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마우저, 산업·머신비전용 ams OSRAM Mira016 NIR 이미지 센서 공급
마우저 일렉트로닉스는 고감도 근적외선 감지와 저전력 특성을 갖춘 ams OSRAM의 Mira016 글로벌 셔터 이미지 센서를 공급하며, 머신비전·로보틱스·AR/VR 등 정밀 센싱 애플리케이션 시장 공략에 나섰다.
2025.04.10 by 명세환 기자
“매스웍스, AI 모델 압축 제공…ST·TI·NXP 보드 초소형 신경망 활용 가능”
소형 디바이스에 AI 모델 탑재가 대세로 떠오르는 가운데 AI 제품 개발 과정에서 알고리즘 개발자와 임베디드 S/W 개발자 간 소통과 협업이 훨씬 복잡해지고 지난한 검증 테스트 과정을 반복하게 된다. 매스웍스 이러한 개발 과정을 간소화할 수 있는 솔루션과 데모를 공개해…
2025.04.08 by 명세환 기자
임베디드 개발 플랫폼도 클라우드 기반 대세
IAR이 개발팀에게 엔터프라이즈급 확장성, 보안, 자동화 기능을 제공하며, 최신 DevSecOps 워크플로우를 임베디드 소프트웨어 개발에 통합하는 데 중요한 역할을 하는 새로운 클라우드 기반 플랫폼을 출시했다.
2025.04.07 by 배종인 기자
인텔, 최신 AI 추론 MLPerf 벤치마크서 제온 6 성능 입증
AI 도입이 가속화됨에 따라, CPU는 데이터 전처리, 전송, 시스템 오케스트레이션 등 핵심 기능을 관리하는 호스트 노드로서 AI 시스템 운영에 필수적이다. 인텔은 MLPerf에 서버용 CPU 성능 결과를 제출한 유일한 반도체 업체로서 차별성을 이어가고 있다.
2025.04.07 by 명세환 기자
ADI 스리케시 풀루리, “게이트 드라이버 IC 선택 광범위 입력 전압·전력 고려”
부동 접지 비절연 하프 브리지 게이트 드라이버를 중심으로 살펴본 게이트 드라이버 IC 선택 시 고려 사항에 대해 아나로그디바이스(Analog Devices Inc., ADI)의 스리케시 풀루리(Srikesh Pulluri) 제품 애플리케이션 엔지니어에게 들어봤다.
2025.04.07 by 명세환 기자
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“2025년 상위 하이퍼스케일러 컴퓨팅 50%가 Arm 기반”
Arm은 2025년 상위 하이퍼스케일러에 출하되는 컴퓨팅의 약 50%가 Arm 기반일 것으로 전망했다. 이는 Arm 네오버스 출시 6년 만에 데이터센터 생태계의 확장성과 비용 효율성에 큰 변화를 가져온 결과라고 1일 설명했다.
2025.04.03 by 명세환 기자
AMD, ZT 시스템즈 인수 마무리...AI 칩-서버 랙까지 풀 스택 완성
AI 서비스의 수요 증가로 데이터센터 시장이 커지고 있다. 칩 제조사까지 AI를 지원하는 하이퍼 스케일향 서버 랙 솔루션 포트폴리오를 갖추고 시장 변화에 대응해 나가고 있다.
2025.04.01 by 명세환 기자
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인텔 립부 탄 CEO, ‘고객 중심’·‘엔지니어링’ 우선 비전 발표
인텔 립부 탄(Lip-Bu Tan) 인텔 CEO가 미국 라스베이거스에서 현지 시간 31일 개최된 ‘인텔 비전(Intel Vision) 2025’ 오프닝 키노트에서 고객 중심과 엔지니어링 우수성에 기반한 비전을 1일 발표했다.
2025.04.01 by 명세환 기자
오라클, 5세대 AMD 에픽 프로세서 채택
AMD가 5세대 AMD 에픽(EPYC) 프로세서가 오라클 클라우드 인프라스트럭처(OCI) E6 컴퓨팅 스탠다드 플랫폼에 도입된다고 1일 밝혔다. 서버용 CPU인 5세대 AMD 에픽 프로세서를 탑재한 OCI E6 플랫폼은 OCI 자체 테스트 기준 이전 세대 E5 …
2025.04.01 by 명세환 기자
국산 온디바이스AI 서비스, 도시 안전·편의 혁신 견인
과학기술정보통신부(장관 유상임)는 국산 인공지능 반도체를 활용해 기기 내에서 독자적으로 AI 연산을 수행하는 내장형(온디바이스) 인공지능 서비스를 발굴하고, 이를 도시 단위로 실증함으로써 일상과 도시의 안전·편의를 혁신하겠다는 ‘내장형 인공지능 서비스 실증 확산’ 사업…
2025.03.31 by 권신혁 기자
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MoS2 결함 제거, 발열 없는 저전력 반도체 만든다
UNIST 전기전자공학과 권지민 교수팀은 POSTECH 화학공학과 노용영 교수팀과 공동으로 차세대 반도체 소재인 이황화몰리브덴의 결함을 200℃에서 제거하는 기술을 개발했다.
2025.03.31 by 배종인 기자
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힐셔, 산업용 SPE 기술 위한 신규 평가 보드 공개
산업용 통신 및 자동화 솔루션 분야의 선도기업 힐셔가 SPE(Single-Pair Ethernet) 기술 포트폴리오를 확장하며 신규 평가 보드를 선보였다. 새롭게 공개된 NXEB-90-SPE 평가 보드는 힐셔의 다중 프로토콜 컨트롤러 netX 90을 기반으로 설계됐으며…
2025.03.31 by 배종인 기자
SK하이닉스, 이사회 의장 한애라 사외이사 선임
SK하이닉스가 27일 정기주주총회 종료 이후 열린 이사회에서 한애라 사외이사를 이사회 의장으로 선임했다.
2025.03.28 by 권신혁 기자
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무선충전 인증 기준 ‘1kW’까지 확대...스마트팩토리·물류로봇·드론 활용 高
과학기술정보통신부가 상업·산업용 로봇 등 IT 기기의 무선충전기 인증 기준을 기존 50W 이하에서 1kW 이하 제품으로 확대하는 제도 개선을 시행한다고 27일 발표했다.
2025.03.27 by 권신혁 기자
로옴, 마쯔다와 손잡고 GaN 기반 차 부품 공동 개발
로옴 주식회사(ROHM)와 마쯔다 주식회사(Mazda)가 질화 갈륨(GaN)을 이용한 자동차 부품 개발을 통해 에너지 효율성과 혁신성을 겸비한 미래 자동차를 준비한다.
2025.03.27 by 배종인 기자