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2023년 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량 전년比 14% ↓

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI에 따르면 2023년 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 전년대비 14.3% 감소한 126억200만제곱인치를 기록했고, 같은 기간 웨이퍼 매출액은 전년대비 10.9% 감소한 123억달러인 것으로 나타났다.

2024.02.15 by 배종인 기자

마이크로칩, 지상 기반 최대 25Gbps 타임 키핑 플랫폼 출시

마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표 한병돈)가 위성 시스템 의존 없이도 네트워크 운영업체들이 정확한 시간을 배포할 수 있는 지상 기반의 하드웨어 타임키핑 플랫폼 Time…

2024.02.15 by 배종인 기자

노르딕, Arm 라이선스 무제한 쓴다

노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 Arm과 다년간의 ATA(Arm Total Access) 라이선스 계약 체결을 통해 Arm의 최첨단 프로세서 및 보안 기술을 제한 없이 이용할 수 있게 돼 노르딕 멀티 프로토콜 SoC와 와이파이, 셀룰러 IoT…

2024.02.15 by 배종인 기자

ST·모바일 피직스, 스마트폰 공기질 모니터링 ‘인바이로미터’ 개발

ST와 모바일 피직스는 스마트폰과 기타 기기에 내장된 ToF 광학 센서로 가정 및 주변 공기질을 측정할 수 있는 솔루션을 공동 개발했다고 15일 밝혔다.

2024.02.15 by 성유창 기자

스카이칩스, 전자가격표시기 IC에 Ceva 블루투스 IP 탑재

글로벌 기술 인텔리전스 기업 ABI 리서치는 ESL 시장의 연간 출하량이 2022년 약 1억8,500만개에서 2027년까지 약 5억6,000만개로 성장할 것 예측했다. 이에 블루투스를 지원하는 전자가격표시기(ESL)가 시장 전반에 걸쳐 더 많은 비중을 차지할 것으로 전…

2024.02.14 by 명세환 기자

“자동차 전장화 가속, MOSFET 수요 증가”

태현호 로옴 연구원은 지난 1일 e4ds에서 ‘MOSFET의 선정 및 사용 방법’을 주제로 웨비나를 갖고 MOSFET의 특성부터 고효율과 소형화를 만족하는 로옴의 신제품 DFN 시리즈 등에 대해 소개했다.

2024.02.14 by 성유창 기자

엔비디아, RTX 2000 에이다 제너레이션 출시

생성형 AI는 현재 산업 전반에 걸쳐 변화를 주도하고 있으며, 새로운 기술의 이점을 활용하기 위해서는 기업들이 AI 융합 워크플로우를 작동시킬 수 있는 적합한 AI 하드웨어 확보가 당면과제로 부각되고 있다.

2024.02.14 by 명세환 기자

AMD, 日고속열차 AI 선로 검사 솔루션 지원

컴퓨터 비전 기술이 산업과 생활 곳곳에 배치되고 있다. 이에 따라 AMD는 임베디드 AI 솔루션을 적극 공급하며 시장을 공략하고 있다.

2024.02.14 by 명세환 기자

반도체 패키징 전략기술 확보 394억 투입

산업통상자원부(장관 안덕근)가 국내 반도체 첨단패키징 관련 기술경쟁력 확보를 위해 ‘전자부품산업기술개발(첨단전략산업초격차기술개발 반도체)’ 사업을 2월14일 공고한다. 총 394억원이 투입되며, 올해에는 약 198억원이 집행된다.

2024.02.13 by 배종인 기자

누보톤, 극한 환경 대응 NuMicro M463 MCU 공개

누보톤테크놀로지가 차세대 고성능 NuMicro M463 마이크로컨트롤러(MCU) 시리즈를 8일 공개했다.

2024.02.13 by 명세환 기자

“온디바이스 AI 기기 출하량 안정화…킬러 앱 없으면 수요 無”

2024년 온디바이스 AI 기기 출하량 증가로 PC와 스마트폰 시장이 활력을 되찾을 것으로 전망된다. 이에 따라 스마트폰의 두뇌인 모바일AP 성능도 빠르게 향상되며 경쟁이 심화되고 있다. 그러나 출하량 증가가 본격적인 회복세로 보기는 어렵고, 온디바이스 AI의 이점을 …

2024.02.08 by 김예지 기자