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도메인 특화 아키텍처, 반도체 시장 파이 키우다
멘토, 비즈니스 지멘스가 30일, 잠실호텔월드에서 멘토 포럼 2018을 개최했다. 포럼에서는 반도체 산업 디자인 가속화 동향 발표가 있었다. 기존에는 반도체 칩 설계 비용이 만만치 않아 대기업에서만 설계가 가능했다. 그러나 지금은 반도체 업체가 아니라도 칩을 설계할 수…
2018.08.30 by 이수민 기자
맥심, 차량용 고해상도 디스플레이 구현하는 통합칩 출시
맥심 인터그레이티드 코리아가 4채널 I2C제어 150mA LED 백라이트 드라이버와 4개 출력 TFT-LCD 바이어스를 단일칩에 통합한 MAX20069를 출시했다. 차량용 인포테인먼트 설계자는 MAX20069로 솔루션 크기를 줄이고 비용을 절감해 고해상도 디스플레이 업…
2018.08.29 by 이수민 기자
인피니언, 2017년 전력 반도체 시장 1위 굳건
인피니언이 2017년 전력 반도체 시장에서 세계 1위를 차지했다. 인피니언은 전력 IC를 포함하는 전체 시장에서 1위를 유지했으며 업계 평균보다 높은 15.1%의 성장률을 기록했다.
2018.08.29 by 이수민 기자
대용량 메모리 컨트롤하는 저전력 소형화 HBM2
AI, IoT, 블록체인, RADAR, 5G, 8K 비디오 등의 발달로 메모리 처리량이 급증하고 있다. 그러나 기존의 메모리 대역폭은 시스템 요구사항의 증가를 따라가지 못하고 있다. 업계에서는 이에 TSV 기술을 활용한 HBM2 DRAM을 통해 대용량 메모리 솔루션을 …
2018.08.28 by 이수민 기자
노르딕 저전력 블루투스 SoC, 비데를 스마트하게
국내 소형가전 전문기업 콜러노비타의 테라피 비데 BD-TE80M 제품에 노르딕 세미컨덕터의 nRF51822 블루투스 LE SoC가 채택되었다. 노비타의 스마트 홈 애플리케이션에 적용된 노르딕의 nRF51822은 유연한 멀티 프로토콜 SoC로, 블루투스 LE 및 2.4G…
2018.08.27 by 이수민 기자
AA 건전지 2개로 10년 동작하는 NB-IoT 솔루션
삼성전자가 모뎀, 프로세서, 메모리, GNSS 기능을 통합해 원칩으로 구현한 엑시노스 i S111을 출시한다.
2018.08.25 by 이수민 기자
1kW까지 모터 제어 가능한 인피니언 IGBT6
인피니언이 최대 1kW 소형 모터 드라이브를 위한 650V TRENCHSTOP IGBT6를 출시했다. 650V 내압을 갖는 IGBT6는 BLDC 모터에 사용되는 범용 드라이브 애플리케이션에 최적화되었다.
2018.08.23 by 이수민 기자
가전의 핵심 "모터" 가변속 제어하기
전세계적으로 소형 가전에 BLDC 모터를 탑재하는 사례가 늘고 있다. 내구성이 좋으면서 속도 조절이 쉽고 토크가 높아 에너지 효율이 높기 때문이다. 모터가 정속이 아닌 가변속일 때 이 특성은 더욱 두드러진다. 기사에서는 인피니언의 iMOTION을 중심으로 가변속 드라이…
2018.08.20 by 이수민 기자
엔비디아, 8세대 GPU 아키텍처 '튜링' 공개
엔비디아가 새로운 튜링(Turing) GPU 아키텍처를 선보였다. 튜링은 RT 코어로 가속화된 실시간 레이 트레이싱을 지원하며, 강력한 텐서 코어로 가속화된 AI 경험을 창출한다. 또한 한층 빨라진 시뮬레이션 및 래스터화를 지원한다.
2018.08.20 by 이수민 기자
단일 패키지 임의 주파수 클럭 제품군 출시한 실리콘랩스
실리콘랩스가 클럭 IC와 쿼츠 크리스털 레퍼런스를 단일 패키지에 통합한 새로운 임의 주파수 클럭 제품군을 출시했다. 신제품은 PCB 배선의 유연성을 높이고 풋프린트를 최소화할 수 있다.
2018.08.16 by 이수민 기자
아나로그디바이스, 초박형 레귤레이터 출시
아나로그디바이스가 듀얼 10A 또는 싱글 20A 초박형 스텝다운 µModule 레귤레이터 신제품 Power by Linear LTM4686을 출시했다. LTM4686은 랙 마운트형 텔레콤 스위치와 라우터, RAID 시스템, 시험 및 계측 장비 같이 높이의 제약이 있는 …
2018.08.16 by 이수민 기자
ST, 16채널 펄서로 초음파 시장 입지 확대
ST마이크로일렉트로닉스가 주요 의료 및 산업 애플리케이션을 겨냥해 작고 견고하면서도 비용 효율적인 새로운 고전압 전송 펄서 솔루션 STHV1600을 출시했다. 이 디바이스는 ST의 BCD8s-SOI 기술을 통해 아날로그(바이폴라), 디지털(CMOS), 전력(DMOS) …
2018.08.14 by 이수민 기자
앤시스, 하이실리콘에 시뮬레이션 솔루션 제공
앤시스가 글로벌 팹리스 반도체 업체 하이실리콘과 차세대 모바일, 네트워킹, 인공지능 및 5G 제품의 개발과 생산을 위한 파트너십을 체결했다. 앞으로 하이실리콘은 전력 무결성 및 신뢰성 사인오프를 위한 앤시스의 반도체 및 전력 시뮬레이션 솔루션 제품군을 사용한다.
2018.08.13 by 이수민 기자
