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[기술인터뷰] 남경태 ST마이크로일렉트로닉스 부장 - “VL53L7CX 저전력 안전 터치-프리 구현”
STMicroelectronics에서 오는 10월8일 ST 멀티존 거리측정 센서 및 유저 감지 사용법 소개 웨비나를 진행하는 남경태 ST 부장과의 인터뷰를 통해 웨비나에서 주로 다룰 VL53L7CX 센서의 기능과 제품의 혁신 가능성 등에 대해 미리 들어봤다.
2024.09.12 by 배종인 기자
개발자를 위한 온디바이스 AI...e4ds 주관 2024 SODA 개최
네트워크가 연결되지 않은 상태에서의 디바이스 내부 AI 구현, 즉 온디바이스 AI 기술은 차세대 시장 선점의 중요한 제품 기능으로 자리매김하고 있다. 초기 시장 선점에 글로벌 기업들이 각축전을 벌이고 있는 가운데 AI 역량이 부족한 개발사·제조사도 손쉽게 온디바이스 A…
2024.09.11 by 명세환 기자
AMD, 어드밴싱 AI 2024 이벤트 개최...對엔비디아 AI 파트너십 결집
가트너는 올해 전세계 AI PC와 AI 스마트폰 출하량이 2억 9,500만대에 이를 것으로 예측한 가운데 온디바이스 AI 시장을 선점하기 위한 반도체 공급사들의 치열한 경쟁이 진행되고 있다.
2024.09.11 by 명세환 기자
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SK하이닉스, 데이터센터용 고성능 SSD ‘PEB110 E1.S’ 개발
AI 서비스의 확장과 클라우드 영역의 확장을 비롯한 데이터의 증가와 고용량화는 필연적으로 데이터센터의 메모리 솔루션의 다수 채택으로 이어지고 있다. 이에 SK하이닉스가 차세대 고성능 SSD 출시를 통해 처리 속도와 전력 효율 강점을 내세워 시장 공략을 준비했다.
2024.09.11 by 명세환 기자
[STM32 Summit] 유튜버 바람, “ST, 메이커 활동 관심 多...에코 시스템 구축”
[편집자주] 산업과 제품 전반에 ST MCU의 사용이 보편화되고 있다. 특히 STM32 제품은 현재 3,000여개가 넘어가며 작년에만 600여개 제품이 출시됐다. 생태계와 개발자 커뮤니티를 강조하는 ST마이크일렉트로닉스는 최근 STM32 Summit on Tour Ko…
2024.09.10 by 권신혁 기자
韓 2Q 반도체 장비 청구액 2위
글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 2024년 2분기 반도체 장비 청구액이 268억달러로 전년동기대비 4%, 직전분기대비 1% 증가했다고 밝혔다.
2024.09.10 by 배종인 기자
이엠코어텍 등 5社 유망 팹리스 인정
이엠코어텍, 아이씨티케이, 퀄리타스반도체, 트루픽셀, 파워엘에스아이 등 5개 팹리스가 유망 팹리스에 선정되며, 시제품 제작 우선 지원 및 최대 2억원의 비용을 지원 받는다.
2024.09.10 by 권신혁 기자
[STM32 Summit] 이영후 IAR 매니저, “ST에 최적화된 기능 안전 SW 패키지 적용”
[편집자주] 산업과 제품 전반에 ST MCU의 사용이 보편화되고 있다. 특히 STM32 제품은 현재 3,000여개가 넘어가며 작년에만 600여개 제품이 출시됐다. 생태계와 개발자 커뮤니티를 강조하는 ST마이크일렉트로닉스는 최근 STM32 Summit on Tour Ko…
2024.09.06 by 권신혁 기자
슈퍼마이크로, 인텔 제온 6900 탑재한 X14 서버 선공개
토탈 IT 솔루션의 글로벌 리더 슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, 이하 슈퍼마이크로)가 새로운 X14 서버 플랫폼을 6일 사전 공개했다.
2024.09.06 by 명세환 기자
“SK하이닉스 9월 말 HBM3E 12단 제품 양산”
김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra 담당)이 지난 4일 SEMICON TAIWAN에서 ‘AI 메모리 기술의 새로운 가능성을 열다(Unleashing the possibilities of AI memory technology)’를 주제로 키노트를 진행했다.
2024.09.06 by 배종인 기자
STM32 Summit 韓서 개최...STM32, 100만 개발자 생태계 강점
산업과 제품 전반에 ST MCU의 사용이 보편화되고 있다. 온디바이스 AI의 유행과 차세대 기술의 구현, 기능 안전과 사이버 시큐리티 트러스트와 같은 새로운 글로벌 규제에 대응하는 등 개발자 편의성 제공이 글로벌 칩 메이커의 핵심 가치로 떠오르고 있다.
2024.09.04 by 권신혁 기자
ETRI, 양자컴퓨팅 8광자 큐비트 칩 개발
한국전자통신연구원(ETRI)이 실리콘포토닉스 양자칩을 확장해 광자 8개를 제어할 수 있는 시스템을 완성하고 8개의 광자에 의해 발생하는 양자 현상들을 실험 중이다. 세계에서 처음으로 빛 알갱이 즉, 광자(光子)방식의 8광자 큐비트(Qubit) 집적회로 칩 개발에 성공한…
2024.09.04 by 배종인 기자
“SK하이닉스 2025년 HBM4 12단 출시”
이강욱 SK하이닉스 부사장(PKG개발 담당)이 3일 SEMICON TAIWAN에서 ‘AI 시대를 대비하는 HBM과 어드밴스드 패키징 기술(HBM (High Bandwidth Memory) and Advanced Packaging Technology for AI Era)…
2024.09.04 by 배종인 기자
“마그네틱 패키지, 발열·전력·EMI 이점...디자이너 인덕터 고민↓”
전력 설계에서 사이즈 이슈가 큰 비중을 차지한다. 이에 변압기 혹은 인덕터를 패키지에 결합해 EMI 이점 및 전력 밀도를 강화할 수 있는 마그네틱 패키징(MagPack) 기술이 공개됐다.
2024.09.02 by 권신혁 기자
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TI, 90% 작아진 DLP® 디스플레이 컨트롤러로 4K 프로젝터 구현
텍사스 인스트루먼트(TI)가 90% 작아진 새로운 DLP® 컨트롤러로 라이프스타일 또는 게임용 프로젝터, 증강현실 안경 등 소비자 애플리케이션을 위한 컴팩트한 설계를 가능케 했다. TI의 DLPC8445 디스플레이 컨트롤러는 9㎜ x 9㎜ 크기로 동급 제품 중 가장 작…
2024.08.28 by 배종인 기자