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엔비디아, 옴니버스 클라우드 센서 RTX 발표...물리 AI 시뮬레이션 영역 확장
센서 기술은 수십억 달러 규모의 성장 산업을 구성하고 있다. 이는 자율 주행 차량, 휴머노이드, 산업용 매니퓰레이터, 모바일 로봇, 스마트 공간 등에 물리적 세계를 이해하고 정보에 입각한 의사 결정을 내리는 데 필요한 데이터를 제공한다.
2024.07.02 by 명세환 기자
2차원 반도체 소재로 3차원 AI 반도체 만든다
한국재료연구원(KIMS, 원장 최철진) 에너지·환경재료연구본부 김용훈 박사 연구팀이 포항공과대학교 황현상 교수 연구팀와 공동 연구를 통해 3차원 초고집적 뉴로모픽 시냅스 소자를 구현하는 데 성공하며, 향후 2차원 소재를 이용해 3차원의 인공지능 반도체를 상용화 할 수 …
2024.07.01 by 배종인 기자
인피니언, 20% FoM 성능 더 우수한 GaN 제품군 출시
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 시중의 다른 GaN(갈륨나이트라이드, 질화갈륨) 제품 대비 입력 및 출력 FoM(figures-of-merit)이 20% 더 우수한 가성비 있는 새로운 CoolGaN™ 트랜지스터 700V G4 제품군을 새롭게 선보이며, …
2024.07.01 by 배종인 기자
하반기 AI PC 수요 ↑ 기대…“2025년 글로벌 엣지 AI 전쟁 가속화”
AI PC, 신규 스마트폰 출시 등 IT 기기 수요 증가로 올해 하반기 반도체 산업 전망이 긍정적으로 보고되고 있다. 올해 반도체 업계가 AI PC 칩셋을 대거 공개한 가운데, 내년부터 주요 글로벌 CSP의 엣지 AI 시장 본격 확대가 예고된다. 이와 함께 전력 효율이…
2024.07.01 by 김예지 기자
어플라이드, 미국 내 전력 소비량 100% 신재생 에너지원으로 조달
재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 최근 발표한 ‘2023 지속가능성 보고서’에 따르면 미국 내 전력 소비량 100%, 전세계 전력 소비량의 70%를 신재생 에너지원으로 조달하는 등 탄소 배출량 감축에 있어 높은 성과를 보였다.
2024.07.01 by 배종인 기자
ST, ST 엣지 AI 스위트 출시…자체 기술로 AI 지원 제품 개발 가속화
ST는 AI 애플리케이션 구현을 간소화 및 가속화하도록 툴, 소프트웨어, 전문지식을 결합한 ST 엣지 AI 스위트(ST Edge AI Suite)를 제공한다고 28일 전했다.
2024.06.28 by 성유창 기자
SK하이닉스, 온디바이스 AI 최적화 SSD 내놨다
SK하이닉스가 온디바이스(On-Device) AI PC에 탑재되는 업계 최고 성능의 SSD(Solid State Drive) 제품인 ‘PCB01’의 개발을 완료했다. PCB01의 연속 읽기와 쓰기 속도는 각각 초당 14GB(기가바이트), 12GB로 PC용 SSD 제품 …
2024.06.28 by 배종인 기자
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키사이트, ‘무선 주파수 회로 시뮬레이터’ 출시...RFIC 칩 설계 지원
키사이트테크놀로지스가 RF 집적회로(RFIC) 설계자의 복잡한 다중 물리 요구 사항을 충족하는 차세대 무선 주파수(RF) 시뮬레이션 툴 ‘RFPro Circuit’을 출시했다고 27일 밝혔다.
2024.06.28 by 김예지 기자
TI, 델타 MCU에 TI EMI 필터 조합해 11kW 온보드 충전기 만든다
텍사스 인스트루먼트(TI)와 글로벌 전력 및 에너지 관리 제조업체인 델타 일렉트로닉스(Delta Electronics)가 전기차 온보드 충전 발전을 위해 손을 맞잡았다.
2024.06.28 by 배종인 기자
한미 반도체 공급망 강화
한·미 간 반도체 공급망 연대 강화를 위한 「한-미 공급망·산업대화 반도체포럼」이 한·미 반도체협회 공동주관으로 27일 미국 워싱턴 D.C.에서 개최됐다. 한국 산업통상자원부 안덕근 장관 및 미국 상무부 장관 지나 러몬도(Gina Raimondo)의 개회사로 시작된 동…
2024.06.28 by 배종인 기자
인텔, 업계 최초 완전 통합형 광학 I/O 칩렛 구현
인텔이 확장 가능한 AI 인프라를 위한 최초의 완전 통합형 광학 입출력(I/O) 칩렛(Chiplet)을 구현하며, 고속 데이터 전송을 위한 통합 포토닉스(integrated photonics) 기술에서 혁신적인 이정표를 달성했다.
2024.06.27 by 배종인 기자
반도체 R&D 6,775억 예타 통과
과학기술정보통신부(장관 이종호)가 26일 류광준 과학기술혁신본부장 주재로 ‘2024년 제5회 국가연구개발사업평가 총괄위원회’를 개최하고, ‘반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업’과 ‘AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업’ 등 2개 사업의 예비타당성조사 결과를 …
2024.06.27 by 배종인 기자
삼성전자, 2억 화소 모바일 이미지센서 내놨다
삼성전자가 업계 최초 망원용 2억 화소 모바일 이미지센서 아이소셀 HP9, 듀얼 픽셀 아이소셀 GNJ, 얇은 옵티컬 포멧 아이소셀 JN5 등 플래그십 이미지센서 3종을 출시하며, 스마트폰 카메라 시장 선도를 위해 본격 나섰다. 삼성전자는 최근 플래그십 이미지센서 3종…
2024.06.27 by 배종인 기자
노르딕, 재활용 플라스틱으로 만든 새로운 부품 릴 사용
저전력 무선 IoT 연결 솔루션 분야의 글로벌 리더인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 재활용 플라스틱으로 만든 부품 릴을 사용하는 최초의 반도체 기업군에 합류하면서, 지속가능성 전략에서 또 다른 중요 이정표를 달성했다.
2024.06.26 by 배종인 기자
“AI 반도체, 소량·다품종·NPU 기술 가진 파운드리가 핵심”
이주석 인텔 부사장이 향후 AI 반도체 시장이 차별화된 데이터가 중시되는 엣지 디바이스에 초점을 맞추게 될 것이고, 이러한 반도체를 생산할 수 있는 기술력 있는 파운드리가 AI 반도체 시대에 핵심으로 작용할 것이라고 주장했다.
2024.06.26 by 배종인 기자