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ETRI, 충남TP에 디스플레이 공정기술 전수
한국전자통신연구원(ETRI)이 충남 테크노파크 디스플레이 혁신공정단에 ‘산화물 박막트랜지스터(TFT) 기반 디스플레이 백플레인 기술 및 OLED 소자 기술’을 6억원에 기술이전 하기로 계약을 체결했다.
2024.08.06 by 배종인 기자
전기차 배터리 화재, 감정적 대응보다 현실적인 BMS 관리가 중요
지난 청라에서 발생한 전기차 화재로 인해 전기차에 대한 공포심이 높아지고 있는 가운데 지하 주차장 출입금지 등 감정적인 대응보다는 BMS(Battery Management System) 등 기술적 해결 방법을 통해 화재 예방에 주력해야 한다는 목소리가 높다.
2024.08.06 by 배종인 기자
산업 있어야 도시 산다...반도체-지역 동반 성장 롤모델
청년 인구 유출과 국가 인구 감소로 지방 소멸 위기가 현실화하고 있다. 국내 제 2의 도시인 부산마저도 인구 유출로 청년 인구가 줄어들며 ‘노인과 바다’라는 오명을 얻은 상황 속에서 지역 산업이 지역 성장과 인구 유출 억제 및 인구 유입에 큰 영향을 미치는 것으로 나타…
2024.08.06 by 권신혁 기자
최태원 회장, 포스트 HBM 대비 직접 나섰다
최태원 SK그룹 회장이 SK하이닉스 본사인 이천캠퍼스를 찾아 SK하이닉스 곽노정 대표 등 주요 경영진과 함께 고대역폭메모리(HBM) 생산 라인을 둘러보고, AI 메모리 분야 사업 현황을 점검했다.
2024.08.06 by 배종인 기자
TI, 마그네틱 소재로 전력 밀도 ↑·EMI ↓ 전력 모듈 출시
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)가 마그네틱 소재를 적용해 크기를 기존대비 50% 작게 해 전력 밀도를 올리고, EMI를 8dB 줄여 작은 공간에서도 큰 출력을 낼 수 있는 전력 모듈 신제품을 출시하며, 전력 설계를 담당하는 개발자들의 고민을…
2024.08.06 by 배종인 기자
엔비디아 블랙웰 6만대 출하 예고…“달궈지는 AI 서버 식혀야”
2025년 엔비디아 블랙웰(Blackwell)이 AI 서버 시장을 뜨겁게 달굴 예정이다. 내년까지 GB200 출하량이 6만대에 이를 것으로 예상되는 가운데, 효율적인 데이터센터 열 관리 솔루션 채택이 촉진될 것으로 전망된다.
2024.08.05 by 김예지 기자
데이터센터·생성형 AI, 2Q 실리콘 웨이퍼 반등 이끌었다
글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI에 따르면 2024년 2분기의 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 30억3,500만제곱인치로 전년동기인 33억3,100만제곱인치에 비해 8.9% 감소했지만, 직전분기대비 7.1% 증가했다.
2024.08.05 by 배종인 기자
전기차 화재 원인 배터리 열폭주, ‘압력센서’로 대처 시간 번다
인천 청라의 전기차 화재처럼 순식간에 대형 화재로 번지는 전기차 배터리 열폭주에서 화재 발생 예방 또는 대피할 수 있는 최소한의 시간이라도 벌기 위해서 BMS 이외에 추가적인 압력센서의 채용이 필요할 것으로 보인다.
2024.08.05 by 배종인 기자
Arm, 주가 16% ↓…‘AI 낙관론 우려’
반도체 아키텍처 설계 전문기업 Arm이 발표한 매출 실적 우려 예측에 따라 Arm의 주가가 급락한 것으로 나타났다.
2024.08.02 by 김예지 기자
강상원 인피니언 매니저-“인피니언 Hybrid ToF 시스템, 일반 Indirect ToF 단점 보완·장점 극대화”
이와 같은 인피니언의 기술로 한층 더 업그레이드된 ToF 시스템을 알아보기 위해 본지는 인피니언과 '현실 공간의 디지털화를 구현하는 Time-of-Flight 기술 및 인피니언 Indirect ToF 시스템 소개'를 주제로 9월26일 웨비나를 진행한다
2024.08.02 by 성유창 기자
삼성전자, 마이크로SD 테라바이트급 고용량 구현
삼성전자가 고용량 1TB(테라바이트) 마이크로SD 카드 2종 ‘PRO Plus’와 ‘EVO Plus’를 출시하며, 마이크로SD 카드의 고성능·고용량 요구를 적극 대응했다.
2024.08.01 by 배종인 기자
SK하이닉스, “AI 시대 이종 제품 결합 메모리 솔루션 중요”
SK하이닉스는 오는 6∼8일(미국시간) 캘리포니아주 산타클라라(Santa Clara)에서 열리는 글로벌 메모리 반도체 행사인 ‘FMS 2024’에 참가해 최신 AI 메모리 기술과 제품을 선보이고 이 분야 미래 비전을 제시한다.
2024.08.01 by 배종인 기자
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기계연·나노종기원, 300㎜ 반도체 패키징 인프라 맞손
한국기계연구원(원장 류석현)과 나노종합기술원(원장 박흥수)이 300㎜ 반도체 첨단 패키징 인프라 구축 및 기술 개발을 위해 손을 맞잡았다.
2024.08.01 by 배종인 기자
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2028년 스마트폰 10대 중 7대 AI 탑재…‘삼성·애플 AI폰 전쟁’
삼성전자는 AI 칩 수요 강세에 힘입어 2분기에도 출하량 1위를 지켰으나, 애플과 샤오미가 뒤를 바짝 추격하고 있다. 생성형 AI를 탑재한 스마트폰 수요 상승이 관측되는 가운데, 업계 전문가들은 AI폰 보편화에 따라 개인 맞춤형으로 서비스가 고도화될 것으로 전망했다.
2024.08.01 by 김예지 기자
램리서치, 극저온 식각 기술로 3D 낸드 1천단 개척
램리서치가 3세대 극저온 유전체 식각 기술인 Lam Cryo™ 3.0을 통해 메모리 칩 제조사들이 목표로 하고 있는 2030년 1,000단 3D 낸드 양산을 실현하는데 적극 나선다.
2024.08.01 by 배종인 기자