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5Mbit/s 고속 통신 지원 인피니언 SBC 제품군 출시
인피니언이 다양한 자동차 애플리케이션의 5Mbit/s 고속 통신을 지원하는 System Basis Chip 제품군 Lite와 Mid-Range+를 출시했다.
2018.09.25 by 이수민 기자
키사이트, 인피니엄 UXR 시리즈 오실로스코프 출시
키사이트가 높은 신호 무결성을 특징으로 하는 인피니엄 UXR 시리즈 오실로스코프를 발표했다. 신제품은 13GHz에서 110GHz까지의 아날로그 대역폭 범위 모델을 갖춘 제품으로, PAM4, 5G, 위성통신 및 광 설계뿐만 아니라 모든 세대의 DDR, USB, PCIe …
2018.09.25 by 이수민 기자
노르딕, EV 주차장 및 충전소 무선 관리 솔루션 제공
독일의 스마트 시스템 개발업체인 마카이오가 전기자동차 주차장 및 충전소의 액세스를 제어할 수 있도록 무선으로 연결되는 스마트 주차 제한 장치를 개발하기 위해 노르딕의 블루투스 LE 솔루션인 nRF52832 및 nRF51822 SoC를 채택했다.
2018.09.23 by 이수민 기자
페이스북 딥러닝용 ASIC개발/ 6G 개발 시동 / 애플 7nm SoC 제품 발표!
[미주 주간 IT뉴스] 1.페이스북 5개 칩회사와 협업으로 딥러닝용 ASIC 칩 개발, 구글과 차별화에 집중 2.키넥트와 아이폰X의 Depth Sensing 기술 개발자, 스타트업으로 변신 AI칩 능가하는 GPU 개발에 성공 3.핀란드 6G 생태계 개발 시작, 5G를 …
2018.09.20 by 류아연 외신
LG이노텍, 내달 상하이서 열전 반도체 포럼 연다
LG이노텍이 10월 25일 중국 상하이에서 ‘열전 반도체 테크 포럼’을 개최한다. 열전 반도체는 전기를 공급해 냉각과 가열 기능을 구현하고, 온도 차를 이용해 전력을 생산하는 혁신 기술이다. 이번 포럼을 통해 최신 열전 반도체 기술을 중국 시장에 소개해 기술 활용을 촉…
2018.09.15 by 이수민 기자
래티스 반도체, 스티브 더글라스 R&D 담당 기업 부사장 선임
래티스 반도체는 자사의 R&D 담당 기업 부사장으로 스티브 더글라스를 선임했다고 밝혔다. 래티스 반도체 입사 직전까지 자일링스의 고객 기술 전개 담당 기업 부사장으로 근무했다.
2018.09.13 by 이수민 기자
온세미컨덕터, 새 SiP 모듈로 블루투스 5 무선 제품군 강화
온세미컨덕터가 새로운 SiP 모듈을 공개하며, 자사의 블루투스 5 인증 무선 SoC RSL10 제품군을 확장했다. 블루투스 저전력 무선 프로파일을 지원하는 RSL10 디바이스는 스포츠, 피트니스, 모바일 헬스 웨어러블, 스마트 락 및 가전기기를 포함한 모든 커넥티드 애…
2018.09.13 by 이수민 기자
ST, '아두이노 우노' 지원 8비트 누클레오 개발 보드 출시
ST마이크로일렉트로닉스가 STM8 누클레오 개발 보드 2종을 출시했다. STM8 누클레오 보드는 ST 모르포 확장 헤더를 통해 STM8 8비트 마이크로컨트롤러 STM8 MCU의 모든 입출력 I/Os에 접근 가능하며, 아두이노 우노 커넥터를 갖추고 있다.
2018.09.13 by 이수민 기자
스마트폰으로 자란 "이미지 센서" 첨단 산업 이끈다
전 세계 스마트폰 사용자의 숫자가 전 세계 인구의 3분의 2에 이르렀다. 각각의 사용자가 원하는 최선의 경험을 선사하고자 스마트폰 제조사는 스마트폰 카메라 기술 발달에 몰두해왔다. 센서 크기의 물리적인 한계를 극복하고자 다양한 기술들이 개발되었고, 이로 인해 발달한 이…
2018.09.12 by 이수민 기자
ADI, ±0.5% 오차율 수퍼바이저로 저전압 부품 강화
아나로그디바이스가 4채널 전압 수퍼바이저 신제품 LTC2962-LTC2964 제품군을 출시했다. LTC2962-2964 제품군은 높은 정확도와 1~5V 사이의 리셋 한계, 그리고 넓은 동작 온도 범위가 특징이며 네트워크, 텔레콤, 오토모티브 애플리케이션에 사용할 수 있…
2018.09.10 by 이수민 기자
ST, 저전력 애플리케이션 설계 간소화 지원 모터 드라이버 출시
ST마이크로일렉트로닉스가 7V에서 45V 범위의 저전력 및 중간급 전력의 모터 제어 설계를 간소화하는 단일 칩 드라이버 STSPIN830 및 STSPIN840를 출시했다. 이 드라이버들은 산업용 애플리케이션, 의료 기술 및 가전 제품을 위한 유연한 제어 로직과 낮은 R…
2018.09.10 by 이수민 기자
맥심, 새 퓨얼 게이지 IC로 모바일 기기 작동시간 늘린다
맥심 인터그레이티드 코리아가 최저 전류로 모바일 기기의 작동시간을 늘려주는 퓨얼 게이지 IC ‘MAX17262’, ‘MAX17263’을 출시했다. 소형 리튬 이온 배터리 작동 전자 제품 설계자는 맥심의 새로운 퓨얼 게이지 IC로 배터리 수명을 연장하고 설계를 혁신할 수…
2018.09.09 by 이수민 기자
인피니언, 고전력밀도 저전력 고전압 MOSFET 출시
인피니언이 PFC 및 플라이백 토폴로지를 위한 950V CoolMOS P7 수퍼정션 MOSFET을 출시했다. 950V CoolMOS P7은 BOM과 시스템 비용을 낮추는 동시에 조명, 스마트미터, 모바일 충전기, 노트북 어댑터, 보조 전원장치, 산업용 SMPS 애플리케…
2018.09.07 by 이수민 기자
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삼성, 인텔 누르고 ‘반도체 칩’ 선두 지켰다
삼성전자가 경쟁사인 인텔을 누르고 반도체 판매 1위 자리를 지켰다. 시장조사업체인 IHS마킷(IHS Markit)에 따르면, 삼성전자의 2분기 반도체 칩 시장 점유율은 15.9%를 기록했다. 반면, 경쟁사인 인텔의 점유율은 13.9%에 머물렀다.
2018.09.06 by 류아연 외신
[2018 IFA 스케치] AI 아시아 커넥션
57개국 1,500개사가 참가하는 이번 독일 베를린 국제 가전 박람회(IFA 2018)의 화두는 AI 적용의 확대였다. LG전자는 출시하는 모든 제품에 무선 인터넷을 탑재하고 있으며 화웨이와 레노버도 관련 기술 강화에 힘을 쏟고 있다. 삼성전자 역시 기존 기술을 강화하…
2018.09.04 by 이수민 기자