반도체
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차세대 스마트 그리드 제품을 위한 혁신적인 솔루션 제공
2012.02.06 by 명세환 기자
산업용 애플리케이션을 위한 32비트 MCU 제품군 출시
2012.02.06 by 명세환 기자
차세대 스마트 TV용 시스템온칩 출시
2012.02.06 by 명세환 기자
Automotive 전력 반도체용, 혁신적인 H-PSOF 패키지 발표
2012.02.06 by 명세환 기자
매우 낮은 클램핑 전압을 갖는 신형 TVS 다이오드
2012.02.06 by 명세환 기자
큐셉, NVD검사장비를 통한 반도체 수율 극대화 발표
2012.02.06 by 명세환 기자
NXP, NFC 보안 MCU 선도 공급업체로..
2012.02.06 by 명세환 기자
고품질 스마트 보이스 프로세서 구현
2012.02.03 by 명세환 기자
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고속 전송 환경에 적합한 시그널 컨디셔너 출시
2012.02.03 by 명세환 기자
ST 28nm 공정을 통한, 커넥티드 홈 플랫폼 SOC 선보여
2012.02.02 by 명세환 기자
도시바 일렉트로닉스 유럽(TEE)과 스마트폰용 고화질 3D 시스템 솔루션 부문 파트너십 체결
2012.02.02 by 명세환 기자
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Xilinx 7 시리즈 FPGA 디자인 생산성 및 시스템 통합을 촉진하는 최초의 디자인 플랫폼 출시
2012.02.02 by 명세환 기자
MOSFET을 통합한 업계 최초 100V 동기식 벅 레귤레이터 출시
2012.02.02 by 명세환 기자
업계 최초로 정전식과 저항식 터치 기술이 단일 칩에 효율적으로 결합된 새로운 Xtrinsic(익스트린직) 터치 센서 플랫폼
2012.02.01 by 명세환 기자
광대역 신호 분석/생성 솔루션으로 차세대 이동통신 시장 우위선점
2012.02.01 by 명세환 기자