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리니어, 42V 트리플 동기식 스텝다운 DC/DC 컨버터 출시
리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 42V 입력이 가능한 고효율 트리플 출력 동기식 모놀리식 스텝다운 스위칭 레귤레이터(제품명: LT8601)를 출시했다고 밝혔다. 이 제품의 3개 채널 설계는 고전압 2.5A 및 1.5A 채널 2개와 저전압 1.8A 채널 하나가 …
2016.03.09 by 명세환 기자
삼성 갤럭시 S7와 A 스마트폰에 인피니언 보안 및 RF 칩 채택
삼성은 갤럭시 S7과 갤럭시 A 스마트폰에 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)의 보안 및 RF(radio frequency) 칩을 채택했다. 스마트폰 제조업체들이 치열한 경쟁 시장에서 보안이나 성능을 통해 제품을 차별화하는 가운데 삼성은 이 두 가지를 동시에…
2016.03.09
리니어, 고집적 LO 주파수 더블러 갖춘 광대역 믹서 출시
리니어 테크놀로지는 2GHz ~ 14GHz에 이르는 매우 폭넓은 주파수 범위를 가진 업컨버터 또는 다운컨버터로 동작하는 더블 밸런스 믹서(제품명: LTC5548)를 출시했다고 밝혔다. LTC5548은 RF 및 LO 포트에 발룬 트랜스포머를 내장하였으며, 각 포트에서 2…
2016.03.08 by 명세환 기자
ST, 엠디메쉬 DM2 N-채널 전력 MOSFET 트랜지스터
ST가 최신 엠디메쉬(MDmesh™) DM2 N-채널 전력 MOSFET 트랜지스터를 공개했다. 컴퓨터, 통신 네트워크, 산업 및 컨수머 기기의 저전력 전원 공급 장치의 효율성을 더욱 향상시킬 수 있는 제품이다.
2016.03.08
알테라코리아, 전국 대학(원)생 2016 Altera Design Contest 개최
알테라 코리아는 3월 8일 한국에서 지난해에 이어 4번째로 Altera Design Contest를 Altera의 영업 및 기술지원 파트너사인 Axios와 공동 개최하며, 온라인 등록접수를 시작했다고 밝혔다.
2016.03.08
ST, MCU 내장형 보안요소로 해킹으로부터 차단되는 커넥티드 카
ST는 2020년까지 약 1억5천만 대에서 2억5천만 대에 이를 것으로 예상되는 커넥티드 카(Connected Car)의 안전을 ST의 최신 보안 마이크로컨트롤러와 같은 칩들이 담당하게 될 것이라고 밝혔다. ST의 새로운 보안 마이크로컨트롤러(ST32G512A, S…
2016.03.07 by 명세환 기자
실리콘랩스, 고속 전력 공급 시스템의 절연 게이트 드라이버 출시
실리콘랩스는 최첨단 전원공급장치 설계에 중요한 요건을 충족시키는 절연 게이트 드라이버 신제품을 출시했다고 밝혔다. 실리콘랩스의 검증된 디지털 절연 기술을 기반으로 한 이번 신제품 Si827x ISOdriver 제품군은 상용화된 게이트 드라이버 중 가장 높은 잡음 내성을…
2016.03.07 by 명세환 기자
[기획]MCU 기업을 가다⑧ 싸이프레스 “우리의 메모리 기술과 MCU는 상호보완적이자 차별성”
SRAM과 PSoC 프로세서 제품군으로 유명한 싸이프레스(Cypress)는 역시 메모리와 오토모티브 MCU에서 강점을 가진 스펜션(Spansion)과 2015년 초에 합병되었다. 제품군이 겹치지 않아 상호 보완된 두 회사는 합병 후 실적이 두 배로 늘어났다. 예를 들어…
2016.03.07 by 신윤오 기자
스토리지 시장 강화하고, IoT 시장 확대하는 ARM의 신무기는 바로 이것
빠른 응답성(Fast response)을 특성으로 하는 Cortex-R은 고성능 실시간 애플리케이션에 최적화된 프로세서이다. 이는 스마트폰에 주로 적용되는 Cortex-A, 초저전력 작은 사이즈의 Cortex-M과 함께 ARM의 Cortex 프로세서 시리즈를 대표한다.…
2016.03.04 by 신윤오 기자
실리콘 랩스, IoT시대의 초연결 위한 설계간소화 SoC 포트폴리오
실리콘 랩스는3월 2일 서울 삼성동 인터컨티넨탈 호텔에서 기자간담회를 열고 IoT 접속 기능구현을 간소화 할 수 있는 SoC 제품군들을 공개했다. 이날 행사에는 실리콘랩스 IoT 제품 사업부문 마케팅 부사장 다니엘 쿨리(Daniel Cooley)가 진행을 맡아 멀티프로…
2016.03.04 by 명세환 기자
실리콘 랩스, IoT시대의 초연결 위한 설계간소화 SoC 포트폴리오
실리콘 랩스는3월 2일 서울 삼성동 인터컨티넨탈 호텔에서 기자간담회를 열고 IoT 접속 기능구현을 간소화 할 수 있는 SoC 제품군들을 공개했다. 이날 행사에는 실리콘랩스 IoT 제품 사업부문 마케팅 부사장 다니엘 쿨리(Daniel Cooley)가 진행을 맡아 멀티프로…
2016.03.04
ADI의 에너지 하베스팅 전력 관리 유닛
아나로그디바이스는 에너지 공급이 부족한 사물인터넷(IoT) 어플리케이션에서 보다 빠르고 효율적인 에너지 하베스팅이 가능하도록 설계된 전력 관리 유닛(PMU)을 발표했다. ADP509x는 고유의 회로 설계 덕분에 현재 시장에서 판매되는 에너지 하베스팅 PMU 중 가장 뛰…
2016.03.04 by 명세환 기자
NXP, 하만과 커넥티드 카 플랫폼 선보여
자동차, 소비자, 기업 시장용 첨단 커넥티드 기술 회사인 하만 인터내셔널 인더스트리와 NXP 반도체는 첨단 차량 인텔리전스용 LIVS 커넥티드 카 컴퓨팅 플랫폼을 2016년 제네바 국제 모터 쇼에서 선보인다. 이 플랫폼은 로드링크(RoadLINKTM) 기반 V2X(ve…
2016.03.03
노르딕, 블루투스 4.2 인증 단일 칩 솔루션
노르딕 세미컨덕터의 nRF52 시리즈 SoC(System-on-Chip)의 첫 번째 제품인 nRF52832는 블루투스 4.2버전 인증을 받았으며, 이전 베타 버전에서 완벽하게 최종 확정된 모든 개발키트와 소프트웨어 및 문서자료들이 지원되고 있으며, 노르딕 웹사이트에…
2016.03.03
TI, VCO를 내장한 광대역 RF PLL IC 출시
TI 는 VCO(Voltage-controlled Oscillator)를 내장한 업계 최고 성능의 PLL(Phase-locked Loop) 제품을 출시한다고 밝혔다. 신제품 LMX2582 및 LMX2592는 단일칩 아키텍처로 업계에서 가장 낮은 위상 잡음을 제공하며, …
2016.03.03