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인피니언, IH 애플리케이션용 역전도 IGBT 출시
인피니언 테크놀로지스가 IH를 위한 TRENCHSTOP 기술의 IGBT Protected 시리즈를 출시했다. 새로운 제품군은 단일 디바이스에 로직 기능과 다양한 프로그래머블 보호 기능을 위한 전용 드라이버 IC를 추가로 통합했으며, 블로킹 전압, 정적 손실, 전도 손실…
2019.01.29 by 이수민 기자
ST 'NFC IC 및 8bit MCU', 로옴 오토모티브 무선 충전 레퍼런스에 채택
ST마이크로일렉트로닉스의 자동차용 NFC 리더기 IC ST25R3914와 자동차용 8비트 마이크로컨트롤러 STM8AF가 로옴의 Qi 호환 자동차용 무선 충전 레퍼런스 설계에 채택되었다. NFC를 기반으로 한 비접촉식 통신은 스마트폰의 모바일 결제 같은 기능을 위해 이미…
2019.01.29 by 이수민 기자
삼성전자, 소비자용 NVMe SSD ‘970 EVO Plus’ 출시
삼성전자가 NVMe(M.2) SSD 970 EVO Plus 시리즈를 한국과 미국, 중국, 독일을 비롯한 글로벌 50개국에 출시했다. 970 EVO Plus 시리즈의 최대 용량인 2TB 모델은 NVMe 인터페이스 기반 M.2 SSD 가운데 최고 속도를 달성한 제품이다. …
2019.01.28 by 이수민 기자
마우저, TI TPSM846C24 고밀도 강압 전력 모듈 공급
마우저 일렉트로닉스가 텍사스 인스트루먼트의 전력 모듈 TPSM846C24를 공급한다고 밝혔다. 35A 모듈 TPSM846C24는 과전류로부터 회로를 보호하며, 소형 PCI/PCIe, 광대역, PoL, 의료 장비에 사용할 목적으로 설계되었다. 고정 주파수, 최대 출력 3…
2019.01.28 by 이수민 기자
EV 그룹, 차세대 퓨전 웨이퍼 본딩 장비 출시
MEMS, 나노 기술, 반도체 제조용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 분야 공급 업체인 EV 그룹이 미세화와 전 공정을 위한 차세대 퓨전 웨이퍼 본딩 장비 본드스케일을 선보였다. EV 그룹의 본드스케일은 모놀리식 3D와 같은 레이어 전이 공정 기술을 활용하는 첨단 공업…
2019.01.28 by 이수민 기자
ETRI, 체온으로 전기 만드는 열전 소자 개발 성공
한국전자통신연구원이 배터리를 쓰지 않고 사람 체온만을 활용, 팔목에 밴드형 파스처럼 붙여 에너지를 얻어 정보를 표현하는데 성공했다. 체온의 열에너지를 전기로 변환, 이를 증폭해 웨어러블 소자 전원으로 사용케 만든 것이다. 연구진은 이 기술이 향후 체온이나 맥박 센서 등…
2019.01.28 by 이수민 기자
2019년 반도체 시장, 글로벌 경제 침체에 무릎 굽히지만 IoT로 추진력 얻는다
세미코 리서치 그룹의 회장 짐 펠드한은 지난 23일, 세미콘 코리아 2019에서 2019년 반도체 시장이 전 세계적인 경제 침체에 다소 영향을 받겠지만, IoT, 5G, AI 등의 성장 동력으로 말미암아 비관적이진 않다고 말했다. 에지 단에서 데이터를 분석하는 시대가 …
2019.01.28 by 이수민 기자
삼성전자, 2천만 화소 아이소셀 슬림 3T2 출시, 올 1분기부터 양산 시작
삼성전자가 1/3.4inch 크기에 2천만 화소의 고화질을 지원하는 이미지센서 '아이소셀(ISOCELL) 슬림 3T2'를 출시했다. 아이소셀 슬림 3T2는 0.8㎛의 초소형 픽셀로 구성된 제품으로 광 손실과 간섭 현상을 개선한 아이소셀 플러스 기술을 적용해 베젤리스 디…
2019.01.26 by 이수민 기자
ST, 고속복구 바디 다이오드 탑재 MOSFET 출시
ST마이크로일렉트로닉스가 고속-복구 바디 다이오드를 탑재한 MDmesh DM6 600V MOSFET을 출시했다. 이 제품은 ST의 최신 수퍼정션 기술이 구현하는 성능 상의 이점을 풀 브리지 및 하프 브리지 토폴로지와 ZVS(Zero-Voltage Switching) 위…
2019.01.25 by 이수민 기자
마우저, IoT 애플리케이션 내비게이션 성능 높이는 ADI 산업용 미니 IMU 공급한다
마우저 일렉트로닉스가 아나로그디바이스의 ADIS1647x 정밀 산업용 관성 측정 장비를 공급한다. ADI의 MEMS IMU 제품군에 새롭게 추가된 ADIS1647x IMU는 IIoT 및 IoT 애플리케이션, 무인 항공기, 스마트 농업, 자율주행 자동차에서 내비게이션 성…
2019.01.25 by 이수민 기자
바이두 에지 가속 컴퓨팅 솔루션, 자일링스 MPSoC 품었다
자일링스는 최근 발표된 바이두의 에지 가속 컴퓨팅 솔루션 ‘에지보드’에 자일링스의 기술이 채택되었다고 밝혔다. 에지보드는 실시간 프로세서와 프로그래머블 로직을 통합한 자일링스의 징크 울트라스케일 MPSoC에 기반하고 있으며, 개발자들이 혁신적인 AI 제품을 신속하게 구…
2019.01.24 by 이수민 기자
자이스, 3D 반도체 패키징 불량분석용 고해상 이미지 처리 솔루션 3종 출시
자이스는2.5/3D 및 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지 등 첨단 반도체 패키지의 불량분석을 위한 고해상 3D 엑스레이 이미지 처리 솔루션 3종을 발표했다. 서브 마이크론 및 나노 패키지 FA 작업에 사용되는 세 가지 신제품은 엑스레디아 600 시리즈 버사, 엑스레디아 800…
2019.01.23 by 이수민 기자
"AI가 그리는 반도체의 미래" 세미콘 코리아 2019, 역대 최대 규모로 개최
AI가 모든 산업의 기초가 되어가는 동시에 스마트 제조, 머신 러닝, 자율주행 등의 다양한 이슈가 등장하면서 반도체 시장에 변화의 바람이 불고 있다. 반도체 산업의 현재와 미래를 엿볼 수 있는 세미콘 코리아 2019가 서울 삼성동 코엑스에서 23일부터 25일까지 열린다…
2019.01.23 by 이수민 기자
효율적인 배터리 제조공정이 EV 생산량 늘린다
높은 배터리 비용에도 불구하고 전체 자동차 판매량 중 배터리 구동 차량의 비중은 현재 1% 미만에서 2025년에 최대 10%까지 높아질 전망이다. 전기자동차 전체 제조비용에서 배터리 비용은 거의 절반을 차지한다. 배터리 비용의 최대 20%를 차지하는 배터리 활성화와 테…
2019.01.22 by 이수민 기자
인피니언, 현대기아차 ‘2018 올해의 협력사’로 선정, “반도체 회사 중 최초”
풀 하이브리드 또는 플러그인 하이브리드 전기차의 드라이브 트레인은 기존 자동차의 19배에 달하는 전력 반도체를 필요로 한다. 반도체가 e-모빌리티에 있어서 핵심적 역할을 수행하는 시대가 온 것이다. 이를 증명하듯 인피니언 테크놀로지스가 하이브리드 및 전기차에 전력 모듈…
2019.01.22 by 이수민 기자