서린씨앤아이, 리안리 엣지 골드 시리즈 신규 모델·액세서리 출시
컴퓨터 주요 부품 유통 전문 기업 서린씨앤아이가 리안리(LIAN LI)의 새로운 파워서플라이 제품인 ‘엣지(EDGE) 골드 시리즈’에 새로운 출력 모델과 전용 액세서리를 추가하며 본격적인 판매에 나섰다. 이번 신제품은 750W와 850W 출력 모델로 구분되며, 색상은 …
2025.03.21 by 배종인 기자
마우저, 7만개 이상 ADI 제품 광범위 공급
최신 전자부품 및 산업 자동화 제품을 공급하는 글로벌 공인 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 글로벌 반도체 선도 기업인 아나로그디바이스(Analog Devices, Inc., ADI)의 최신 고성능 아날로그, 혼성신호 및 디지털 신호 프…
2025.03.21 by 배종인 기자
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인텔, 18A 기술 적용 팬서레이크 하반기 예정대로 출시
인텔(Intel)이 18A(옹스트롬) 기술을 적용한 팬서레이크(Panther Lake)를 2025년 하반기 예정대로 출시한다며, 기술에 있어 자신감을 보였다.
2025.03.21 by 배종인 기자
“AI 에이전트, 디지털 동반자 진화”
크리스찬 클라인(Christian Klein) SAP CEO와 신은영 SAP 코리아 대표이사가 20일 개최된 ‘비즈니스 언리시드(Business Unleashed)’ 기자간담회에서 SAP 비즈니스 데이터 클라우드와 SAP의 생성형 AI 코파일럿 쥴(Joule)을 중심으…
2025.03.20 by 배종인 기자
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DGIST, 자성메모리 초고효율 온-오프 제어기술 확보
대구경북과학기술원(DGIST, 총장 이건우) 화학물리학과 유천열 교수 연구팀이 자성메모리 동작을 위한 스핀-궤도 토크를 전기장을 인가해 초고효율로 온-오프 제어하는 기술을 개발하는 데 성공했다. 이번 연구 결과는 세계적 권위 국제학술지 ‘Science Advances’…
2025.03.20 by 배종인 기자
“AI 에이전트가 계정 탈취 위험 가속화” 경고
글로벌 리서치 기관 가트너(Gartner)가 AI 기술 발전으로 인한 계정 탈취(ATO)와 사회 공학 공격의 심각성을 경고하며 보안 대응책 마련의 중요성을 강조했다. 가트너에 따르면, 2027년까지 AI 에이전트가 계정 탈취에 소요되는 시간을 50% 단축할 것으로 전망…
2025.03.20 by 배종인 기자
ETRI, 중계기 없는 실내 밀리미터파 통신 시대 열렸다
한국전자통신연구원(ETRI)이 중계기 없이도 실내에서 밀리미터파 대역의 이동통신을 원활히 지원할 수 있는 신기술을 개발했다.
2025.03.20 by 배종인 기자
유블럭스, 센티미터 수준 위치추적 정밀도 제공
글로벌 위치추적 및 근거리 통신 기술 분야의 선도기업 유블럭스(u-blox)가 센티미터 수준의 위치추적 정밀도를 가지면서도 경제성까지 갖춘 GNSS 모듈 ZED-X20P를 출시하며, 글로벌 고정밀 위치추적 기술의 대중화에 나선다.
2025.03.20 by 배종인 기자
코보, 초저전력 UWB SoC로 미래 커넥티비티 솔루션 강화
커넥티비티 및 전력 솔루션 분야의 글로벌 리더인 코보(Qorvo®, 나스닥: QRVO)가 초광대역(Ultra-Wideband, UWB) 기술을 지원하는 새로운 저전력 시스템온칩(SoC)을 발표하며 UWB 포트폴리오를 확장했다. 최신 SoC인 QM35825는 정밀 위치 …
2025.03.20 by 배종인 기자
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슈나이더, AI 팩토리 전력 시뮬레이션 디지털 트윈 공개
글로벌 에너지 관리 및 자동화 선도기업 슈나이더 일렉트릭과 전력 시스템 설계 전문기업 이탭(ETAP)이 전력 요구사항을 정확히 시뮬레이션 할 수 있는 엔비디아 옴니버스(NVIDIA Omniverse™) 기술을 활용한 AI 팩토리 전력 시뮬레이션 디지털 트윈을 공개하며,…
2025.03.20 by 배종인 기자
인텔, 개방형 생태계로 엣지 AI 혁신 가속화
인텔(Intel)이 새로운 인텔® AI 엣지 시스템(Intel® AI Edge Systems), 엣지 AI 스위트(Edge AI Suites) 및 오픈 엣지 플랫폼(Open Edge Platform) 이니셔티브에 대한 내용을 발표하며, AI와 기존 인프라의 통합을 한층…
2025.03.20 by 배종인 기자
마우저, 산업·AI 엣지 애플리케이션 지원 위한 최신 개발 키트 공급
전자부품 및 산업 자동화 제품의 글로벌 유통기업인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 디지(Digi)의 최신 커넥트코어(ConnectCore®) MP255 개발 키트를 공급한다. 해당 키트는 배터리 기반 산업용 AI 애플리케이션에서 전력 효율성을 …
2025.03.19 by 배종인 기자
EV Group, 300㎜ MEMS 제조 기술 혁신 주도
첨단 반도체 제조와 칩 통합 기술의 선도 기업 EV 그룹(EV Group, EVG)이 300㎜ 웨이퍼 제조를 위한 차세대 GEMINI® 자동화 웨이퍼 본딩 시스템을 발표하며, 대형 웨이퍼에서 제조되는 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)…
2025.03.19 by 배종인 기자
삼성전자, 반도체 근원적 경쟁력 회복 목표 중장기적 접근
삼성전자가 제56기 정기 주주총회를 통해 지속 가능한 성장을 위해 성장성과 수익성 두 가지 축을 강조하며, 제품별 경쟁력을 높이고 고수익 제품군 확대를 통해 안정적인 수익 구조를 확보하겠다고 밝혔다.
2025.03.19 by 배종인 기자
로옴, 독립형 AI 기능 탑재한 마이컴 최초 개발
일본의 반도체 제조업체 로옴(ROHM)이 네트워크 연결 없이 학습 및 추론이 가능한 AI 마이컴 ‘ML63Q253x-NNNxx/ML63Q255x-NNNxx’을 발표했다. 이 제품은 AI 학습과 추론을 단독으로 수행할 수 있는 업계 최초의 마이컴으로, 기존 솔루션과는 차…
2025.03.19 by 배종인 기자