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AMD 에픽 프로세서, 노키아 클라우드 플랫폼 도입
AMD 에픽 프로세서가 노키아의 클라우드 플랫폼에 탑재되며, 차세대 5G 네트워크 인프라의 성능과 에너지 효율성을 동시에 강화한다. 이번 협력으로 노키아는 가상화 환경 전반에서 뛰어난 와트당 성능을 달성, 통신사 및 기업용 클라우드 솔루션의 경쟁력을 크게 끌어올릴 전망…
2025.06.11 by 명세환 기자
OpenGMSL™ 협회 출범, 차량 내 연결성 미래 혁신
아나로그 디바이스(Analog Devices, ADI)의 도로 검증이 완료된 기가비트 멀티미디어 시리얼 링크(GMSL™)를 핵심으로 차량 내 비디오와 고속 데이터 전송을 위한 개방형 글로벌 표준 마련을 위한 OpenGMSL 협회가 공식 출범하며, 차량 내 연결성 문제를…
2025.06.10 by 배종인 기자
“BAW 클록, 기술적 우위로 스마트한 자율주행 연다”
차량 내 ADAS, IVI와 같은 다양한 서브시스템을 동기화하고 원활한 데이터 통신을 가능하게 하는 클로킹 기술에서 기존의 쿼츠 오실레이터를 대체할 BAW(벌크 탄성파) 클록에 대해 알아봤다.
2025.06.10 by 명세환 기자
SK하이닉스, 4F² VG 플랫폼·3D D램으로 한계 돌파
SK하이닉스(대표이사 곽노정) 차선용 미래기술연구원장(CTO)이 일본 교토에서 열린 IEEE VLSI 심포지엄 2025에서 차세대 D램 기술 로드맵을 공식 발표하며 미래 반도체 기술 혁신 방향성을 제시했다.
2025.06.10 by 배종인 기자
열전발전 산업화 한 획, 평가 기준부터 실증까지 절차 확립
산업 현장의 고온가스 배출 환경을 실제로 재현한 국내 유일의 테스트베드를 활용해, 한국전기연구원(KERI) 전기변환소재연구센터 박수동 박사팀이 산업부의 지원을 받아, 국내 기업들이 자체 개발·보유한 열전발전 소자 성능을 객관적으로 평가할 수 있도록 기준 체계를 확립하고…
2025.06.09 by 명세환 기자
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바이코, 초소형 액티브 서스펜션 전력모듈로 중급 차량 적용 문 열었다
혁신적인 고밀도 전력 모듈을 제공하는 바이코(Vicor)가 800V 고전압을 48V로 변환하는 고정 비율 DC-DC 컨버터 모듈(BCM6135)을 소형 액티브 서스펜션 시스템의 핵심 부품으로 공급하며, 기존 고급 차량에만 국한됐던 액티브 서스펜션 기능을 중급 차량에도 …
2025.06.09 by 배종인 기자
WBG 반도체 시대, 전력 소자 테스트도 ‘다이나믹’으로 진화
SiC·GaN 기반 WBG 반도체의 도입으로 기존 정적 테스트는 한계에 직면했다. NI는 실제 주행 조건을 모사하는 ‘다이나믹 HTFB’ 테스트 시스템을 세계 최초로 상용화해, 테스트 시간은 줄이고 신뢰성은 높였다. 전기차 시대에 맞는 새로운 테스트 기준이 필요한 지금…
2025.06.09 by 명세환 기자
퀄컴 V2X 칩셋 단일 공급 체제 강화, ‘에티포스’ 대안 공급자 급부상
미국 반도체 기업 퀄컴이 이스라엘 V2X(차량·인프라 간 통신) 전문 팹리스 오토톡스를 약 3억5,000만∼4억달러에 인수하며, V2X 칩셋의 단일 공급 체제를 강화했다. 업계는 독립 팹리스들의 입지가 축소될 것이라며, 국내 팹리스 기업 에티포스(Ettifos)가 대안…
2025.06.09 by 배종인 기자
벡터, 임베디드 개발자 생산성 극대화
차량 네트워크 및 임베디드 시스템 개발 분야의 글로벌 기업 벡터코리아(지사장 장지환)가 자사의 대표적인 전기차, 의료, 항공, 산업용 임베디드 시스템 개발자들을 위한 최신 테스트 및 시뮬레이션 솔루션인 ‘CANoe 19’를 공식 발표하며, 임베디드 개발자들의 생산성 극…
2025.06.05 by 명세환 기자
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살릴 라지 AMD 수석 부사장, “탄생부터 AI 가속까지: FPGA가 걸어온 40년의 혁신을 기념하며”
FPGA 탄생 40주년을 맞아 살릴 라지(Saili Raje) AMD 어댑티브 및 임베디드 컴퓨팅 그룹(AECG) 총괄 수석 부사장이 엣지 AI에서의 FPGA의 지속적 혁신에 대해 이야기한다.
2025.06.04 by 명세환 기자
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ST, 글로벌 협력 통해 압전 MEMS 기술 강화
세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 글로벌 협력을 통해 압전 MEMS 기술 강화에 나섰다. 이번 프로젝트는 싱가포르 A*STAR 마이크로일렉트로닉스 연구소(IME)와 일본의 알박(ULVAC)의 기존 협력 관계를…
2025.06.04 by 배종인 기자
[기술기고] ADI, 상단 피드백 저항에 접근할 수 없는 경우의 루프 응답 측정 방법
상단 피드백 저항에 접근할 수 없는 경우의 루프 응답 측정 방법에 대해 아나로그디바이스(ADI)의 아담 허프와 조지 치안이 이야기한다.
2025.06.02 by 명세환 기자
“AI·HPC 시대, 냉각 기술 혁신 必”
최근 AI 및 HPC가 기술 트렌드를 주도하는 가운데 증가하는 데이터 센터 전력을 대응하기 위한 지속가능한 기술로 데이터센터 냉각 기술이 주요 기술로 떠오르고 있다. 데이터센터 냉각 기술은 단순히 IT 인프라의 안정성을 보장하는 역할을 넘어, 미래의 지속 가능한 기술 …
2025.06.02 by 배종인 기자
NXP, 디지털 제품 여권 시대 앞당겨…NTAG X DNA 시큐어 커넥티드 NFC 태그 출시
NXP 반도체가 새로운 타입 4 시큐어 커넥티드 NFC 태그 ‘NTAG X DNA’를 공식 발표하며, 디지털 제품 여권 요건을 보다 쉽게 충족시키고, 위조 제품 방지에 기여할 수 있는 중요한 기술적 전환점을 마련했다.
2025.05.30 by 명세환 기자
SK하이닉스, 실리콘밸리서 글로벌 인재들과 직접 교류
SK하이닉스가 풀 스택 AI 메모리 프로바이더로서의 비전 실현을 위해 미국 캘리포니아 산타클라라에서 오는 30일부터 6월1일까지 ‘2025 SK 글로벌 포럼’을 개최한다.
2025.05.30 by 배종인 기자