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인텔, 18A·14A 공정 본격 추진…첨단 패키징도 강화
인텔이 29일 미국 산호세에서 개최된 ‘인텔 파운드리 다이렉트 커넥트(Intel Foundry Direct Connect)’ 행사에서 차세대 반도체 공정과 첨단 패키징 기술을 공개하며 글로벌 제조 및 공급망 역량을 강조했다. 인텔은 18A 및 14A 공정을 본격 추진하…
2025.04.30 by 명세환 기자
LG전자, 차량 내 콘텐츠 소비 환경 혁신
LG전자가 미디어텍(MediaTek)과 협업해 소프트웨어 중심 차량(SDV) 시대를 위한 차세대 인포테인먼트(IVI) 솔루션을 선보였다. 이번 기술은 차량 내 여러 디스플레이에서 탑승자들이 각각 다른 콘텐츠를 즐길 수 있도록 지원하는 것이 특징이다.
2025.04.30 by 배종인 기자
삼성전자, 1Q 전체 영업익 하이닉스 영업익에 못 미쳐
삼성전자의 2025년 1분기 매출이 사상 최대의 매출을 기록했음에도 불구하고, 반도체 부진으로 인해 전체 영업이익이 SK하이닉스의 영업이익에도 못 미쳤다. 반도체 부문의 영업이익은 SK하이닉스에 7분의 1에 불과했다. 삼성전자가 발표한 2025년 1분기 실적에 따르면 …
2025.04.30 by 명세환 기자
“ST 6상 모터 폴트 톨러런트 제어 솔루션, 고장 나도 안정적 운영”
“ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, ST)의 6상 모터 폴트 톨러런트 제어 솔루션은 2개 또는 3개 이상의 상이 고장이 나도 고장 감지 및 보상 기능으로 모터의 속도를 안정적으로 유지할 수 있는 신뢰성과 안정성을 갖추고 있어 산업, 자동차, 항…
2025.04.29 by 배종인 기자
“자동차 산업, 반도체·AI 기술 전략적 결합 지속 가능 경쟁력 확보 必”
옴디아(Omdia)가 최근 발표한 ‘자동차 산업의 대전환기 반도체가 이끄는 변화의 방향’ 리포트에 따르면 차량용 반도체와 AI의 효과적인 통합을 위해서는 단순한 기술 도입을 넘어서 복합적인 산업 생태계 전반을 아우르는 접근이 필요한 것으로 나타났다.
2025.04.28 by 배종인 기자
디스플레이 가동률 축소
글로벌 시장 조사 기관 옴디아(Omdia)의 최신 보고서에 따르면, 2025년 1분기 동안 디스플레이 업체들은 80% 이상의 가동률을 유지했지만, 2분기부터 점차 가동률을 낮출 것으로 전망됐다.
2025.04.24 by 배종인 기자
인텔, 차세대 SoC로 SDV 혁신 가속화
인텔(Intel)이 상하이 모터쇼 2025에서 업계 최초로 멀티-공정 노드 칩렛 아키텍처를 적용한 2세대 인공지능(AI) 강화 소프트웨어 정의 차량(SDV) SoC를 공개했다. 이 신형 SoC는 지능형 커넥티드 차량에 대한 수요 증가에 발맞춰 설계됐으며, 완성차 업체에…
2025.04.24 by 배종인 기자
“PIC64 MPU, 64비트·옥타코어 획기적인 기술적 진보”
마이크로칩(Microchip Technology Inc.)이 24일 e4ds ee웨비나를 통해 ‘PIC64 멀티코어 64비트 마이크로프로세서’를 소개했다. 발표를 담당한 김기남 책임은 마이크로칩이 최근 발표한 PIC64 시리즈가 64비트 RISC-V 기반 마이크로프로세…
2025.04.24 by 명세환 기자
SK하이닉스, 과거와 다른 경쟁력 입증…역대 두 번째 높은 분기 매출
SK하이닉스가 2025년 1분기 역대 두 번째로 높은 분기 매출과 영업이익을 기록하며, 과거와 달라진 경쟁력을 입증했다. SK하이닉스는 24일 2025년 1분기 잠정실적을 공시했다. 연결재무제표 기준으로 매출은 17조6,391억원으로 전년동기대비 41.9% 증가했고, …
2025.04.24 by 배종인 기자
SK하이닉스, CXL 2.0 96GB DDR5 고객 인증 완료
SK하이닉스가 CXL 2.0 기반 D램 CMM(CXL Memory Module)-DDR5 96GB(기가바이트) 제품의 고객 인증을 완료하며, 고객들이 투입하는 총소유비용을 획기적으로 절감하는데 기여한다.
2025.04.24 by 배종인 기자
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“단일칩 라이다 LMH 13000, 자율주행·SDV 시대 車 신뢰성 강화”
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 자동차 제조사가 다양한 차량에 자율주행 기능을 보다 폭넓게 도입하고, 차량 안전성을 향상시킬 수 있도록 지원하는 자동차용 라이다(LiDAR), 클록 및 레이더 칩으로 구성된 새로운 포트폴리오를 출시했다. 이…
2025.04.23 by 배종인 기자
“센서 ‘데이터’, 가전제품 자체가 하나의 인공지능 로봇으로 발전 핵심”
김성혁 LG전자 인공지능연구소 수석연구위원(CTO, 상무)가 ‘제2회 첨단센서 프론티어 포럼’에서 ‘AI가 결합된 스마트홈 미래 전략’을 주제로 발표하며, 다양한 센서와 결합해 실시간 데이터를 분석하는 방식은 스마트홈, 차량, 헬스케어 등 다방면에서 혁신적인 변화를 만…
2025.04.23 by 명세환 기자
ACM 리서치, 2025 3D InCites 기술 활성화 부문 수상
ACM 리서치(ACM Research)가 최근 2025 3D InCites 기술 활성화 부문상(Technology Enablement category)을 수상하며, 반도체 및 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션에서 탁월한 기술력을 인정받았다.
2025.04.22 by 배종인 기자
어플라이드, ‘어플라이드와 함께하는 과학교실’ 5년 연속 후원
어플라이드 머티어리얼즈 코리아(대표 박광선)가 지난 18일 초록우산어린이재단과 업무협약(MOU)을 체결하며 ‘어플라이드와 함께하는 과학교실’을 5년 연속 후원한다.
2025.04.22 by 명세환 기자
“전원 회로 설계, 부품 특성·설계 목적 명확히 알아야”
아나로그디바이스(Analog Devices)가 22일 e4ds eeWebinar를 통해 ‘Analog Devices와 함께 하는 전원 회로 설계 웨비나’를 진행했다. 이번 웨비나의 발표를 맡은 노일 상무는 전원 회로 설계시 개발자가 설계 목적에 맞는 부품을 정확히 사용…
2025.04.22 by 배종인 기자