Altera, OPNFV 오픈 소스 플랫폼 가입

2015.07.10 by 명세환 기자

Artesyn, 통신 및 컴퓨팅 분야를 위한 100와트 최대 밀도 1/16 브릭 완전 조절식 dc-dc 컨버터 출시

2015.07.10 by 명세환 기자

리니어, 포워드/플라이백 컨트롤러 통합한 고효율 LTPoE++ PD 컨트롤러 출시

2015.07.10 by 명세환 기자

MOXA, 미션 크리티컬 감시 애플리케이션을 위한 V-ON(Video-Always-On) 네트워크 기술 제공

2015.07.10 by 명세환 기자

NXP, 완벽한 이더넷 제품 포트폴리오 출시

2015.07.10 by 명세환 기자

아나로그디바이스, 업계 최초 프로그래머블 장애 검출 기능 탑재 쿼드 채널 프로텍터 및 멀티플렉서 출시

2015.07.10 by 명세환 기자

차세대 시스템 요건을 충족시켜줄 새로운 FPGA 아키텍처와 최첨단 FinFET 공정 기술

본 백서에서는 차세대 시스템의 성능 요건들을 기존의 FPGA로 충족시키려 할 때 직면하게 되는 문제점들을 살펴보고, HyperFlex™ 아키텍처로 알려진 알테라의 새로운 코어 아키텍처를 소개한다. 이 새로운 HyperFlex 아키텍처와 알테라만이 독점적으로 사용 가능한…

2015.07.07 by 명세환 기자

인피니언, IGBT와 다이오드 기능을 단일 칩으로 통합하여 트랙션 및 산업용 드라이브 등 고성능 애플리케이션의 신뢰성 향상

2015.07.03 by 명세환 기자

삼성전자, 상용 리튬이온전지 대비 2배 에너지밀도 구현 기술 개발

2015.07.03 by 명세환 기자

하반기 반도체 수출은 맑음, 가전과 평판디스플레이는 흐림

산업통상자원부(장관 윤상직)가 발표한 상반기 수출입 동향에 따르면, 상반기 수출은 전년동기대비 5.0% 감소한 가운데 반도체, 컴퓨터 등 정보기술(IT) 제품은 호조세를 보인 것으로 나타났다. 상반기 품목별로 수출증가율(%)을 따져봤을 때 IT분야에서는 컴퓨터(9…

2015.07.03 by 명세환 기자

세계 최초 스마트워치용 ‘헥사곤(Hexagon)’ 배터리 개발

2015.07.03 by 명세환 기자

삼성전자, SK텔레콤과 소프트웨어 정의 네트워킹(SDN) 기반의 네트워크 코어 장비(EPC) 공동 개발 추진

2015.07.03 by 명세환 기자

TI, 성능과 정밀도 저하없이 업계 최고 분해능을 제공하는 저항 센싱 컨디셔너 출시

2015.07.03 by 명세환 기자

TI, 전류 구동 용량을 조절할 수 있는 브러시드 DC 게이트 드라이버 IC 출시

2015.07.03 by 명세환 기자

리니어, EEPROM 갖춘 범용 온도센서 IC 출시 모듈식 및 고객맞춤 센서 시스템 지원

2015.07.03 by 명세환 기자