TI, 독립식 AEF IC 출시…”高밀도·3MHz 이하 EMI 솔루션 제공”
오토모티브, 항공우주, 산업용 등에서 와이드 밴드 갭 화합물 반도체가 시장 점유율을 높여가는 가운데 이러한 소자는 빠른 스위칭 특성과 높은 전력 밀도가 장점이지만 해당 특성으로 인해 회로 설계 시 노이즈 해결도 한층 중요해졌다.
2023.04.18 by 명세환 기자
전파진흥협, 年 7천명 인재 교육 산실…”기술 트렌드 대응 강점”
첨단 산업분야에서 기술 고도화가 빠르게 진행되며 기술 트렌드가 시시각각 변화하고 있다. 고교·대학에서부터 첨단 인재 양성을 위해 노력하고 있지만 기업 입장에선 최신 기술 전문화 교육에는 미치지 못하고 있는 실정이다.
2023.04.17 by 명세환 기자
[연재]ST 유지 카와노 엔지니어(28)-GNSS 모듈을 사용해, 지도상 트래킹에 도전!-GUI편(3)
MCU는 CPU나 GPU와 다르게 낯설지만, 가장 많이 사용되는 반도체 중 하나다. ST 시스템 솔루션 랩의 유지 카와노 매니저에게 MCU의 활용성과 가능성이 얼마나 큰지 들어보자.
2023.04.17 by 명세환 기자
[기술기고]ADI 마이클 헤이트-단일 핀을 사용하여 차량 엔드 포인트에 인증 보안 추가하는 방법
ADI의 DS28E40은 ECDSA 공용키 보안 알고리즘 채택해 ECU 호스트 프로세서 상 보안 계층을 손쉽게 구현할 수 있어 한 개의 IC로 엔드 포인트를 안전하게 보호할 수 있다.
2023.04.17 by 명세환 기자
마우저, 엔지니어용 리소스 통해 스마트팜 허브 확장
전통적인 산업인 농업 분야에서 디지털 전환이 급속하게 일어나면서 스마트팜과 원예 등에서 IT솔루션 채택이 증가하고 있다. 개별 농가와 농업 법인에 커스터마이징된 스마트 농업 솔루션 구축이 필요한 가운데 IT부품유통업계에선 제품 공급과 더불어 관련 솔루션의 리소스 라이브…
2023.04.14 by 명세환 기자
K-미래 산업·스마트 ICT 수출길 확보 사활
최근 한국의 무역수지는 13개월째 적자를 기록 중이다. 지난해 3월부터 적자를 기록한 무역수지가 지난 3월에도 -13.6%에 이르며 한국의 무역수지 순위는 18위에서 198위로 추락했다. 중국의 리오프닝과 코로나 봉쇄로 닫혀있던 해외 각국의 무역이 올해는 코로나 이전 …
2023.04.12 by 명세환 기자
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한국전자제조산업전, 첨단 제조 소부장 총출동
전자 제조 산업을 아우르는 국내 첨단 소부장 업체들이 총집합했다. 한국전자제조산업전에서 반도체·자동차·PCB&SMT 등 제조 공정에 들어가는 각종 소재·부품·장비 기업들이 한자리에 모여 첨단 기자재를 선보였다.
2023.04.12 by 명세환 기자
엣지 AI(1)-비전인식, 인프라·서비스단 채택 활발…”저사양 최적화 관건”
지능형 CCTV에 탑재되는 인공지능 기술이 고도화되면서 사회 안전 인프라에 인력 부담을 덜어줄 것으로 전망되고 있다. 얼굴인식·휴먼인식 등 민간으로의 기술이전이 활발히 진행되며 관련 기술의 인프라 및 서비스 확대가 속도를 내고 있는 가운데 컴퓨팅 파워를 분산하고 저사양…
2023.04.11 by 명세환 기자
“2023년 전세계 IT지출 5.5% 증가 전망”
경기침체에 의해 디바이스 부문의 지출이 감소할 것으로 전망되는 가운데 소프트웨어(SW)와 IT 서비스 지출 증가량이 이를 뛰어넘으며 전반적인 IT지출이 올해도 상승세를 유지할 것으로 보인다. 이러한 가운데 IT서비스 의존도와 지출은 숙련인재 부족과 인건비 상승에 따라 …
2023.04.10 by 명세환 기자
KESSIA, "엣지 AI 발전, 임베디드 기술 必"
그간 기술단에서 주목받던 엣지 AI가 △영상 보안 △IoT 디바이스 △차량용 솔루션 △무선 통신 등에서 제품 개발 단계를 지나 시장 상용화에 도달한 기업들이 많아지며 최근 엣지 AI 기술 탑재 모델이 급격히 증가하는 추세이다. 이러한 가운데 엣지 AI를 통한 디지털 트…
2023.04.07 by 명세환 기자
AMD, 5나노 ASIC 기반 新미디어 가속기 공개
콘텐츠 시청자와 공급자 간 양방향 비디오 스트리밍 시장이 성장하고 있다. 전통적인 ‘일 대 수백만’ 방송 스트리밍 모델에서 ‘수백만 대 수백만’ 차세대 양방향 모델로 패러다임이 변화하면서 차세대 인프라를 위한 솔루션이 새롭게 등장했다.
2023.04.06 by 명세환 기자
삼성전자·AMD, 파트너십 확대…AMD IP, 엑시노스 적용
모바일 AP에 고성능·저전력 그래픽 IP 적용을 확대하면서 모바일 분야 그래픽 기술 혁신이 한층 빨라지고 있다.
2023.04.06 by 명세환 기자
“첨단 패키징, 기술 집약 산업 변모”
첨단 반도체 구현을 위해선 첨단 패키징 기술이 한층 중요해진 가운데 최신 표면실장기술과 패키징 관련 기술 동향을 살펴볼 수 있는 행사가 한 자리에 열려 참관객들의 발길이 이어졌다.
2023.04.05 by 명세환 기자
인피니언, 에너지 하베스팅으로 컴팩트한 IoT 솔루션 지원
소형 애플리케이션에 배터리리스(Batteryless) 에너지 하베스팅 기술이 적용된 제품 개발이 유행하고 있다. 사용자 편의성과 관리 비용 효율성을 높여주는 에너지 하베스팅이 각광받으며 관련 기능이 통합된 컨트롤러 출시도 활발해지고 있다.
2023.04.04 by 명세환 기자