반도체
中 반도체 소부장 내재화 완료, 반도체 망해도 특수가스 韓 위협
.jpg)
전체기사 7,971건
-
TI의 프로세서, 폭스바겐 인포테인먼트 시스템에 탑재
TI는 폭스바겐(Volkswagen)과 협력하여 향상된 성능, 유연성, 적응성을 갖춘 새로운 인포테인먼트 플랫폼을 제공한다고 밝혔다. 폭스바겐의 MIB II 인포테인먼트 플랫폼은 TI의 ’Jacinto’ 프로세서, 전원 관리 IC, FPD-Link III 시리얼라이저 ..
2016.02.26
-
리니어, 무음 스위칭 레귤레이터 출시
리니어 테크놀로지 코리아는 3.5A 출력전류, 65V 입력이 가능한 동기식 스텝다운 스위칭 레귤레이터(제품명: LT8641)를 출시했다고 밝혔다. 독자적인 무음 스위칭 레귤레이터 (Silent Switcher®) 아키텍처는 폭넓은 스펙트럼 주파수 변조 기능과 결합되어,..
2016.02.26
-
백색 LED, 형광체 사용하지 않고 하나의 칩으로 구현해
카이스트(KAIST) 연구팀이 백색 LED 제조 기술을 개발했다. 이 기술은 형광체를 사용하지 않은 백색 LED 제조 기술이여서 차세대 조명과 디스플레이 기술 발전에 기여할 것으로 전망된다.
2016.02.25
-
멘토그래픽스, 전반적인 시스템 설계 검증 위한 에뮬레이션 출시
지난 2월 22일 서울 역삼동 리치칼튼호텔에서 멘토그래픽스 기자 간담회가 열렸다. 진행은 맨토 그래픽스 에물레이션 부서 제품 마케팅 매니저 가브리엘리 쁠리니(Gabriele Pulini)(사진)가 맡았다. 그는 “시뮬레이션 시장보다 에뮬레이션 시장이 점점 더 커지고 있..
2016.02.25
-
NXP, 커넥티드 태그 및 리더기 신제품으로 NFC 혁신 주도
NXP 반도체는 NFC(Near Field Communication)의 새로운 전기를 마련하기 위해, 스마트 홈, 접근 관리 및 홈 뱅킹에서 임베디드 시스템 설계의 혁신을 주도할 수 있는 NFC 솔루션을 발표했다.
2016.02.25
-
삼성전자, 스마트폰용 내장메모리 ‘256GB UFS’ 양산
삼성전자가 이달부터 차세대 스마트폰용 내장메모리 '256기가바이트 UFS(유에프에스, Universal Flash Storage)’를 세계 최초로 양산한다. ‘256기가바이트 UFS’는 고성능 마이크로SD 카드보다 9배 빠르고(연속읽기 속도 기준) 노트북용 보급형 ..
2016.02.25
-
리니어, 2kVAC 절연형 μModule 컨버터 출시
리니어 테크놀로지는 2kVAC 갈바닉 절연 기능을 제공하는 DC/DC μModule® 레귤레이터(제품명: LTM8067/ LTM8068)를 출시했다고 밝혔다. LTM8067 및 LTM8068은 9mm x 11.25mm x 4.92mm BGA 패키지에서 절연형 트랜스포머..
2016.02.25by 편집부
-
래티스 반도체, 커텍네티비 및 가속화 제품 확대
맞춤형 스마트 연결 솔루션의 선도 기업인 래티스 반도체는 저전력과 소형 폼팩터가 특징인 ECP5™ 커넥티비티 및 가속화 FPGA 제품군을 확대한다고 밝혔다. 이들 신제품은 ECP5 FPGA와 핀 호환이 가능해, OEM들은 기존의 설계를 원활하게 업데이트 함으로써 산업,..
2016.02.25
-
온세미컨덕터, 13M픽셀 CMOS 이미지 센서 출시
온세미컨덕터가 최신 고성능 CMOS 디지털 이미지 센서의 출시로 이미징 솔루션 포트폴리오를 확대했다. 이번에 출시된 AR1337은 스마트폰 및 태블릿 컴퓨터 등의 가전 제품에 적용되는 BSI(Back-side illumination) 1/3.2inch 제품이다.
2016.02.25by 편집부
많이 본 뉴스
[열린보도원칙] 당 매체는 독자와 취재원 등 뉴스이용자의 권리 보장을 위해 반론이나 정정보도, 추후보도를 요청할 수 있는 창구를 열어두고 있음을 알려드립니다.
고충처리인 장은성 070-4699-5321 , news@e4ds.com