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삼성전자, 스마트폰용 내장메모리 ‘256GB UFS’ 양산
삼성전자가 이달부터 차세대 스마트폰용 내장메모리 '256기가바이트 UFS(유에프에스, Universal Flash Storage)’를 세계 최초로 양산한다. ‘256기가바이트 UFS’는 고성능 마이크로SD 카드보다 9배 빠르고(연속읽기 속도 기준) 노트북용 보급형 …
2016.02.25
리니어, 2kVAC 절연형 μModule 컨버터 출시
리니어 테크놀로지는 2kVAC 갈바닉 절연 기능을 제공하는 DC/DC μModule® 레귤레이터(제품명: LTM8067/ LTM8068)를 출시했다고 밝혔다. LTM8067 및 LTM8068은 9mm x 11.25mm x 4.92mm BGA 패키지에서 절연형 트랜스포머…
2016.02.25 by 명세환 기자
래티스 반도체, 커텍네티비 및 가속화 제품 확대
맞춤형 스마트 연결 솔루션의 선도 기업인 래티스 반도체는 저전력과 소형 폼팩터가 특징인 ECP5™ 커넥티비티 및 가속화 FPGA 제품군을 확대한다고 밝혔다. 이들 신제품은 ECP5 FPGA와 핀 호환이 가능해, OEM들은 기존의 설계를 원활하게 업데이트 함으로써 산업,…
2016.02.25
온세미컨덕터, 13M픽셀 CMOS 이미지 센서 출시
온세미컨덕터가 최신 고성능 CMOS 디지털 이미지 센서의 출시로 이미징 솔루션 포트폴리오를 확대했다. 이번에 출시된 AR1337은 스마트폰 및 태블릿 컴퓨터 등의 가전 제품에 적용되는 BSI(Back-side illumination) 1/3.2inch 제품이다.
2016.02.25 by 명세환 기자
텍트로닉스, 초소형 독립형 DC E-LOAD 제품군 발표
텍트로닉스는 최근 자사의 전원테스트 및 측정솔루션을 갖춘 전체 세트를 보완하는 초소형 독립형 DC 전자부하장치(Electronic Load) 인 키슬리시리즈 2380제품군을발 표했다. 200W, 250W 및 750W 모델 로공급되는 새로운 DC 전자 부하장치는 전력전자…
2016.02.24 by 명세환 기자
NXP, 최소형 초저전력 64비트 ARM 기반 프로세서 발표
NXP 반도체는 엔터프라이즈급 성능과 보안 기능을 소비자용 및 네트워크 애플리케이션에 제공하는 QorIQ LS1012A 프로세서를 선보였다. 이 프로세서는 마이크로컨트롤러와 함께 패키지로 출시된다. QorIQ LS1012A프로세서는 64비트 ARMv8 기반 프로세서에 …
2016.02.24 by 명세환 기자
마이크로칩, 입/출력 기능과 하드웨어 모니터링 결합한 제품군 출시
마이크로컨트롤러, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지는 산업용 및 임베디드 컴퓨팅 개발자의 필요에 맞춤화된 풍부한 기능의 유연한 I/O 컨트롤러인 새로운 SCH322X 제품군을 출시했다. 이 차세대 제품군은 더 작은 패키지…
2016.02.24
실리콘랩스, 플러그앤플레이 모듈로 Wi-Fi 접속 기능 간소화
실리콘랩스는 IoT(Internet of Things) 애플리케이션에 적합한 플러그앤플레이 방식의 Wi-Fi 모듈 솔루션(제품명: WGM110)을 출시했다고 밝혔다. IoT 애플리케이션에서는 뛰어난 성능, 소형 풋프린트, 편리한 애플리케이션 개발과정, 신속한 시장 출시…
2016.02.24 by 명세환 기자
ST, 스마트폰이 개인 비서 되는 6축 MEMS 센서 모듈
ST가 초저전력 설계의 초소형 6축 MEMS 관성 모듈 LSM6DSL과 LSM6DSM을 새롭게 출시했다. 이번 신제품은 ‘언제나 깨어있는’ 개인 비서라는 스마트폰의 새롭게 주목받는 역할을 강화할 뿐만 아니라 디지털 카메라, 웨어러블, 및 원격 제어, 게임기, 드론, 가…
2016.02.24 by 명세환 기자
ADI, 물질 성분 분석하는 기기도 웨어러블 시대가 온다.
컨슈머 피직스의 공동 창립자이자 CEO인 드로 샤론(Dror Sharon)은 “우리는 ADI와의 협력을 통해 물질 검출용 SCiO 기술을 더 많은 어플리케이션과 산업에 탑재시킬 수 있게 되어 기쁘다”고 밝히고, “SCiO의 기술로 세계 최초의 휴대용 분자 센서가 개발되…
2016.02.24
NXP, 스냅드래곤 기반 스마트폰 모바일 결제 지원
NXP 반도체는 퀄컴 테크놀로지와 함께 퀄컴 스냅드래곤(Qualcomm® Snapdragon™) 800, 600, 400, 200 프로세서 플랫폼에 업계 최고의 근거리무선통신(NFC)과 임베디드 보안칩(eSE) 솔루션을 결합했다고 발표했다. 이 엔드-투-엔드 솔루션에…
2016.02.23
ST, 웨어러블의 지문인증용 엔드-투-엔드 보안 아키텍처 시연
젬알토(Gemalto), 핑거프린트 카드(Fingerprint Cards, 이하 FPC), 프리사이스 바이오메트릭(Precise Biometrics, 이하 PB), ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 모바일 월드 콩그레스(Mobi…
2016.02.23
NXP, 5G의 빠른 구현을 위한 전략적 이니셔티브 발표
NXP 반도체는 5G의 모든 시스템 요구를 충족시키는 제품과 기술로 구성된 전략 계획을 발표했다. NXP는 대역폭, 선형성, 전력 효율성, 소형 폼팩터 솔루션과 같은 5G 요구사항을 해결하기 위해 종합적인 저전력과 고전력 RF 기술 포트폴리오를 결합하고 있다.
2016.02.23 by 명세환 기자
리니어, 18비트, 8채널 멀티플렉스 입력 SAR ADC 출시
리니어 테크놀로지 코리아는 독립적으로 입력 범위를 구성할 수 있는 18비트, 8채널 1Msps 멀티플렉스 입력 SAR(successive approximation register) ADC(제품명: LTC2335-18)를 출시했다고 밝혔다. 각각의 SoftSpanTM 입…
2016.02.23 by 명세환 기자
온세미컨덕터, 사진 품질을 보장하는 광학식 흔들림 보정 포트폴리오 확대
온세미컨덕터가 차세대 광학식 흔들림 보정 (OIS)/ 자동초점 (AF) 드라이버인 LC898123AXD를 포트폴리오에 추가했다. 이로써 스마트폰, 태블릿, 노트북 및 웨어러블 기기들이 우수한 자동 초점 및 광학식 이미지 흔들림 보정 기술로 기존 카메라 모듈의 성능 한계…
2016.02.22 by 명세환 기자