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UNIST, 세계 최초 교자성체 기반 메모리 소자 개발…AI 반도체 실현에 한 걸음
울산과학기술원(UNIST)이 저전력·고속 연산이 가능한 AI 메모리 반도체 실현을 위한 차세대 소재로 주목받는 ‘교자성체(RuO₂)’를 기반으로 자기 터널 접합(MTJ) 소자를 개발해 세계 최초로 터널 자기저항(TMR)의 반전을 관측했다.
2025.07.04 by 배종인 기자
인텔, ‘2025 인텔 AI 서밋 서울’ 성료
인텔코리아가 1일 서울 삼성동 그랜드 인터콘티넨탈 파르나스에서 열린 ‘2025 인텔 AI 서밋 서울’을 개최했다. 이번 행사는 280여 개 기업 및 기관에서 약 900명의 업계 전문가가 참석해 최신 AI 기술 동향과 적용 사례를 공유하고, 산업 전반의 AI 발전 방향을…
2025.07.04 by 배종인 기자
인피니언, 300㎜ 웨이퍼 기반 GaN 생산 가속화 전력 반도체 시장 선도…2025년 4분기 첫 샘플 공급
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 300㎜ 웨이퍼 기반 갈륨 나이트라이드(GaN) 전력 반도체 생산을 본격 가동하며 올해 4분기에 고객들에게 첫 샘플을 제공할 예정이다. 인피니언은 이번 300mm GaN 생산 가속화로 기술 혁신과 시장 선도에 적극 나서겠…
2025.07.03 by 배종인 기자
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반도체 안전표준 ‘SEMI S2’, 한글 번역본 발간…삼성·SK하이닉스 전문가 참여로 현장 적용 가속
국제반도체장비재료협회(SEMI)가 세계 반도체 산업의 핵심 안전 기준인 SEMI S2-0724 개정판을 한글로 번역해 반도체 제조 장비의 설계 및 안전성 평가 전 분야에서 최신 안전 기준을 현장에 바로 적용할 수 있을 것으로 기대된다.
2025.07.03 by 배종인 기자
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노르딕, 멤폴트 인수…하드웨어 종속성 탈피 고객 연속성 보장
초저전력 무선 연결 기술 분야의 글로벌 선두주자인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 커넥티드 기기 전용 클라우드 플랫폼 기업 멤폴트(Memfault)를 인수하며, 특정 하드웨어에 종속되지 않는 플랫폼 전략으로 고객들의 연속성을 보장하고, 커넥티…
2025.07.03 by 명세환 기자
온라인 전력 시뮬레이션, 설계의 판도 바꾸다
전력반도체 설계 과정에서 열 손실과 온도 관리는 가장 민감한 화두다. 과거에는 PC에 설치한 전용 해석 툴을 돌리고, 컴퓨팅 자원 확보에 애를 먹었다. 반면에 최근 온라인 전력 시뮬레이션이 등장하면서 설계 환경이 완전히 달라지고 있다.온라인 전력 시뮬레이션은 웹 브라우…
2025.06.30 by 배종인 기자
IAR, 르네사스 RX·RL78 아키텍처용 최신 툴체인 발표
임베디드 소프트웨어 개발 솔루션의 글로벌 선도 기업 IAR이 르네사스(Renesas)의 RX 및 RL78 아키텍처용 최신 버전 툴체인을 공식 발표했다고 30일 밝혔다.
2025.06.30 by 배종인 기자
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“전력 손실 감소, 핵심 장비 효율 향상이 우선”
에너지 자원 고갈과 기후 위기가 전 세계 산업·사회 전반의 화두로 떠오른 가운데, 전력 분야에서도 ‘배전 설계 혁신’을 통한 에너지 절감과 효율성 향상이 기업 경쟁력의 핵심으로 부상하고 있다. 고압·저압 배전 시스템은 발전소에서 생산된 전기를 최종 수요지로 전달하는 맨…
2025.06.27 by 명세환 기자
마이크로칩, TrustMANAGER 플랫폼 강화…CRA 준수·IoT 보안 혁신
마이크로칩(Microchip Technology, 한국대표 한병돈)이 자사의 TrustMANAGER 플랫폼에 펌웨어 무선 업데이트(FOTA), 원격 암호화 키·디지털 인증서 관리, 보안 코드 서명 등 신규 기능을 추가하며 유럽 사이버 복원력법(CRA)을 비롯한 최신 사…
2025.06.26 by 명세환 기자
무라타, 2.0×1.25mm 크기에 10μF 적층 세라믹 커패시터 구현
세라믹 소자 기술의 선두주자 무라타제작소가 전장(자동차 전자장치)용 적층 세라믹 커패시터(MLCC) 중 세계 최초로 2012M(2.0×1.25mm) 사이즈, 정격 전압 50Vdc에서 정전용량 10μF를 실현한 ‘GCM21BE71H106KE02’ 제품의 양산을 시작했다.
2025.06.26 by 배종인 기자
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인피니언, 리비안 R2 플랫폼에 트랙션 인버터용 전력 모듈 공급
세계적인 반도체 기업 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 전기차 스타트업 리비안(Rivian)의 차세대 R2 플랫폼에 트랙션 인버터용 전력 모듈을 공급한다. 공급은 2026년부터 시작되며, 인피니언의 시장 주도형 HybridPACK™ Drive G2 제품군…
2025.06.26 by 배종인 기자
인피니언, 고전압·아날로그 통합 자동차 HMI·PTC 히터 제어 최적화
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 고전압 혼합신호 MCU인 PSOC™ 4 HVMS(High-Voltage Mixed-Signal) 제품군을 공식 출시했다. 이 신제품은 공간 제약이 심한 센싱 및 액추에이터 애플리케이션을 목표로 설계돼, 차량 배터리 및 네…
2025.06.26 by 명세환 기자
“반도체 소자 지속적인 소형화·기능 통합 대세”
더 작고 기능이 많은 전자 제품을 개발하는 추세는 임베디드 시스템 개발자들에게 기능이 풍부하고, 크기가 작은 MCU와 임베디드 프로세서를 요구하고 있다. 반도체 업체들은 이러한 요구에 부응하기 위해 프로세서의 성능을 저하시키지 않으면서도 초소형이면서도 여러 가지 기능을…
2025.06.24 by 명세환 기자
AMD, ‘Spartan™ UltraScale+™ FPGA’ 첫 양산 출하
AMD가 고(高) I/O·저전력·차세대 보안 기능을 갖춘 Spartan™ UltraScale+™ FPGA 제품군의 첫 양산 출하를 공식 발표했다. 이번에 출시된 세 가지 소형 디바이스 SU10P, SU25P, SU35P는 지난 17일부터 판매가 시작됐으며, AMD Vi…
2025.06.23 by 배종인 기자
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ST, 1,600V IGBT 신제품 출시로 가전시장 공략 강화
세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)가 1600V 항복 전압과 우수한 열 특성을 갖춘 IGBT 신제품 STGWA30IH160DF2를 출시했다. STGWA30IH160DF2는 최대 접합 온도 175℃, 낮은 열 저항을 실현해 발…
2025.06.23 by 배종인 기자