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“전기차 무선충전 EMC, 전자파 응용이 중요”
안승영 KAIST 조천식모빌리티대학원 교수가 ‘2024 e4ds Analog Day’ 행사에서 ‘무선전력전송 시스템에서의 EMI/EMC 대응 케이스 스터디 Q&A’이라는 주제로 발표하며, 전기차 실제 시스템에서 전자파를 실제 응용해 EMI를 줄일 수 있는 방법에 대해 …
2024.12.24 by 권신혁 기자

“‘EMI’ 직접 설계 통해 제품 개발 과정 알아야 파악”
김지성 KAIST 조천식모빌리티대학원 교수가 ‘2024 e4ds Analog Day’ 행사에서 ‘전원시스템 EMI 원인 및 대책’이라는 주제로 발표하며, EMC 설계를 위해서 개발 과정에 적극 참여하는 것이 중요하다고 밝혔다.
2024.12.23 by 권신혁 기자
힐셔, “기가비트 가동에 보안은 필수”
힐셔의 CMO(최고 마케팅 책임자)인 크리스티안 테퍼(Christian Tepper)가 독일 뉘른베르크에서 열린 SPS 2024에서 기가비트 기술의 중요성과 보안의 필수성을 강조하며, 힐셔는 새로운 netX 900 칩을 통해 기가비트 지원형 보안 산업용 네트워크를 제공…
2024.12.20 by 배종인 기자
머크, 日 시즈오카 7천만유로 추가 투자…첨단 패터닝 소재 센터 설립
선도적인 과학기술기업 머크가 일본 시즈오카에 새로운 첨단 소재 개발 센터(AMDC)를 설립하기 위한 7,000만 유로 이상의 추가 투자 계획을 발표하며, 첨단 패터닝 및 지속 가능한 반도체 소재 혁신을 주도한다.
2024.12.20 by 배종인 기자
코보, ‘가장 존경받는 상장 반도체 기업상’ 수상
연결성 및 전력 솔루션의 세계적 선도 기업인 코보(Qorvo®)가 세계반도체연맹(Global Semiconductor Alliance, GSA)으로부터 2024년 ‘가장 존경받는 상장 반도체 기업상(Most Respected Public Semiconductor Com…
2024.12.19 by 배종인 기자
인피니언, ‘TRAVEO™ T2G’ ISO/SAE 21434 규정 인증 예정
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 최신 차량용 사이버 보안 표준 ISO/SAE 21434에 따라 TRAVEO T2G 오토모티브 마이크로컨트롤러 제품군에 대한 제품 규정 준수를 소급해 구현하며, 자동차 메이커들이 제품 개발 비용을 절감하고 시장 출시 기간을…
2024.12.19 by 배종인 기자

마이크론 시간외 18% 급락…가이던스 하회·미증시 파란불
미국 대표 메모리 기업 마이크론테크놀로지가 18일 미국 현지시간으로 나스닥 정규장에서 4% 하락 마감한 데 이어 시간외거래에서도 18% 이상 하락을 기록하고 있어 시장에 충격을 줬다.
2024.12.19 by 권신혁 기자
SK하이닉스, AI 데이터센터용 고용량 SSD ‘PS1012 U.2’ 개발 완료
SK하이닉스가 AI 데이터센터용 고용량 SSD(Solid State Drive) 제품인 ‘PS1012 U.2’ 개발을 완료했다고 18일 밝혔다.
2024.12.18 by 권신혁 기자
비트센싱·NXP, 고성능 확장형 레이더 시스템 ‘맞손’
최첨단 레이더 솔루션 기업 비트센싱(bitsensing)이 NXP 반도체(NXP® Semiconductors)와 고성능 확장형 레이더 시스템 공동 개발에 나서며, 자동차, 스마트시티, 헬스케어, 로보틱스 등 다양산 산업에서의 고성능 레이더 시스템 제공에 본격 나선다.
2024.12.18 by 배종인 기자
[EMI/EMC 명사(名士) 대담⑤] 박학병 대표, “EM엔지니어, LLM 활용성 주목할 것”
[편집자주] 전자파 분야에서 AI 융합 발전이 빠르게 이뤄지고 있다. AI 기술이 전 산업 분야에 융합되기 시작하면서 EMI/EMC 분야에서도 AI 기술 도입 논의 및 연구가 활발하게 진행되고 있다. 이에 EM엔지니어와 미래 기술자들을 위한 AI 활용과 교육이 중요해질…
2024.12.18 by 권신혁 기자
온세미, 덴소와 자동차 기술 지원 위한 협력 강화
온세미가 자동차 부품 우수 업체인 덴소(DENSO CORPORATION)와 자율주행을 비롯한 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 기술 지원을 위해 장기적 협력 관계를 강화한다고 17일 발표했다.
2024.12.17 by 명세환 기자
마이크로칩, 소형 CAN FD SBC 공개...공간 제약에 적합
자동차 및 산업 시장에서 커넥티드 애플리케이션의 사용이 더욱 증가하면서 더 높은 대역폭, 더 낮은 지연 시간, 더욱 강화된 보안을 갖춘 유선 커넥티비티 솔루션에 대한 수요가 늘어나고 있다. 데이터를 정확하게 전송하고 처리하려면 신뢰할 수 있고 안전한 통신 네트워킹 솔루…
2024.12.17 by 명세환 기자
ST, “양자 프로세서 2031년까지 100만 큐비트 장벽 돌파”
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 최첨단 양자 컴퓨팅 스타트업 쿼블리(Quobly)와 협력을 통해 양자 프로세서 생산에서 2031년까지 100만 큐비트 장벽 돌파를 위해 본격 나선다.
2024.12.16 by 배종인 기자
딥엑스, 2025 CES 참가 AI 솔루션 공개
최근 글로벌 기업들은 AI 기술 도입에 있어 ‘올인(All-in)’ 전략을 선언하고 있으며, AI 상용화가 본격화됨에 따라 언제 어디서나 AI가 구현되는 온디바이스 AI 기술에 대한 ‘올온(All-on)’ 전략 역시 주목받고 있다.
2024.12.16 by 명세환 기자
리사 수 AMD CEO, 美 타임지 ‘올해의 CEO’로 선정
최근 AMD CEO인 리사 수 박사(Dr. Lisa Su)가 미국 타임지가 발표하는 ‘올해의 CEO’로 공식 선정됐다.
2024.12.13 by 명세환 기자

