2026년 09월 05일(토)
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​슈퍼마이크로, 엔비디아 블랙웰용 직접액체냉각 슈퍼클러스터 공개

슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, 이하 슈퍼마이크로)가 슈퍼클러스터 포트폴리오에 엔비디아 블랙웰 플랫폼을 탑재한 엔드투엔드 AI 데이터센터 솔루션을 추가했다고 22일 발표했다.

2024.11.22 by 명세환 기자

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TI, 두 배 강력한 코어·에지 AI 탑재 MCU 고성능 실시간 제어

텍사스 인스트루먼트(TI, Texas Instruments)가 두 배 강력해진 코어와 에지 AI를 탑재한 새로운 TMS320F28P55x 시리즈와 F29H85x 시리즈 MCU를 출시하며, 고성능 실시간 제어가 필요한 자동차 및 산업용 수요를 만족 시킬 것으로 기대가 모…

2024.11.21 by 배종인 기자

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SK하이닉스, 세계 최고층 321단 낸드 양산 내년 상반기 공급

SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드 플래시 양산에 돌입하며, 낸드에서도 초고성능 메모리 포트폴리오를 완벽하게 갖춘다.

2024.11.21 by 배종인 기자

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[CES 2025]솔루엠, 30kW급 파워모듈 기술 CES서 과시

솔루엠(대표 전성호)이 1월7일부터 10일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES 2025’에 참가해 30kW급 파워모듈 기술과 리테일 혁신을 이끌 차세대 사이니지 라인업을 처음으로 공개하며, 친환경 에너지 및 리테일 혁신 기술을 이끄는 기업으로서의 면모를 과시한다.

2024.11.21 by 배종인 기자

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지멘스, 차세대 SDV 인피니언 AURIX TC4x 지원

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어(Siemens Digital Industries Software)가 자사의 임베디드 차량용 소프트웨어 플랫폼인 AUTOSAR Classic 플랫폼 R20-11과 인피니언(Infineon)의 AURIX™ TC4x 마이크로컨트롤러(MCU…

2024.11.20 by 배종인 기자

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실리콘랩스, 글로벌 Works With 개발자 온라인 컨퍼런스

실리콘랩스가 20일부터 21일까지 양일간 글로벌 Works With 개발자 온라인 컨퍼런스를 개최한다.

2024.11.20 by 배종인 기자

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[CES 2025]파네시아, CXL 3.1 IP 기술성 인정 2년 연속 CES 혁신상

국내 반도체 CXL IP 팹리스 스타트업 파네시아가 메모리 확장으로 AI 인프라 구축 비용을 대폭 절감 할 수 있는 파네시아의 CXL 3.1 IP 기술성과 혁신성을 인정받아, CES 2025 혁신상을 수상했다.

2024.11.20 by 배종인 기자

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온디바이스 AI 시대 차세대 메모리, 모바일서 PIM-LPDDR6 결합 전망

생성형 AI가 촉발한 AI 서버, 데이터센터 인프라 확충으로 인해 SK하이닉스의 HBM이 업계 큰 주목을 받고 있다. 이러한 상황에서 AI 연산에 활용되는 CPU·GPU 성능 발전을 메모리가 따라가지 못하면서 병목현상을 일으키고 있다는 평가가 나오면서 차세대 메모리로의…

2024.11.19 by 권신혁 기자

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세계 가장 빠른 슈퍼컴퓨터 절반이 AMD 기반, HPC 리더십 입증

AMD가 세계에서 가장 빠른 슈퍼컴퓨터 Top500 리스트에 AMD 기반 슈퍼컴퓨터가 6회 연속 등재되면서 슈퍼컴퓨팅 2024(SC 2024 : Supercomputing 2024)에서 고성능 컴퓨팅 분야에서 리더십을 입증했다.

2024.11.19 by 배종인 기자

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아나플래시, VC 투자 추가 유치...엣지 AI MCU 상용화 박차

글로벌 엣지 AI 시장은 2032년 약 2,698억달러에 도달하며 빠르게 성장할 것으로 예상된다. 이러한 가운데 아나플래시가 AI MCU 상용화를 필두로 신규 밴처 투자 유치에 나서며 실리콘밸리 진출 K-팹리스의 저력을 발휘하고 있다.

2024.11.19 by 권신혁 기자

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파네시아, 800억원 시리즈 A 투자유치...총 1,000억원 누적 투자금 조달

CXL 팹리스 스타트업 파네시아가 800억원 이상 규모의 시리즈A 투자 유치에 성공했다고 19 일 밝혔다.

2024.11.19 by 명세환 기자

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KSIA, 사이버 보안·무인 FAB·패키징 등 표준화 과제 산적

미국과 일본 등 글로벌 반도체 산업이 표준화 활동에 선도적인 모습을 보이는 가운데 기술 선도와 종속의 갈림길에서 국내 반도체 산업의 생존을 위해 산학연이 힘을 합쳐 표준화 동향과 전망을 공유하는 자리가 마련됐다.

2024.11.18 by 권신혁 기자

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삼성전자, 기흥 R&D단지 반도체 기술 산실로 뜬다

삼성전자가 2030년까지 기흥 차세대 반도체 R&D단지 ‘New Research & Development - K’에 20조원을 투자해 새로운 반도체 기술의 산실로 육성한다.

2024.11.18 by 배종인 기자

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“기능 안전 필수, FSG 원스톱 솔루션 제공”

세계적인 임베디드 개발용 소프트웨어 및 서비스 공급회사인 IAR이 자동차, 산업자동화, 의료, 가전 등 다양한 산업에서 요구되는 효율적인 기능 안전 인증을 위한 원스톱 솔루션을 제시했다.

2024.11.18 by 배종인 기자

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​마이크로칩, NVIDIA Holoscan과 함께 실시간 엣지 AI 가속화

마이크로칩테크놀로지가 인공지능(AI) 기반의 센서 처리 시스템을 구축하는 개발자들을 지원하기 위해 NVIDIA Holoscan센서 처리 플랫폼과 함께 작동하는 PolarFire FPGA 이더넷 센서 브릿지를 출시했다고 15일 밝혔다.

2024.11.18 by 명세환 기자