여전히 중요한 아날로그 기술력, 어떻게 키울 수 있나
아날로그 기술은 과거의 유물이 아니다. 오디오 신호나 온도 같은 모든 물리적 요소는 아날로그값이다. 아날로그값을 측정하거나 다루려면 아날로그 기술이 필요하다. 모든 고속 디지털 신호 전송은 아날로그 현상을 다루어야 하며, 기술 활용을 극대화하려면 아날로그에 대한 이해가…
2019.10.09 by 이수민 기자
마이크로칩, 블루투스 5.0 인증 듀얼 모드 IC·모듈 출시
마이크로칩 테크놀로지가 블루투스 5.0 인증 듀얼 모드 오디오 IC인 IS2083과 스피커 및 헤드폰 제조업체를 염두에 두고 인증을 받은 BM83 모듈을 출시했다. 두 제품 모두 은 전력 증폭기와 플래시 메모리를 갖추고 있어 소니의 오디오 코덱 기술인 LDAC 기술을 …
2019.10.08 by 이수민 기자
"한국 전자산업 60주년 기념" 제50회 한국전자전 2019 열려
대한민국 전자산업 60주년을 기념하는 제50회 한국전자전 2019가 8일부터 11일까지 서울 삼성동 코엑스에서 열린다. 이번 한국전자전은 1969년에 최초로 개최된 이래 올해로 50주년을 맞아 해외 104개 업체를 포함한 총 443개 업체가 1,100개 부스를 구성했다…
2019.10.08 by 이수민 기자
"5G로 건설현장 자동화" KT, 현대건설과 MOU 체결
KT와 현대건설이 5G 기반 스마트 건설자동화 기술개발 및 사업화 양해각서를 체결하고, 5G 건설자동화 기술 개발에 협력하기로 했다고 밝혔다. 양사는 이번 MOU 체결을 통해 5G 기반 건설 분야 생산성과 품질향상 기술 개발, 5G 스마트 건설기술 개발, 5G 건설현장…
2019.10.08 by 이수민 기자
현실-가상 동기화하는 CPS로 스마트팩토리 가시화한다
스마트제조는 ICT를 활용한 제조이여, 이를 실행하는 생산 시스템이 스마트팩토리다. 스마트팩토리는 생산 현장에 다양한 ICT를 결합하여 개별 공장의 설비와 공정을 지능화하고 네트워크로 연결한다. 연결된 공장들은 모든 생산 정보를 실시간으로 공유하며 그를 활용해 효율적이…
2019.10.07 by 이수민 기자
삼성전자, 12단 3D-TSV 기술로 24GB HBM 만든다
삼성전자가 12단 3차원 실리콘 관통전극(3D-TSV) 기술을 개발했다. 12단 3D-TSV는 금선을 이용해 칩을 연결하는 대신 반도체 칩 상단과 하단에 머리카락 굵기의 1/20 수준인 수 마이크로미터 직경의 TSV 6만개를 만들어 연결하는 패키징 기술이다. 종이의 절…
2019.10.07 by 이수민 기자
5G 상용화 1년 눈앞, 한국은 어디로 가고 있나
한국을 비롯한 몇몇 국가에서 5G 이동통신은 순조롭게 세를 넓혀가고 있다. 가트너는 2020년에 전 세계 5G 이동통신 인프라 매출액이 2019년 22억 달러에서 89% 상승한 42억 달러에 이를 것으로 예상했다. 또한, 스마트폰 시장에서 5G폰의 점유율이 2023년에…
2019.10.06 by 이수민 기자
2019 어드밴텍 코-크레이션 파트너 컨퍼런스 열려
어드밴텍이 2019 어드밴텍 코-크레이션(Co-Creation) 파트너 컨퍼런스를 개최했다. 이번 행사에는 SAP, 인텔뿐만 아니라 코오롱베니트, 유진로봇, 티앤테크 등 어드밴텍 파트너들이 세션 발표와 데모 전시에 참여하면서 어드밴텍과 실제로 협업하고 있는 IoT 솔루…
2019.10.04 by 이수민 기자
실리콘랩스, 새로운 메시 네트워킹 모듈로 IoT 제품 설계 간소화 지원한다
실리콘랩스는 IoT 개발자가 제품 개발 비용과 설계 복잡도를 줄일 수 있도록 새로운 무선 게코 모듈을 출시했다. MGM210x와 BGM210x 시리즈2 모듈은 지그비, 스레드, 블루투스 메시와 같은 메시 프로토콜과 저전력 블루투스 및 다중 프로토콜 통신을 지원한다. 한…
2019.10.04 by 이수민 기자
사전 프로비저닝 솔루션으로 하드웨어 기반 IoT 보안 간소화 구현한 마이크로칩
하드웨어 기반 보안은 물리적 공격과 원격 데이터 추출로부터 비밀 키를 보호할 수 있는 유일한 방법이다. 하지만 각 디바이스를 설정하고 프로비저닝 하기 위해선 방대한 보안 전문 기술과 개발 시간 및 비용이 요구된다. 마이크로칩 테크놀로지는 ATECC608A SE를 사용하…
2019.10.04 by 이수민 기자
AI 팩토리 컨퍼런스 2019, 제조업에 부는 AI 바람 조명
한국스마트제조산업협회가 서울 삼성동 코엑스에서 AI 기반 산업지능화 방안을 주제로 한 'AI Factory 컨퍼런스 2019’를 처음으로 개최했다. KOSMIA 김태환 협회장은 개회사에서 “스마트팩토리를 온전히 구현하기 위해서는 필요한 시점에 필요한 데이터를 수집하고,…
2019.10.02 by 이수민 기자
UR, 16kg 물체 옮길 수 있는 협동로봇 'UR16e' 공개
로봇 팔에 장착하는 EOAT가 갈수록 무거워지면서 고하중 물체를 핸들링 할 수 있는 로봇의 필요성이 높아지고 있다. 이에 유니버설 로봇이 UR16e를 공개했다. UR16e은 가반하중 16kg, 도달거리 900mm, ±0.05mm 반복성이 특징으로 무거운 부품이나 제품의…
2019.10.01 by 이수민 기자
바이코, 고성능 전원 변환 세미나 및 워크숍 개최
바이코가 10월 18일, 서울 양재동 엘타워에서 2019년 고성능 전원 변환 세미나 및 워크숍을 개최한다. 주요 의제는 EMI 완화, 열 모델링, PCB 레이아웃, DC-DC 설계, AC-DC 프론트엔드 구현으로, 실제 애플리케이션 사례를 통해 오늘날 전원과 관련한 문…
2019.10.01 by 이수민 기자
올해 실리콘 웨이퍼 출하량, 전년보다 6.3% 줄어든다
SEMI가 전 세계 실리콘 웨이퍼 전망을 발표했다. 2019년 웨이퍼 출하량은 최고 기록을 세웠던 작년에 비해 6.3% 감소할 전망이다. 2020년부터는 다시 증가세로 돌아갈 것이며, 2022년에는 127억8500만 제곱인치로 신기록을 경신할 것으로 예상된다. 실리콘 …
2019.10.01 by 이수민 기자
갈수록 커져가는 IoT 보안 위협, 어떻게 대처해야 하나?
태생부터 인터넷이 기반인 IoT 기기는 전부 해킹의 대상이 될 수밖에 없다. 종류와 기능이 다양한데다 최소한의 프로세싱 성능과 메모리로 운영해야 하는 IoT 기기의 특성상 보안 솔루션의 탑재는 쉽지 않다. 관심과 수요는 증가하고 있어도 보안 의식이 낮아 기존보다 다양한…
2019.09.30 by 이수민 기자