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[2025 e4ds Tech Day]“10년 이상 쓸 차량용 전력반도체 검증, 가속 테스트 필수”
NI-Emerson T&M 성웅용 이사는 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘고전력 반도체 다이나믹 신뢰성 테스트 솔루션’을 주제로 발표하며, 전력반도체의 신뢰성 평가 방식에 대한 새로운 접근을 제시했다. 성웅용 이사는 “전기차는 최소…
2025.09.30 by 명세환 기자
ams OSRAM, 프로젝션 애플리케이션 올인원 공급사 도약
글로벌 광전자 솔루션 기업 ams OSRAM(한국 대표 강석원)이 고출력 멀티-다이 레이저 패키지 ‘Vegalas™ Power’ 시리즈의 첫 제품 출시를 통해 프로젝션에 필요한 핵심 광전자 부품을 모두 공급하며, 글로벌 프로젝션 시장 판도 변화에 본격 나선다.
2025.09.30 by 배종인 기자
ST, UWB 기술 확산·디지털 키 사업 가속화
글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 초광대역(UWB, Ultra-Wideband) 기술 발전을 주도하는 FiRa® 컨소시엄 이사회에 합류하며, 자동차 디지털 키 및 스마트 커넥티비티 시장에서의 영향력을 강화한다.
2025.09.29 by 배종인 기자
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[2025 e4ds Tech Day]“2034년까지 SiC 수십배 성장, 공급망 안정화·국내 양산 인프라 등 대응 必”
한국전기연구원(KERI) 차세대반도체연구센터 김형우 센터장은 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘SiC 기반 전력반도체의 국내외 기술 및 시장 동향’을 주제로 발표했다. 김형우 센터장에 따르면 실리콘 카바이드(SiC)는 와이드 밴드갭과…
2025.09.26 by 배종인 기자
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[2025 e4ds Tech Day]“AI 시대 전력 혁신, 전력 변환 단계마다 효율 높여 전체 손실 감소 시급”
인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies) 김용진 상무는 지난 9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘AI 데이터 센터의 에너지 효율적인 전력 관리 솔루션을 위한 인피니언의 차세대 전력 반도체’를 주제로 발표하며, “AI 시대 …
2025.09.26 by 명세환 기자
마이크로칩, ±1.5°C 정밀도 갖춘 4채널 열전대 측정 솔루션 ‘MCP9604’ 출시
마이크로컨트롤러 및 아날로그 반도체 분야의 글로벌 리더 마이크로칩테크놀로지(MicroChip, 아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)이 ±1.5°C의 시스템 정밀도를 갖춘 4채널 통합 열전대 컨디셔닝 IC ‘MCP9604’를 출시했다. 이 제품은 고온 및 저온의 극한 환경에…
2025.09.26 by 배종인 기자
인피니언·로옴, 실리콘 카바이드 전력 반도체 패키지 개발 맞손…글로벌 SiC 시장 공략 본격화
인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies, 코리아 대표 이승수)와 로옴(ROHM)이 손을 맞잡고 글로벌 실리콘 카바이드(SiC) 시장 공략을 본격화한다. 이번 협력은 온보드 충전기, 태양광 발전, 에너지 저장 시스템(ESS), AI 데이터센터 등 고…
2025.09.26 by 명세환 기자
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딥엑스, AI 반도체 특허 400건 돌파…ARM·퀄컴 전략 계승 글로벌 경쟁력 확보
온디바이스 AI 반도체 전문 기업 딥엑스(대표 김녹원)가 AI 반도체 특허 400건을 돌파하며, 기술 독립과 글로벌 선도를 위한 방대한 특허 포트폴리오를 구축했다.
2025.09.26 by 배종인 기자
“누보톤, AI MCU 통해 공공 인프라·산업용 엣지 AI 시장 본격 공략”
누보톤(Nuvoton)은 24일 웨스틴 서울 파르나스에서 기자간담회를 갖고 엣지 AI 가속화를 위한 M55M1 100 GOPS AI MCU를 소개했다. M55M1 AI MCU는 Armⓡ Cortexⓡ-M55 CPU와 Ethos-U55 NPU를 탑재하고 있어 불과 수 M…
2025.09.24 by 명세환 기자
ST, 저가형 자동차 전력관리 IC로 경쟁력 강화
세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, ST)가 자동차 애플리케이션을 위한 소형·저가형 전력관리 IC(PMIC) ‘SPSA068’을 출시했다. SPSA068은 단일 전원 마이크로컨트롤러(MCU) 기반 애플리케이션의 전력관리를 간…
2025.09.24 by 배종인 기자
엔비디아, 인텔에 50억불 투자
글로벌 AI 컴퓨팅 기술을 선도하는 엔비디아(NVIDIA)와 인텔(Intel)이 NV링크 기반 아키텍처 통합으로 최첨단 솔루션 제공에 본격 나선다. 엔비디아와 인텔은 전략적 협력을 공식 발표하고, 하이퍼스케일부터 엔터프라이즈, 소비자 시장까지 다양한 애플리케이션과 워크…
2025.09.22 by 배종인 기자
AMD, 엣지 컴퓨팅 위한 ‘EPYC Embedded 4005’ 프로세서 출시…고성능·저지연·장기지원 실현
AMD가 네트워크 보안 장비 및 산업용 엣지 서버 시장을 겨냥한 새로운 임베디드 프로세서 시리즈 ‘EPYC™ Embedded 4005’를 공식 발표하며, 엣지 컴퓨팅 시대에 요구되는 성능과 안정성, 확장성을 모두 실현했다.
2025.09.22 by 배종인 기자
전기차 충전, 7분의 혁신…인피니언이 그리는 미래 모빌리티
인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies)가 최근 공개한 기술백서를 통해 인피니언의 고효율 반도체 솔루션과 보안 기술을 결합한 충전기 아키텍처를 통해 7분 만에 200km 주행거리를 충전할 수 있는 시스템을 제시했다. 이러한 기술을 통해 전기차 충전…
2025.09.22 by 배종인 기자
노르딕, 커넥티드 제품 개발 새 지평…차세대 무선 SoC ‘nRF54LM20A’ 출시
저전력 무선 연결 기술의 글로벌 선도기업 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 첨단 블루투스 LE 및 매터 애플리케이션을 위한 대용량 메모리 기반 무선 SoC 제품군인 nRF54L 시리즈에 새로운 모델 ‘nRF54LM20A’를 추가하며, 커넥티드 …
2025.09.22 by 명세환 기자
초고성능 계측기의 새 기준, 텍트로닉스 7 시리즈 DPO 오실로스코프 출시
글로벌 테스트 및 측정 장비 전문기업 텍트로닉스(Tektronix)가 독자적인 ASIC 기반, 업계 최저 노이즈와 최고 ENOB, 최대 10배 빠른 데이터 전송이 가능한 새로운 오실로스코프 7 시리즈 DPO를 공식 출시하며, 초고성능 계측기의 새 기준을 세웠다.
2025.09.22 by 배종인 기자