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SK하이닉스, AI 어드밴스드 패키징 美 5조2천억 투자
SK하이닉스가 미국 인디애나주(州) 웨스트라피엣(West Lafayette)에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀(Purdue) 대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다.
2024.04.04 by 배종인 기자
네패스, 반도체 HBM 도금액 양산 본격화
네패스가 전량 수입에 의존하고 있는 기능성 반도체 재료인 도금액을 오랫동안 자체 연구개발과 협업으로 국산화해 2년 전부터 초도 생산을 해오다 HBM용 TSV 공장에 채택됨으로 올해부터 본격 양산을 시작한다.
2024.04.04 by 배종인 기자
ST, 차세대 MEMS 센서 애플리케이션 개발 지원
다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 MEMS 센서를 평가 및 개발할 수 있는 새로운 MEMS 스튜디오(MEMS Studio) 올인원 툴을 출시하며, 차세대 첨단 M…
2024.04.02 by 배종인 기자
버티브, 김성엽 신임 한국 사장 선임
핵심 디지털 인프라 및 연속성 솔루션 전문 기업인 버티브(Vertiv)는 한국 사업을 총괄할 버티브 코리아 수장으로 김성엽 신임 사장을 선임했다.
2024.04.02 by 배종인 기자
어플라이드, 2024년 인텔 ‘EPIC 우수 협력사 어워드’ 수상
어플라이드 머티어리얼즈가 2024년도 인텔 협력사 부문에서 ‘EPIC(Excellence, Partnership, Inclusion and Continuous Improvement) 프로그램 우수 협력사 어워드’를 수상하며, 인텔의 글로벌 공급망에서 탁월함과 파트너십,…
2024.04.01 by 배종인 기자
“네온, 2028년 완전 자립”
정부가 반도체 공정용 희귀가스인 네온(Ne)을 2028년 완전 자립화를 목표로 재활용 기술개발 및 생산시설 확충을 적극 지원하는 등 공급망 자립화 및 다변화에 속도를 낸다.
2024.04.01 by 배종인 기자
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엠케미칼㈜, 한국머크 법인 통합
한국머크(대표이사 김우규 박사)의 자회사 중 하나인 엠케미칼㈜이 4월1일 자로 한국머크 반도체 비즈니스 법인 중 하나인 버슘머티리얼즈코리아㈜로 통합된다.
2024.04.01 by 성유창 기자
인피니언, 반도체 기술로 HD한국조선해양 선박 전동화 돕는다
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)와 HD한국조선해양이 에너지 효율적인 전력 반도체 기술을 사용해 선박 엔진 및 기계의 전동화를 위한 기술을 공동 개발하기 위해 양해각서(MoU)를 체결했다.
2024.03.29 by 배종인 기자
노르딕, CSA IoT 보안 사양 1.0·인증 프로그램 지원
IoT(Internet of Things)를 위한 무선 연결 솔루션 분야의 선도 공급업체인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 CSA(Connectivity Standards Alliance) 이니셔티브에 대한 지원으로 IoT 기기 보안 사양(I…
2024.03.27 by 배종인 기자
국가 나노팹 서비스 온라인서 한 번에…MoaFab 본격 개시
기관별로 산재된 국가 나노팹 서비스를 온라인에서 한곳에 모아, 팹 이용자에게 원스톱 서비스를 제공하는 ‘팹 서비스 통합정보시스템(이하, MoaFab)’을 2024년 3월25일부터 서비스에 본격 돌입했다.
2024.03.25 by 배종인 기자
SEMI, “300㎜ 팹 장비 투자 2027년 1,370억불”
글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI의 최신 자료에 따르면 전 세계 300㎜ 팹 장비 투자액이 2025년 처음으로 1,000억 달러를 넘어선 후 2027년에는 1,370억 달러를 기록할 것으로 예상됐다.
2024.03.25 by 배종인 기자
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슈퍼마이크로, 엔비디아 기반 생성형 AI 슈퍼클러스터 3종 출시
슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, 이하 슈퍼마이크로)가 생성형 AI의 도입을 가속화하기 위한 슈퍼클러스터 포트폴리오를 22일 발표했다.
2024.03.22 by 명세환 기자
NXP-엔비디아, AI 배포 가속 협력
NXP 반도체가 엔비디아(NVIDIA) GTC에서 엔비디아와의 협력을 최근 발표했다. 이에 eIQ® 머신러닝 개발 환경을 통해 엔비디아의 훈련된 AI 모델을 NXP의 광범위한 엣지 프로세싱 디바이스 포트폴리오에 배포할 수 있게 됐다.
2024.03.22 by 명세환 기자
중기부, 온디바이스 AI 킬러 앱 개발에 스타트업·LG전자 맞손
최근 글로벌 시장에서 AI 반도체를 활용해 클라우드를 거치지 않고 디바이스 내에서 빠르게 AI 기능을 수행할 수 있는 ‘온디바이스(On-Device) AI’가 큰 화두로 떠올랐다. AI 디바이스의 출현과 동시에 킬러 앱에 대한 시장 니즈가 큰폭으로 증가해 개화기로 평가…
2024.03.21 by 명세환 기자
ST, 삼성과 공동 개발한 18nm FD-SOI 기술 기반 첨단 프로세스 발표
ST와 삼성 파운드리가 공동 개발한 이 새로운 프로세스 기술은 임베디드 프로세싱 애플리케이션의 성능과 전력 소모를 위해 가격 경쟁력을 높이는 동시에 더 큰 메모리 용량과 아날로그 및 디지털 주변 장치를 한증 더 높은 수준으로 통합하게 해준다.
2024.03.21 by 성유창 기자