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인피니언, SiC 전력 모듈 샤오미 SU7 탑재
인피니언 테크놀로지스가 샤오미 SU7을 위해 2027년까지 샤오미 EV에 실리콘 카바이드(SiC) 전력 모듈 HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™ 및 베어 다이 제품을 공급한다.
2024.05.17 by 배종인 기자
日 반도체 후공정 일본으로 분산 노리나
일본 반도체 장비, 소재 관련 기업들이 인텔과 손잡고 반도체 후공정 자동화를 위한 기술개발에 본격 착수하며, 중국과 동남아시아에 편중된 후공정 공급망을 미국과 일본으로 분산화한다는 계획이다.
2024.05.17 by 배종인 기자
마이크로칩, 항공우주·방산용 내방사선 MCU 라인업 확장
달 탐사 미션을 앞두고 있어 많은 기대를 모으고 있는 NASA의 아르테미스 2호와 최근 달 착륙에 성공한 일본 우주항공연구개발기구(JAXA)의 탐사선 SLIM 및 인도의 찬드라얀 3호, 그리고 지구 저궤도(LEO: Low Earth Orbit) 지역에 배치된 새로운 위…
2024.05.17 by 명세환 기자
中 반도체 소부장 내재화 완료, 반도체 망해도 특수가스 韓 위협
미국의 대중국 반도체 규제 강화 속에서 중국이 반도체 국산화를 지속하려는 노력이 지속되는 가운데, 반도체를 생산하는 데 필요한 특수가스를 비롯한 소재 분야의 경쟁력이 더욱 강력해져 이에 대비해야 한다는 목소리가 높아지고 있다.
2024.05.17 by 배종인 기자
노르딕, 클라우드로 대규모 IoT 원스톱 구축·관리한다
저전력 무선 연결 솔루션 분야의 글로벌 리더인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 nRF 클라우드 디바이스 관리(nRF Cloud Device Management) 서비스를 공식 출시하고, 클라우드 서비스 기능을 대폭 확장했다.
2024.05.16 by 배종인 기자
AMD, ISC 2024 탑500 리스트 29% 증가
최근 개최된 ISC 하이퍼포먼스 2024에서 AMD의 에픽 CPU와 인스팅트 GPU가 HPC에서 채택이 증가하고 있는 것으로 나타났다.
2024.05.14 by 명세환 기자
英 Edwards, EUV 공정 핵심부품 韓공장 확장 준공
14일 충남 아산에서 영국 기업 에드워드(Edwards)가 신규 극자외선(EUV) 노광 공정용 핵심 부품 생산공장 준공식을 개최했다.
2024.05.14 by 명세환 기자
한국 지난해 반도체 재료시장 위축 가장 컸다
글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI가 추적 조사한 보고서에 따르면, 2023년 전 세계 반도체 재료시장 매출이 667억달러를 기록했다. 이는 사상 최고치였던 2022년 727억달러에서 8.2% 줄어든 수치다.
2024.05.14 by 배종인 기자
인피니언, 자동차 터치형 HMI·스마트 센싱 위한 프로그래머블 고전압 PSoC™ 4 HVMS 제품군 출시
인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 자동차에서의 전자 회로 공간 제약 심화로 인한 작은 폼팩터의 고집적 IC 필요성 증가 추세에 적극 대응한다.
2024.05.13 by 성유창 기자
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SEMI, 1Q 실리콘 웨이퍼 역성장…출하량 전년比 13% ↓
글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI가 추적 조사하는 보고서에 따르면 2024년 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전기 대비 5.4% 감소한 28억3,400만 제곱인치를 기록한 것으로 나타났다.
2024.05.10 by 배종인 기자
[EMI/EMC 명사(名士) 대담①] 김지성 교수, “변화·발전하는 전자파 환경, 설계 초기 EMI/EMC 고려 중요”
[편집자주] IT제품 설계 시 발생하는 전자파 노이즈는 제품 성능 저하와 오작동 등 치명적인 결함을 유발한다. 최근 자동차의 전동화와 각종 IT 디바이스의 소형화, 5G·6G 통신으로의 패러다임 전환 등으로 전자파 환경에서의 노이즈가 증가하고 있으며, 각종 기기와 시스…
2024.05.10 by 권신혁 기자
딥엑스, 1,100억원 규모 신규 투자 유치 완료
AI 반도체 기업 딥엑스가 사모펀드 기관들의 신규 투자를 중심으로 1,100억 원 규모의 신규 투자 유치를 마무리했다고 10일 밝혔다.
2024.05.10 by 명세환 기자
SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 'ZUFS 4.0' 개발
AI 시대 데이터 이동과 용량이 증가하며 메모리 성능 또한 중요한 온디바이스 AI 실현을 위한 요소가 되고 있다. SK하이닉스가 낸드 플래시에서의 차세대 기술 리더십을 과시하며 새로운 성과를 과시했다.
2024.05.09 by 명세환 기자
키사이트, AMD와 클라우드·엣지 인프라 성능 벤치마킹 협업
키사이트테크놀로지스가 9일 고속 디지털 설계자, 네트워크 장비 제조업체, 데이터 센터 운영자를 위해 시스템 성능 평가 분야를 재정의하는 업계 최초의 벤치마킹 방법을 개발할 목적으로 AMD의 4세대 AMD EPYC™ CPU를 활용한다고 발표했다.
2024.05.09 by 김예지 기자