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AMD, 옵티버 금융 인프라 현대화에 채택
금융 인프라에서도 최신 컴퓨팅 하드웨어 교체 수요가 일어나고 있다. 금융 업계 요구 사항을 충족하는 다양한 컴퓨팅 엔진 채택을 통해 미래 AI 금융 시대를 대비하고 있다.
2024.05.08 by 명세환 기자
레노버-AMD, 하이브리드 AI 지원
금융 서비스나 의료 업계 분야의 고객은 대량의 데이터 세트를 관리해야 하며 이는 높은I/O 대역폭을 필요로 하는데, 레노버가 중요 데이터 관리에 필수적인 IT 인프라 솔루션을 제공하는 하이브리드 AI 인프라 솔루션을 출시했다.
2024.05.08 by 명세환 기자
인피니언, SDV 보안 강화
인피니언이 차량용 소프트웨어 회사인 ETAS와 협력해 AURIX™ TC4X 사이버 보안 실시간 모듈(CSRM)에 ESCRYPT CycurHSM 3.x 차량용 보안 소프트웨어 스택을 통합했다.
2024.05.08 by 배종인 기자
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“LLM 성능·규모보다 수익화 관건”…LLM OS 구현 초읽기
생성형 AI가 전 산업계의 패러다임을 바꾸고 있다. 글로벌 기업들이 다양한 생성형 AI 모델 개발에 집중하고 있는 가운데, 모델의 크기와 성능보다 수익화 가능성에 초점이 맞춰지고 있다. AI는 국내 기업들에게도 다양한 분야에서 새로운 비즈니스 기회를 제공할 것으로 전망…
2024.05.07 by 김예지 기자
바이코, 최고의 효율성·전력 밀도 갖춘 전력 모듈로 자동차 전동화 문제 해결
혁신적인 고성능 전력 모듈 분야의 선도기업 바이코(Vicor)가 북미 최대의 자동차 기술 행사인 WCX™에서 5개의 세션에 걸쳐 발표를 진행하며, 최고의 효율성과 전력 밀도를 갖춘 전력 모듈로 자동차 전동화 문제를 해결할 수 있는 방안을 제시했다.
2024.05.07 by 배종인 기자
유블럭스, ‘고정밀 위치추적 기술’ 잔디깎이 로봇 시장 석권
위치 추적 및 무선 통신 기술 분야의 세계적 선도기업인 유블럭스(u-blox, 한국지사장 손광수)가 고정밀 위치추적 기술로 잔디깎이 로봇 시장을 석권하며, 향후 이 분야에서만 1억달러 이상의 수익을 올릴 것으로 기대가 모아진다.
2024.05.07 by 배종인 기자
어플라이드, 미래 메모리 재료 공학 방향성 제시
재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 5월12일부터 15일까지 서울 그랜드 워커힐 호텔에서 열리는 ‘국제 메모리 워크숍(IEEE IMW) 2024’에서 메모리 칩의 공정 장비 및 기술 발전에 대해 소개한다.
2024.05.07 by 배종인 기자
딥엑스, 다산네트웍스와 ‘DX솔루션’ 합작법인 설립
시스템 반도체는 칩 개발 자체도 중요하지만 각 응용 분야나 고객사가 원하는 형태의 하드웨어 모듈이나 응용 소프트웨어를 통해 최종 고객사를 기술 지원하는 것이 중요하다. 이러한 이유로 AI 반도체 개발사의 칩과 소프트웨어 기술을 활용하여 최종 응용 분야에 맞는 모듈의 제…
2024.05.07 by 명세환 기자
파네시아, CXL 솔루션으로 글로벌 시장 정조준
최근 파네시아가 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 제1회 CXL 컨소시엄 개발자 컨퍼런스 2024에 참가해 CXL 상호운용성 검증을 시연했다.
2024.05.07 by 명세환 기자
“임베디드 시스템 보호, 보안 프레임워크 중요성 증가”
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 IoT 연결되는 디바이스가 증가하며 복잡성 등 다양한 보안 문제 직면한 이들을 위한 STM32Trust 솔루션에 대해 소개하는 자리를 가졌다.
2024.05.02 by 성유창 기자
원자 단위 반도체, 소재별 맞춤형 공정으로 균일하게 만든다
UNIST(총장 이용훈) 반도체 소재·부품 대학원 및 신소재공학과 서준기 교수팀이 중국과학원 선전선진기술연구원 Feng Ding 교수, 세종대학교 김성규 교수, UNIST 정창욱 교수팀과 함께 유기금속화학기상증착법(Metal-organic chemical vapor d…
2024.05.02 by 배종인 기자
SK하이닉스 곽노정 CEO, “내년 생산 HBM도 완판”
곽노정 SK하이닉스 사장이 기자간담회를 통해 “SK하이닉스 HBM은 생산 측면에서 보면, 올해 이미 솔드아웃(Sold-out, 완판)인데, 내년 역시 거의 솔드아웃됐다”며 “HBM 기술 측면에서 보면, 당사는 시장 리더십을 더욱 확고히 하기 위해 세계 최고 성능 HBM…
2024.05.02 by 배종인 기자
산업부, GaN 반도체·하이니켈 배터리 양극재 등 혁신 과제 신속 지원 추진
산업통상자원부(이하 산업부)가 2024년 1~3월 프로그램형 R&D사업 1차 공고를 통해 세계 최초·최고수준의 기술개발에 도전하는 총 700여개 과제를 선정한 바 있으며, 5월중 총 228개의 도전·혁신적인 과제를 2차로 공고해 신속하게 지원한다.
2024.05.02 by 성유창 기자
아이에스티이, HBM 이송용 풉 크리너 개발 하반기 납품
아이에스티이(대표이사 조창현)가 HBM(High Bandwidth Memory) 웨이퍼 이송에 필수적인 풉(FOUP)을 세정하는 400㎜ FOUP 크리너를 개발했다.
2024.04.30 by 배종인 기자
삼성전자, 1Q 메모리 시황 개선 반도체 흑자 전환
삼성전자의 2024년 1분기 경영실적이 반도체 메모리 가격 상승 및 수요 상승과 파운드리 역대 1분기 최대 수주 달성에 힘입어 반도체 적자 탈출에 성공했다.
2024.04.30 by 배종인 기자