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엔비디아, AI 파운드리·NIM 추론 마이크로서비스 발표
엔비디아가 메타(Meta)의 오픈소스 AI 모델 컬렉션인 라마 3.1을 통해 전세계 기업의 생성형 AI를 강화하는 엔비디아 AI 파운드리 서비스와 엔비디아 NIM 추론 마이크로서비스를 25일 발표했다.
2024.07.25 by 명세환 기자
ST, 브라이트센스 이미지 센서 에코시스템 발표…첨단 카메라 성능 제공
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 ST 브라이트센서(BrightSense) 글로벌 셔터 이미지 센서로 손쉽게 제품을 개발할 수 있는 플러그앤플레이(Plug-and-Play) 하드웨어 키트, 평가 카메라 모듈, 소프트웨어 세트를 출시했다고 25일 전했다.
2024.07.25 by 성유창 기자
[특별기획-대학 동아리 릴레이 인터뷰]한양대 ERICA 전자공학부 전공학회 한배움지기-“함께, 재미있게! 대학 낭만 가득한 AI·반도체 전공학회”
전공 관련 스터디와 대외활동 참가와 더불어 다양한 친목활동을 통해 대학생활의 낭만도 즐기는 학회다. 본지는 한배움지기의 회장인 민경준 학생에게 한배움지기의 활동과 목적 등에 대해 물었다.
2024.07.25 by 성유창 기자
SK하이닉스, 사상 최대 분기 실적 달성...2Q24 16조 매출
HBM과 eSSD 메모리가 주도하는 AI 반도체 시대 속에서 SK하이닉스가 창사 이래 최대 분기 매출을 기록하며 최대 전성기를 구가하고 있다.
2024.07.25 by 권신혁 기자
ETRI, p형 반도체 소재 개발 성공…차세대 디스플레이 개발 빨라진다
한국전자통신연구원(ETRI)이 텔레륨(Te) 기반의 칼코지나이드계 p형 반도체 소재를 활용해 상온증착이 가능하면서도 공정이 단순한 p형 Se-Te(셀레늄-텔레늄) 합금 트랜지스터를 개발하며, 향후 차세대 디스플레이 및 초저전력 반도체 소자 성능개선에 널리 활용될 전망이…
2024.07.24 by 배종인 기자
지코어, ‘엔비디아 GPU 적용 AI 서버’ 830억원 규모 시리즈A 유치
퍼블릭 클라우드, 엣지 컴퓨팅 및 엣지 AI 전문 기업 지코어(Gcore)는 기관 및 전략적 투자자로부터 약 830억원대(6,000만 달러)의 시리즈A 투자를 유치했다고 밝혔다.
2024.07.24 by 김예지 기자
3D 센서 시장 폭발적 성장세 年 16%↑
전세계 3D 센서 시장이 2024년 61억달러 규모로 평가되고 있는 가운데 5년 내 128억달러에 도달할 것으로 전망되며 2배 이상의 확장이 예상되고 있다.
2024.07.23 by 권신혁 기자
온세미, 폭스바겐 그룹 차세대 전기차 공급업체로 선정
온세미가 폭스바겐 그룹의 SSP(Scalable Systems Platform)를 위한 차세대 트랙션 인버터의 파워 박스 솔루션의 주요 공급업체가 됐다.
2024.07.23 by 성유창 기자
머크, 유니티SC 인수 돌입…AI 반도체 제품군 강화
머크(Merck)가 유니티SC(Unity-SC)를 인수하며 반도체 산업에서의 과학 및 기술 기반 포트폴리오 보완 및 인공지능으로 창출된 성장 기회를 활용하는 능력을 강화한다.
2024.07.23 by 성유창 기자
파네시아, “CXL 3.1 스위치 칩 2025년 하반기 출시”
최근 챗GPT와 같은 대규모 기계학습 기반 서비스가 널리 활용되고 있다. 최신 기계학습 기반 서비스 운영 기업들은 더 높은 성능을 달성하기 위해 모델과 데이터의 크기를 경쟁적으로 증가시키면서, 데이터센터에서 요구하는 메모리 용량 또한 급격히 증가했다. 이에 빅테크 기업…
2024.07.23 by 명세환 기자
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ST, 단일존 다이렉트 ToF 센서 출시…산업용 애플리케이션에서 확장된 동작 온도 지원
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 동작온도 범위를 -40°C ~ 105°C로 확장한 VL53L4ED 단일존 ToF(Time-of-Flight) 센서를 출시했다고 23일 전했다.
2024.07.23 by 성유창 기자
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NXP, 자동차 커넥티비티 컨소시엄 인증 통과…차량 디지털 키 개발 가속
NXP의 SN220 단일 칩 NFC와 임베디드 시큐어 엘리먼트 솔루션이 CCC에서 2023년 12월 도입한 CCC 디지털 키 인증 프로그램(CCC Digital Key™️ Certification Program)을 통과했다고 23일 밝혔다.
2024.07.23 by 성유창 기자
온세미, EliteSiC M3e MOSFET 출시...전기화 전환 위한 SiC 혁신 나선다
온세미는 최신 세대 SiC 기술 플랫폼인 EliteSiC M3e MOSFET 도입을 22일 발표하며 전기화의 미래는 첨단 전력 반도체에 달려 있다고 전했다.
2024.07.23 by 성유창 기자
인피니언, 미디어텍 스마트 콕핏 솔루션 개발 협력
높은 초기 투자 비용으로 중저가 자동차 모델에는 적합하지 않았던 디지털 콕핏 시스템을 개선하기 위해 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)과 미디어텍(MediaTek)이 손을 맞잡았다.
2024.07.23 by 성유창 기자
엔비디아, “美 수출규제 부합 中 전용 AI칩 개발 중”
익명의 소식통을 인용해 전해진 해당 소식에 따르면, 엔비디아는 중국 내 주요 유통 파트너 중 하나인 ‘인스퍼’와 협력해 ‘B20’이라고 명명된 칩의 출시와 유통을 추진 중이다.
2024.07.22 by 김예지 기자