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마이크로칩, 코어 독립형 주변장치 내장한 8비트 MCU 출시
마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국 대표: 한병돈)가 차세대 8비트 tinyAVR MCU를 출시했다. 이 새로운 4종의 디바이스는 14 ~ 24핀과 4KB ~ 8KB 플래시 메모리로 다양하게 구성되며, 코어 독립형 주변장치(CIP)를 내장한 첫 번째 ti…
2016.11.18 by 신윤오 기자
맥심, 초저전력 고성능 MCU로 메디컬 웨어러블 설계 간소화
맥심 인터그레이티드 코리아(대표 최헌정)가 고성능 메디컬?피트니스 웨어러블 기기 설계를 간소화하는 ARM 코텍스(Cortex)-M4F 마이크로컨트롤러(MCU) ‘MAX32630’과 ‘MAX32631’을 발표했다. 웰빙 및 의료용 웨어러블 애플리케이션 시장이 빠르게…
2016.11.16 by 김수지 기자
리니어, EMI가 낮은 절연형 RS485 μModule 트랜시버 출시
리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 높은 접지 대 접지(ground-to-ground) 차동으로부터 보호하기 위한 절연형 RS485 μModule® 트랜시버(제품명: LTM2885)를 출시했다고 밝혔다. 많은 산업, 유틸리티, 의료, 군사 및 기본 안전 애…
2016.11.16 by 신윤오 기자
바이코, 슈퍼컴퓨팅 플랫폼 개발 지원하는 파워 모듈 소개
고성능 컴퓨팅, 네트워킹 및 스토리지 전문 전시회인 SC16 (미국 유타주 솔트레이크 시티, 2016년 11월 13일~18일) 에서 ExaScaler와 PEZY Computing이 1.5 PetaFLOPS/m3 (Rpeak) 성능 밀도의 최초 슈퍼 컴퓨터인 ZettaS…
2016.11.16 by 신윤오 기자
리니어, 95% 효율의 동기식 벅-부스트 DC/DC 컨버터 출시
리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 싱글 또는 멀티셀 배터리, 월 어댑터(wall adapter), 솔라패널 및 슈퍼 커패시터 등 다양한 입력 소스를 이용해 벅(buck) 모드에서는 최대 5A의 연속 출력 전류를 공급하는 동기식 전류 모드 모놀리식 벅-부스트 컨버…
2016.11.15 by 홍보라 기자
ams, 상대 습도 온도 센서를 내장한 평가 키트 발표
ams(한국지사 대표 이종덕)는 컴팩트한 저전력 IAQ(Indoor Air Quality) 모니터링 회로를 스마트폰, 웨어러블 같은 휴대용 기기나 서모스탯, IP 카메라와 같은 홈/빌딩 오토메이션 디바이스에 통합하고자 하는 설계자들을 위한 새로운 평가 키트 2종을 선보…
2016.11.15 by 신윤오 기자
인피니언, 차량내 통신 속도와 보안성 높이는 CAN FD 트랜시버 발표
오늘날 자동차 안에서는 CAN(controller area network)을 사용해서 약 60개의 ECU(electronic control unit)가 서로 통신하고 있다. 네트워킹이 가속화되고 편의성 및 자동화 기능이 늘어남에 따라서 차량내 통신(in-vehicle …
2016.11.15 by 김수지 기자
ST, 스마트 산업 및 하이엔드 가전용 지능형 모션 제어칩 출시
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 스마트 제조나 인더스트리4.0으로도 잘 알려진 스마트 산업(smart industry)을 목표로 새로운 지능형 모터 제어 단일 패키지를 출시했다. 새롭게 출시된 ST의 STSPIN32F0 모…
2016.11.14 by 김수지 기자
TI, 배터리 및 센서 사용 시간 극대화하는 연산 증폭기 출시
TI는 업계 최초의 정밀 나노전력 연산 증폭기 제품을 출시한다고 밝혔다. 새로운 초저전력 연산 증폭기 4종 중에서 LPV811과 LPV812는 320nA의 낮은 정지 전류를 소모한다. 또한, 경쟁사의 정밀 연산 증폭기보다 최고 60%까지 더 적은 전력을 소모하고…
2016.11.14 by 홍보라 기자
인피니언, 1EDN 게이트 드라이버 IC 제품군 출시
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 1EDN EiceDRIVER™ 제품군을 출시한다고 밝혔다. 이 1-채널 로우사이드 게이트 드라이버 IC는 MOSFET, IGBT, GaN 전력 디바이스 구동에 최적화 되었다. 이들 제품은 핀아웃 및 패키지가 산업 …
2016.11.14 by 신윤오 기자
실리콘랩스, IoT 엔드 노드 위한 블루투스 SIP 모듈 출시
실리콘랩스(지사장 백운달)는 칩 안테나를 내장한 업계 최소형 블루투스 저전력(Bluetooth® low energy, BLE) SiP(system-in-package) 모듈을 출시했다. 이 제품은 초소형에 고성능을 구현한, 완벽하고 비용효율적인 커넥티비티 솔루션…
2016.11.10 by 신윤오 기자
리니어, BMW i3용 무선 배터리 관리 시스템 최초 공개
리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 이번 주 독일 뮌헨에서 개최되는 일렉트로니카 전시회(Electronica Show)에서 업계 최초의 자동차용 무선 배터리 관리 시스템(battery management system, BMS) 컨셉트 카를 시연한다고 밝혔다(A4홀…
2016.11.10 by 홍보라 기자
실리콘 웨이퍼, 2분기에 이어 3분기에 또 다시 출하량 증가
국제반도체장비재료협인 SEMI가 최근 발표한 전세계 웨이퍼 산업분기 보고서에 지난 2분기와 비교해 3분기 실리콘 웨이퍼 출하량이 증가했다고 발표했다. 3분기 동안 실리콘 면적 출하량은 총 27억 3000만 제곱인치로 지난 2분기 27억 600만 제곱인치보다 0.9…
2016.11.10 by 신윤오 기자
LG이노텍, 일렉트로니카 전시회에 첨단 스마트카 부품 등 대거 선보여
LG이노텍(대표 박종석)이 8일(현지시각)부터 11일까지 나흘간 독일 뮌헨에서 열리는 ‘일렉트로니카(Electronica) 2016’에 참가했다. 일렉트로니카는 전세계 50여 개국에서 소재?부품 분야 2,700여 개 기업이 참여하고, 관람객이 7만여 명에 달하는 …
2016.11.10 by 신윤오 기자
마이크로칩, 비용 최적화된 8비트 MCU 새롭게 출시
마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국 대표: 한병돈)가 PIC18F ‘K40’ 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 새롭게 출시했다. 이 제품군은 16-128KB의 플래시 메모리와 28-64핀 패키지 옵션의 새로운 10종 디바이스로 구성된다. 비용 최적화된 이…
2016.11.09 by 홍보라 기자