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유블럭스, 무선 3D 추측항법으로 차량용 GNSS 정확성 높여
유블럭스는 업계 최초로 무선 3D추측항법 (UDR) 모듈인 NEO-M8U를 출시한다고 발표했다. NEO-M8U는 내장된 3D 자이로 (Gyro) / 가속도계 (Accelerometer) 와 멀티 GNSS(GPS, GLONASS, Beidou, Galileo)가 결합돼…
2016.02.22
온세미컨덕터, RFMicron과 다면적 IoT 센서 플랫폼 발표
온세미컨덕터가 RFMicron과의 협력을 통해 모든 사물인터넷 (IoT) 클라우드 플랫폼에 적용되는 무선 수동 센서 솔루션의 개발 속도를 높일 수 있는 혁신적인 ‘플러그-앤-플레이’ 개발 툴을 개발했다.
2016.02.22 by 명세환 기자
ST, 리눅스용 STM32 마이크로컨트롤러 무료 개발 지원
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 전문 엔지니어 및 학생, 취미 개발자 등 리눅스 시스템 사용자의 STM32 마이크로컨트롤러 기반 무료 설계의 기회를 넓혔다.
2016.02.22
5G 속도 지원하는 ARM 실시간 CPU, Cortex-R8 프로세서 발표
ARM은 5G 속도를 지원하는 새로운 ARM Cortex-R8 프로세서를 발표했다. 이에 따라 반도체 설계 업체들은 ARM 기반 모뎀과 대용량 스토리지의 시스템온칩(SoC) 성능을 2배로 높일 수 있게 되었다. ARM의 최신 실시간 CPU는 차세대 5G 모뎀과 대용량 …
2016.02.19 by 신윤오 기자
삼성전자, 삼성 중남미포럼에서 ‘SUHD TV’를 비롯 전략 제품 소개
삼성전자는 18일(현지시간) 포르투갈 리스본에서 열린 ‘삼성 중남미포럼’에서 중남미 주요 거래선, 파트너, 미디어 등 400여명이 참석한 가운데 프리미엄 ‘SUHD TV’를 비롯해 다양한 2016년 전략제품을 소개했다.
2016.02.19 by 명세환 기자
엘리먼트14, 빠른 프로토타입 제작 및 평가용 고성능 Atmel MPU 키트 출시
엘리먼트14와 Atmel이 Atmel SMART SAMA5D2 마이크로프로세서 시리즈를 이용한 빠른 프로토타입 제작과 평가 플랫폼인 신제품 SAMA5D2 Xplained Ultra 평가 키트를 출시한다고 밝혔다. 이 보드는 다양한 커넥터 옵션을 비롯하여 eMMC, DD…
2016.02.18
국내 PC 시장도 감소세 뚜렷, 울트라슬림 PC는 비중 확대
한국IDC의 최근 국내 PC 시장 조사에 따르면, 지난해 국내 PC 출하량은 448만대로 2014년의 486만대 대비 7.8% 하락한 것으로 나타났다. 2014년은 XP 마이그레이션 교체에 힘입어 커머셜 수요는 유지했으나, 2015년은 컨수머 -5.0%, 커머셜 -11…
2016.02.18 by 신윤오 기자
래티스 반도체, 무선 액세스 및 백홀에 적용되는 프로세서 발표
래티스 반도체(Lattice Semiconductor)는 오늘 새로운 베이스밴드 프로세서를 출시한다고 밝혔다. SB6541은 래티스의 Sil6340 및 Sil6342 RF 트랜시버와 결합하여 LTE 스몰셀, 메트로 와이파이 액세스포인트 같은 도심지 광대역 인프라의 고정…
2016.02.18 by 명세환 기자
ADI, 빠른 LVDS 디지털 절연기 사용으로 성능, 안정성, 측정 신뢰도 향상
아나로그디바이스(ADI)는 저전압 차동 신호(low-voltage differential signal, LVDS) 디지털 절연기 시리즈를 출시했다. 이번에 출시된 제품들은 산업 계측 및 PLC(programmable logic controller) 어플리케이션에서 성능…
2016.02.17
ST 마이크컨트롤러 , ARM® Cortex®-M4 기반 동급 최상의 전력 효율 제공
ST마이크로일렉트로닉스가 전력 소모나 성능 면에서 새로운 기록을 달성한 마이크로컨트롤러 신제품을 출시하여 STM32L4 시리즈에 포함시켰다. 이번 새로운 마이크로컨트롤러는 설계 간소화와 유연성 향상을 돕는 주변장치와 패키지 구성도 제공한다.
2016.02.17
CEVA 이미징·비전 DSP, LG전자 모바일 기기 들어간다.
휴대전화, 멀티미디어 및 커넥티비티 IP 플랫폼과 DSP 코어의 선두적인 라이선스 기업 CEVA는 LG전자가 자사의 모바일 기기 제품군에 CEVA 이미징·비전 DSP를 채택했다고 17일 발표했다.
2016.02.17
삼성전자, 성능과 전력효율 동시에 잡는 14나노 핀펫공정 적용
삼성전자가 고성능 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 뛰어난 성능과 전력효율을 구현한 보급형 모바일 SoC ‘엑시노스 7870’ 신제품을 공개했다. 삼성전자가 새롭게 출시하는 원칩 솔루션 엑시노스 7870은 14나노 공정이 적용된 첫 보급형 SoC로, 삼성…
2016.02.17
국방, 산업용 초음파 센서 등에 적용되는 첨단 압전 복합체 개발
한국세라믹기술원(www.kicet.re.kr)은 최근 산업부 핵심방산소재기술개발사업의 성공적인 수행을 통해 세계 최고의 압전성능을 가진 단결정과 복합체 소재를 개발하였다고 밝혔다. 현재 압전 소재는 국방용(Sonar, 수중 음향센서, 정밀제어용 액추에이터 등)은 물론…
2016.02.17 by 신윤오 기자
스마트폰, 반도체, 디스플레이 등 전반적 수출 부진 계속되나
1월 ICT 수출은 118.6억 달러, 수입은 67.9억 달러로 무역수지는 50.7억 달러 흑자를 기록한 것으로 나타났다. 산업통상자원부는 1월 ICT 수출은 전년 동월대비 17.8% 감소했다고 밝혔다. 품목별로 살펴보면 휴대폰(19.0억 달러 △7.3%), 반도체(4…
2016.02.17 by 신윤오 기자
[기획]MCU 기업을 가다⑦ 아트멜 “개발자들 사랑 받아 온 AVR 리모델링, 32비트 제품도 확대”
20년 전의 MCU에는 플래시가 아닌 메모리가 들어 있었다. 그래서 개발을 할 때마다 매번 코드를 다운로드하여 테스트를 실행하는 매우 번거로운 작업이었다고 한다. 그러던 중 플래시를 집어 넣게 되어 획기적으로 개발 과정이 간소화되었는데 바로 메모리 대신 플래시를 넣은 …
2016.02.15 by 신윤오 기자