컨트롤러 STSPIN32F0B 출시
ST마이크로일렉트로닉스가 단일 션트 전류 감지의 비용 효율적인 감지를 위한 STSPIN32F0B SiP를 출시하면서 STSPIN32 프로그래머블 모터 컨트롤러/드라이버 제품군을 확장했다. STSPIN32F0B는 전류 감지용 연산 증폭기 1개가 내장되어 개별 3상 BLD…
2019.05.09 by 이수민 기자
단거리 통신에 최적화 된 IoT 프로세서, 삼성전자 '엑시노스 i T100' 공개
삼성전자가 100m 이내 단거리 데이터 통신에 최적화된 IoT 프로세서 엑시노스 i T100을 공개했다. 장거리용 엑시노스 i S111, 중거리용 엑시노스 i T200에 이어 단거리용 엑시노스 i T100을 선보이며 삼성전자는 모든 거리를 아우르는 엑시노스 IoT 솔루…
2019.05.07 by 이수민 기자