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어플라이드, “CFE·AI 적용 전자빔 혁신 첨단 반도체 검사 빠르고 정확하게”
어플라이드 머티어리얼즈 코리아는 20일 삼성동 파크 하얏트 호텔에서 기자간담회를 갖고 새로운 결함 리뷰 시스템인 ‘SEM 비전 H20’을 발표했다. 발표를 담당한 장만수 이미징 및 프로세스 제어 기술 디렉터는 SEM 비전 H20 시스템은 업계에서 가장 높은 민감도를 가…
2025.02.20 by 명세환 기자
머크, 소재과학·AI 융합…“600배 ‘메모리 월’ 격차 극복할 신소재 必”
머크(Merck)가 20일 서울 삼성동에서 기자간담회를 개최하고, 세미콘 코리아 2025에서 머크의 머티리얼즈 인텔리전스 플랫폼을 통한 AI 기반 소재 솔루션과 디지털화 역량을 선보인다고 밝혔다. 기자간담회에서 아난드 남비아 머크 일렉트로닉스 비즈니스 수석부사장 겸 C…
2025.02.20 by 명세환 기자
송재혁 삼성전자 사장, “‘AI 반도체’ 인간 두뇌 목표로 발전”
“사람의 뇌 기능을 모방할 수 있는 반도체 기술은 AI 기술의 필수가 될 것이다” 세미콘 코리아 2025 기조연설에서 송재혁 삼성전자 사장은 더 나은 삶을 위한 반도체를 주제로 미래 전망과 반도체 생태계의 중요성을 강조했다.
2025.02.19 by 명세환 기자
세미콘 코리아 2025 개막, AI가 재편할 반도체 변화·기회 조망
세미콘 코리아(semicon korea) 2025’가 2월19일부터 21일까지 3일간 서울 코엑스에서 개최된다.AI의 급진적인 발전으로 인해 글로벌 반도체 서플라이체인이 거대한 변화를 직면하고 있는 가운데 그 트렌드와 새로운 기회를 확인할 수 있는 반도체 축제의 장이 …
2025.02.19 by 명세환 기자
쿨리케앤소파, “플럭스리스 TCB 등 혁신적 반도체 패키징 기술로 韓 시장 적극 공략”
글로벌 반도체 장비 기업 쿨리케앤소파(Kulicke & Soffa, K&S)가 AI 시대 반도체 패키징 공정에서 산화물을 제거하고 고품질 본딩을 가능하게 하는 다양한 반도체 패키징 기술을 앞세워 한국 시장 공략에 적극 나서겠다고 밝혔다.
2025.02.18 by 배종인 기자
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Imec, “반도체 나노시트 3세대 이후로는 CFET 적용”
글로벌 종합 반도체 연구개발 기관 Imec의 루크 반 덴 호브 CEO가 차세대 반도체 기술 발전을 위한 협력을 강조하며, 5~10년을 내다보는 미래 반도체 기술 개발의 비전을 공개했다. 루크 반 덴 호브 CEO는 “나노시트가 3세대 이후로는 CFET 기술이 적용될 것으…
2025.02.18 by 명세환 기자
EVG, 칩 적층 미래 요구 대응
첨단 반도체 설계 및 칩 통합 방식에 대한 혁신적인 공정 솔루션과 전문성을 제공하는 EV Group(EVG)이 세미콘 코리아 2025를 통해 칩 적층에 대한 미래 요구에 대응하는 기술을 대중에게 알린다.
2025.02.18 by 배종인 기자
IAR, 오픈소스 협업 강력한 의지
임베디드 시스템 개발용 소프트웨어 솔루션 분야의 선도 기업인 IAR이 제퍼(Zephyr) 프로젝트에 실버 멤버로 공식 참여한다.
2025.02.17 by 배종인 기자
인피니언, 200㎜ SiC 웨이퍼 기반 첫 제품 출시
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 200㎜ 실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼 기반 첫 제품을 출하하며, 전기차, 신재생에너지 및 AI 데이터 센터 등에서 에너지 효율적인 솔루션 개발을 통한 CO2 감소에 기여한다.
2025.02.17 by 배종인 기자
전기연구원, SiC 전력반도체 방사선 피해 막는다
한국전기연구원(KERI) 차세대반도체연구센터 서재화 박사팀이 우주 환경에서 탄화규소(SiC) 전력반도체 소자의 방사선 내성을 평가하고, 신뢰성을 확보하는 기술을 개발하며, 차세대 SiC 전력반도체의 우주 산업에서의 적용이 기대된다.
2025.02.17 by 명세환 기자
어플라이드, 회계연도 1Q25 71억7,000만불 기록
어플라이드 머티어리얼즈가 1월 26일 마감한 회계연도 2025년 1분기 실적을 14일 발표했다.
2025.02.14 by 명세환 기자
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ST, 스텔라 MCU·하이텍 러스트 컴파일러 통합
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)와 하이텍 EDV 시스템(HighTec EDV-Systeme)이 협력해 보다 안전한 소프트웨어 정의 차량(SDV)을 구현할 수 있는 통합 솔루션을 발표했다.
2025.02.14 by 명세환 기자
“전자공학도 납땜 기피, 교수들 하드웨어 교육 골머리”
특성화고 및 공과대학 전자공학과 학생들의 납땜 기피 현상으로 인해 관련 교수들이 전자공학 하드웨어 교육에 애를 먹고 있는 것으로 나타났다. 특히 납땜 교육을 금지하고 있다는 유언비어가 돌기도 했는데, 본지가 서울특별시교육청 진로직업교육과에 문의한 결과 납땜 교육을 금지…
2025.02.14 by 명세환 기자
WD, 투자자 설명회 개최...미래 성장 전략 발표
웨스턴디지털(WD)이 투자자 설명회를 개최하고, 예정된 플래시 사업 분리에 앞서 회사의 향후 비전과 비즈니스 전략을 발표했다고 13일 밝혔다.
2025.02.13 by 명세환 기자
젠슨 황, “로봇, 수술·간병·간호 보조·신약 개발 가속화”
젠슨 황 엔비디아 CEO가 현지 시간 7일 캘리포니아 산타클라라에서 열린 정밀의학 국제 콘퍼런스(PMWC)에서 루미너리상을 수상했다고 밝혔다.
2025.02.13 by 권신혁 기자