반도체
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TI, 태블릿•노트북 및 올인원 PC를 위한 최대 4K2K의 최고 화면 해상도를 지원하는 인터페이스 IC 출시
2013.12.27 by 명세환 기자
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CSR, 최초 블루투스 4.1 규격 솔루션 인증
2013.12.27 by 명세환 기자
아나로그디바이스의 MEMS 기술, 위딩스의 ‘펄스’ 활동 측정기에 탑재
2013.12.27 by 명세환 기자
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한국애질런트, 새로운 EXM 무선 테스트 세트 출시
2013.12.27 by 명세환 기자
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리니어, 42V, 3.5A (IOUT), 2.2MHz 동기식 스텝다운 DC/DC 컨버터 출시
2013.12.27 by 명세환 기자
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실리콘이미지, 업계 최초로 모바일 장치를 위한 MHL® 3.0 4K 울트라 HD 솔루션 출시
2013.12.27 by 명세환 기자
브로드컴, 무선 충전 지원 블루투스 스마트 SoC 발표
2013.12.27 by 명세환 기자
프리스케일, 산업 및 자동차용 강력한 고속 CAN 트랜시버 발표
2013.12.27 by 명세환 기자
실리콘랩스, USB - SPI 브리지 칩 출시로 스마트 인터페이스 포트폴리오 완성
2013.12.27 by 명세환 기자
ST마이크로일렉트로닉스, 산업용 자동화 시스템 위한 절연형 파워 스위치 ISO8200B 출시
2013.12.27 by 명세환 기자
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브로드컴, 차량용 블루투스 소프트웨어 스택 출시로 차량 내 원활한 안드로이드 접속 구현
2013.12.27 by 명세환 기자
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Xilinx, ASIC 클래스 아키텍처 및 ASIC 강도 디자인 솔루션과 함께 20나노 올 프로그래머블 울트라스케일 포트폴리오 선보여
2013.12.27 by 명세환 기자
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Xilinx, 업계 최고 용량 디바이스를 4.4M 로직 셀로 두 배 상승시키며 한 세대 앞선 밀도 제공
2013.12.27 by 명세환 기자
TI, ‘모두를 위한 햅틱’을 실현하는 업계에서 가장 유연한 햅틱 및 정전식 터치 콤보 솔루션 출시
2013.12.27 by 명세환 기자
NXP, 초고효율•최소형 차량 내 네트워크용 CAN 시스템 기반 칩 출시
2013.12.27 by 명세환 기자