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“인피니언 저잡음 증폭기(LNA), RF 신호 잡음 최소화”
21일 e4ds news가 개최한 EEWebinar에서 인피니언 코리아 전력&센서 시스템 사업부 송경민 이사는 RF 시스템의 개념과 RF 프론트 엔드의 구성 요소 및 동작 원리에 대해 소개했다.
2024.05.24 by 김예지 기자
도시바, 전력 반도체 공급 확대
도시바 일렉트로닉 디바이스 앤 스토리지 코퍼레이션(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)의 주요 그룹 계열사 중 하나인 가가 도시바 일렉트로닉스 코퍼레이션(Kaga Toshiba Electronics Corporatio…
2024.05.24 by 배종인 기자
마우저, 르네사스 RISC-V 기반 IoT 센서용 저전력 MCU 공급
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 24일 르네사스 일렉트로닉스(Renesas Electronics)의 R9A02G021 저전력 마이크로컨트롤러(microcontroller, MCU)를 공급한다고 밝혔다.
2024.05.24 by 김예지 기자
[EMI/EMC 명사(名士) 대담②] 김진국 교수, “수동EMI필터 한계 직면, 능동EMI필터 반도체 양산 준비 中”
[편집자주] IT제품 설계 시 발생하는 전자파 노이즈는 제품 성능 저하와 오작동 등 치명적인 결함을 유발한다. 최근 자동차의 전동화와 각종 IT 디바이스의 소형화, 5G·6G 통신으로의 패러다임 전환 등으로 전자파 환경에서의 노이즈가 증가하고 있으며, 각종 기기와 시스…
2024.05.24 by 권신혁 기자
“반도체 강력한 성장세”
글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 반도체 전문 조사 기관인 테크인사이츠와 함께 발행하는 반도체 제조 모니터링 보고서(Semiconductor Manufacturing Monitor Report)를 통해 2024년 1분기에 전자제품 판매 증가, …
2024.05.24 by 배종인 기자
에어리퀴드, 디보란 국내 공급 강화
에어리퀴드 어드밴스드 머티어리얼즈(Air Liquide Advanced Materials)가 세종시에 위치한 첨단소재센터에 신규 디보란(Diborane) 공장을 준공하며, 국내 반도체 메이커와 전략적 파트너십을 강화한다.
2024.05.23 by 배종인 기자
반도체 26조 추가 지원
정부가 제조시설, 팹리스, 소부장, 인력양성 등 반도체 생태계 전반에 대해 26조원 규모의 추가적인 반도체 종합 지원 방안을 본격 추진한다.
2024.05.23 by 배종인 기자
AMD, 새로운 에픽 CPU 포트폴리오 발표
AMD는 중소기업 및 호스팅 기반 IT 서비스 제공업체에 엔터프라이즈급 기능 및 성능, 비용 효율성을 제공하는 새로운AMD 에픽 4004 (AMD EPYC 4004) 시리즈 프로세서를 출시했다고 22일 밝혔다.
2024.05.22 by 명세환 기자
ST, 자동차 전장 공간 절감·통합 편의 향상
다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 경부하, 저잡음, 절열 애플리케이션을 지원하며, 자동차 품질 인증을 획득한 새로운 스텝다운 동기식 DC/DC 컨버터를 출시하며,…
2024.05.22 by 배종인 기자
암바렐라, 차세대 산업용 AI SoC 공개...삼성 파운드리 5나노 기반 제조
미국 엣지 AI 반도체 회사인 암바렐라(Ambarella)가 21일 차량 내 텔레매틱스 시스템을 위한 차세대 산업용 AI 시스템온칩(SoC) CV75AX를 발표했다.
2024.05.22 by 명세환 기자
디스플레이용 마이크로 LED 품질검사 방법 국제표준 제안
산업통상자원부 국가기술표준원(원장 진종욱)이 반도체 소자(IEC TC47) 국제표준 회의에서 광발광(Photoluminescence) 측정법을 활용한 비접촉식 마이크로 LED 소자 품질 검사 방법을 국제 표준으로 제안했다.
2024.05.22 by 배종인 기자
인텔, 100 TOPS 루나 레이크 3Q 출시
인텔이 연말 시즌을 겨냥해 2024년 3분기에 차기 클라이언트 프로세서(코드명 루나 레이크, Lunar Lake)를 20개 OEM 사의 80여개 이상 신규 랩탑 모델에 탑재하고, 코파일럿플러스(Copilot+) PC에 AI 성능을 제공한다.
2024.05.21 by 배종인 기자
네패스, AI 반도체 패키징 기술 상용화 추진
네패스가 2.5D 패키징의 기반 기술인 PoP 기술을 자사의 강점인 재배선(RDL) 기술을 활용해서 개발 완료하고 상용화를 추진 중에 있다.
2024.05.20 by 배종인 기자
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