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오토모티브 일렉트로닉스 주최로 지난 5일 열린, 오토모티브 이노베이션데이 2017에 참가한 마이크로칩은 USB허브, 카 인포테인먼트 애플리케이션 솔루션을 선보였다. High Speed USB 2.0 허브는 카플레이로 바로 진입할 수 있게 도와주는 역할을 한다. …

2017.07.07 by 김지혜 기자

아나로그 디바이스는 최대 150V 공급 전압까지 동작이 가능한 고속 하이사이드(high-side) N채널 MOSFET 드라이버 LTC7001을 출시한다고 밝혔다. 이 제품의 내부 차지 펌프(charge pump)는 외부 N채널 MOSFET 스위치를 완벽하게 구동…

2017.07.07 by 김지혜 기자

인피니언 테크놀로지스는 속도를 빠르고 정확하게 측정할 수 있도록 홀 센서 TLE4922와 “Speed Sensor 2Go” 키트를 출시했다. TLE4922는 속도를 빠르고 정확하게 측정하는 것이 중요한 자동차 및 산업용 애플리케이션을 위해 개발되었다. 이륜차와 …

2017.07.07 by 김지혜 기자

특허청에 따르면, 최근 10년간(2007년~2016년) 반도체 제조기술 관련 특허출원동향을 분석한 결과, 특허출원건수가 2007년 7,583건에서 2016년 4,241건으로 지속적으로 감소한 것으로 나타났다고 밝혔다. 외국인의 특허출원건수는 동기간 매년 2,00…

2017.07.07 by 신윤오 기자

하니웰의 Sensing&IoT 사업부가 신제품 먼지 센서 ‘HPM 시리즈’ 출시를 발표했다. 하니웰의 HPM 시리즈 먼지 센서는 가정, 빌딩 및 공공장소의 공기질 측정을 위한 냉난방 공조(HVAC: heating, ventilation, air conditioni…

2017.07.06 by 김지혜 기자

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 차세대 블루투스 저에너지(BLE: Bluetooth® Low Energy) SoC(System-on-Chip) BlueNRG-2를 선보였다. 이번 신제품으로 가정, 상점가, 산업용, 장난감, 게임기, 개인용 의료기기, 인프라…

2017.07.06 by 김지혜 기자

프리스케일 반도체 합병 이후 세계 자동차 반도체 시장을 이끌고 있는 NXP반도체가 미래 커넥티드 카를 위해 하만(Harman)과의 협력을 확대한다 커넥티드 카 개발 속도를 높이기 위해 커넥티드 기술 강자인 하만 인터내셔널과 이어온 협력관계를 더욱 확장하기로 한 …

2017.07.05 by 신윤오 기자

TI는 3상 갈륨 나이트라이드(GaN) 기반의 인버터 레퍼런스 디자인을 제공한다고 밝혔다. 개발자들은 이 레퍼런스 디자인을 사용하여 더 빠른 전류 루프 제어, 더 높은 효율, 더 정확한 속도 및 토크 제어를 제공하는 200V, 2kW AC 서보 모터 드라이브와 …

2017.07.05 by 김지혜 기자

ams는 자동차 OEM들이 ISO26262 ASIL 시스템 안전 레벨 호환성 표준의 최고 등급을 달성할 수 있도록 더 많은 안전 및 진단 기능들을 제공하는 새로운 마그네틱 위치 센서 제품군을 출시한다. AS5270A/B 디바이스는 브레이크와 가스 페달, 스로틀 …

2017.07.05 by 김지혜 기자

인피니언 테크놀로지스의 새로운 전력 IC 제조 기술 SMART7은 차체제어모듈 (Body Control Module) 및 전원분배센터(Power Distribution Center)와 같은 차량용 애플리케이션을 위해 설계되었다. SMART7 기술 기반의 전력 I…

2017.07.05 by 김지혜 기자

LG전자가 이달 말까지 전국 판매점에서 프리미엄 TV인기 제품 할인 행사를 진행한다. LG전자는 올레드 TV, 대형 LCD TV 등에 대한 수요가 늘어남에 따라 고객들이 합리적인 가격대로 프리미엄 TV를 구매할 수 있는 기회를 제공한다. 더불어 이번 할인 행사를 …

2017.07.04 by 김자영 기자

삼성전자가 평택 반도체 라인 본격 가동과 함께 반도체ㆍ디스플레이 생산라인 증설 등 37조원 이상의 투자를 추진한다. 삼성전자는 4일 평택 반도체 단지에서 제품 출하식을 갖고 최첨단 3차원 V낸드 양산을 시작했다. 이날 출하식에는 권오현 대표이사 부회장, 김기남 …

2017.07.04 by 신윤오 기자

자일링스는 버텍스 울트라스케일+(Virtex® UltraScale+™) FPGA에 56G PAM4 트랜시버 기술을 통합한다고 발표했다. 16나노 핀펫(FinFET)+ FPGA 패브릭에 구축되고 검증된 이 디바이스는 버텍스 제품 라인을 확장시켜 차세대 이더넷 배치…

2017.07.04 by 김지혜 기자

텍사스 인스트루먼트(TI)는 C2000™ 마이크로컨트롤러(MCU)가 1마이크로초 이내에 전류 루프 성능을 구현할 수 있도록 해주는 DesignDRIVE 고속 전류 루프 소프트웨어를 출시했다. TI의 C2000™ MCU 포트폴리오와 DesignDRIVE 소프트웨어…

2017.07.03 by 김지혜 기자

삼성전자가 유럽, 한국, 미국에 이어 멕시코에서 신개념 라이프스타일 TV ‘더 프레임(The Frame)’을 선보였다. 삼성전자는 멕시코 시티 ‘폴리포룸 시케이로스 (Polyforum Siquerios)’ 갤러리에서 미디어와 업계 관계자 등 150여명이 참석한 …

2017.07.03 by 김지혜 기자