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SK하이닉스, 엔비디아 GTC 2026서 AI 메모리 기술력 과시
SK하이닉스가 16일부터 19일까지 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 ‘엔비디아 GTC 2026’에 참가해 AI 인프라 핵심 기술을 선보인다.
2026.03.17 by 배종인 기자
엔비디아, “피지컬 AI 시대 본격 개막 자율주행·로봇·산업 전반 확산”
엔비디아(NVIDIA)가 GTC 2026을 앞두고 열린 온라인 기자 간담회에서 인공지능(AI)의 다음 진화 단계로 ‘피지컬 AI(Physical AI)’를 제시하며, 자율주행차와 로봇, 산업 현장을 중심으로 한 대규모 생태계 확장을 예고했다.
2026.03.17 by 배종인 기자
“AI의 다음 무대는 ‘물리적 세계’, 저전력·고효율이 관건”
‘e4ds Physical AI Frontier 2026’ 콘퍼런스에서 마테오 마라비타(MATTEO MARAVITA) ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics) APAC 지역 세일즈 & 마케팅 AI 역량센터 센터장은 ‘임베디드 시스템을 위한 AI 솔루션…
2026.03.17 by 배종인 기자
마이크로칩, TA101 기반 Trust 플랫폼 확장…제조사 사이버보안 규정 대응 지원
사이버보안 규제가 강화되면서 산업·자동차 제품 개발 단계에서 보안 기능을 요구하는 사례가 늘고 있다. 마이크로칩테크놀로지는 이러한 변화에 대응하기 위해 TA101 기반 Trust 플랫폼을 확장하고, 보안 인증 IC와 클라우드 기반 키 관리 서비스를 결합한 솔루션을 공개…
2026.03.16 by 배종인 기자
ST, 자동차·스마트 기기용 초정밀 무선 기술 시장 확대
글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 차세대 초광대역(UWB) 무선 기술을 적용해 최대 수백 미터 거리에서도 정밀한 위치 인식이 가능한 ST64UWB 제품군을 선보이며 자동차와 스마트 기기 시장 공략에 속도를 낸다.
2026.03.16 by 배종인 기자
노르딕, 비용 효율 강화한 엔트리급 블루투스 LE SoC 공개
저전력 무선 연결 기술 전문 기업 노르딕 세미컨덕터가 가격 경쟁력을 중시한 새로운 블루투스 LE(System-on-Chip) SoC인 nRF54LS05A와 nRF54LS05B를 공개하고, 기존 nRF54L 시리즈를 확장했다. 새롭게 추가된 두 SoC는 안정적인 블루투스…
2026.03.16 by 배종인 기자
재료연, 첨단 반도체 패키징 소재 혁신 포럼 개최…기술 자립 논의
한국재료연구원이 첨단 반도체 패키징 소재 기술 동향과 산업 발전 방향을 논의하는 포럼을 열었다. 행사에서는 SiC 전력반도체 소재, 이종집적 플랫폼, 첨단 패키징 배선 소재 등 다양한 기술 주제가 발표됐다. 전문가들은 반도체 산업 경쟁력 강화를 위해 소재 기술 확보와 …
2026.03.16 by 명세환 기자
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울산에 국가 양자 연구 거점 구축
울산과학기술원(UNIST)은 13일 ‘UNIST 양자나노팹(Quantum Nano-Fab)’ 개소식을 열고, 양자 소자 개발 전 과정을 한 공간에서 수행할 수 있는 국가 연구 기반을 공식 출범시켰다.
2026.03.13 by 배종인 기자
애즈락, 인텔 코어 울트라 200S Plus 대응 800 시리즈 메인보드 전면 지원
글로벌 메인보드 제조사 애즈락(ASRock)의 800 시리즈 메인보드 전 제품이 인텔의 최신 데스크톱 프로세서 ‘인텔 코어 울트라 200S Plus’ 라인업을 공식 지원하며, 최신 CPU 기반 시스템을 구축하려는 사용자들의 선택 폭이 한층 넓어질 전망이다.
2026.03.13 by 배종인 기자
ST, 스냅드래곤 웨어 엘리트 기반 웨어러블용 센서·보안 기술 공개
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, ST)가 퀄컴의 차세대 퍼스널 AI 플랫폼 ‘스냅드래곤 웨어 엘리트(Snapdragon® Wear Elite)’를 지원하는 센서 및 보안 무선 기술을 선보이며 웨어러블 시장 공략에 속도를 내고 있다.
2026.03.13 by 배종인 기자
로옴, 초소형 웨어러블 기기용 NFC 무선 충전 칩 세트 선보여
반도체 전문 기업 로옴(ROHM)이 스마트 링과 스마트 밴드 등 초소형 웨어러블 기기에 최적화된 NFC 기반 무선 충전 IC 수전용 ‘ML7670’과 송전용 ‘ML7671’ 칩 세트를 선보이며, 소형 디바이스 환경에서도 안정적인 무선 전력 공급을 가능하게 했다.
2026.03.13 by 배종인 기자
AMD, 차세대 AI 인프라 주도…광학 스케일업 표준 연합 출범
AMD, 브로드컴, 메타, 마이크로소프트, 엔비디아, 오픈AI가 함께 광학 기반 스케일업 인터커넥트 표준을 공동 개발하는 ‘OCI MSA(Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement)’ 컨소시엄을 공식 출범시켰다.
2026.03.13 by 배종인 기자
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노르딕, 차세대 배터리 관리 기술로 IoT 기기 수명 연장
저전력 무선 통신 솔루션 전문 기업 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 임베디드 월드 2026에서 자사의 전력관리 IC를 위한 차세대 소프트웨어 기반 연료 게이지 솔루션 ‘노르딕 연료 게이지 2.0’을 선보이며, 적응형 배터리 분석과 클라우드 연…
2026.03.12 by 배종인 기자
인텔, ‘코어 Ultra 200S 플러스’로 데스크톱 성능 전환점
인텔이 데스크톱 시장에 새로운 성능 기준을 제시하며, 게이밍과 콘텐츠 제작 환경에서의 경쟁 구도를 바꿀 신제품을 발표했다.
2026.03.12 by 배종인 기자
엔비디아, AI-RAN으로 통신 인프라 전환 가속
엔비디아는 MWC 2026에서 AI-RAN과 에이전틱 AI 기반 자율 네트워크 기술을 공개하며 통신 인프라를 AI 중심으로 전환하는 전략을 제시했다. 글로벌 통신사와 협력해 AI 네이티브 6G 구축을 추진하고, 대규모 시연을 통해 AI-RAN의 상용화 가능성을 입증했다…
2026.03.12 by 명세환 기자