김지혜 기자 기자

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내쇼날인스트루먼트(이하 NI)가 ’2017 자동화 테스트 전망’ 보고서를 발표했다. 매년 발간되는 이 테스트 및 측정 보고서는 재구성 가능한 테스트 장비부터 소프트웨어 중심의 테스트 플랫폼과 차세대 디바이스 테스트용 에코시스템까지 자동화 테스트 환경에 영향을 미…

2017.02.13 by 김지혜 기자

LG전자가 13일 독자적인 ‘나노셀(Nano Cell)’ 기술을 적용한 3세대 ‘슈퍼 울트라HD TV’(UJ9400/UJ7800 시리즈)를 국내 출시한다. 이번 신제품을 시작으로 다양한 슈퍼 울트라HD TV 시리즈를 순차 출시할 계획이다.

2017.02.13 by 김지혜 기자

LG전자가 G6에 업그레이드된 쿼드 DAC(Digital to Analog Converter)를 탑재한다. 신형 쿼드 DAC는 고성능 오디오 칩셋 전문회사 ESS가 공급한다. DAC는 0과 1로 이루어진 디지털 음향 신호를 사람이 들을 수 있는 아날로그 음향 신…

2017.02.13 by 김지혜 기자

텔릿 APAC 지역 영업 및 기술지원 담당자 모여 글로벌, 아시아 시장 최신 기술 트렌드 분석하고 국가별 비즈니스 전략 공유 텔릿은 13~17일 동안 아시아태평양지역 영업 및 기술지원 담당자들이 참여하는 ‘텔릿 APAC 세일즈 컨퍼런스(Telit APAC Sale…

2017.02.13 by 김지혜 기자

성균관대 공과대학 신소재공학부의 황동목 교수, 이재현 박사, 삼성전자 종합기술원 황성우 전무, 주원제 박사 등이 공동으로 반도체 웨이퍼 위 “대면적의 단원자층 비정질 그래핀 합성” 원천기술을 세계 최초로 개발했다고 밝혔다.

2017.02.13 by 김지혜 기자

졸업과 입학 시즌에 맞춰 일상생활에서 유용하게 사용할 수 있는 IT 기기는 청소년, 대학생들에게 좋은 선물이다. 이에 IT 업계도 관련 제품들의 출시와 이벤트가 잇따르고 있다. IT 제품을 실속 있게 살 수 있는 다양한 방법을 살펴본다.

2017.02.13 by 김지혜 기자

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 출력 전류 및 풋프린트 대비 동급 최강의 노이즈 성능을 제공하는 LDO(Low-Dropout) 전압 레귤레이터 LDLN025를 출시했다. ST는 LDLN025의 크기는 0.63 x 0.63mm이며, 250mA 풀 부하에서 발…

2017.02.13 by 김지혜 기자

(주)서린씨앤아이는 지스킬(G.SKILL)사의 하이엔드 고클럭 DDR4 Z270칩셋 메인보드 최적화 트라이던트 Z(TRIDENT Z) 33000(4133MHz)클럭 16GB(8X2) 시리즈를 출시 했다. 트라이던트 Z(TRIDENT Z) 33000(4133MHz)…

2017.02.10 by 김지혜 기자

리니어 테크놀로지는 40A ~ 240A까지 확장이 가능한 스텝다운 μModule 스위칭 레귤레이터 신제품(LTM4636-1)을 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 과전압 또는 과열 오류 상태 발생 시 제품 자체와 PCB는 물론 고전류 저전압 프로세서, FPGA GPU…

2017.02.10 by 김지혜 기자

스트라타시스(Stratasys Ltd./Nasdaq:SSYS)는 적층제조(additive manufacturing)을 위한 제조 파트의 성능과 효율성 개선 및 중량 최적화를 위한 차세대 디자인 툴을 구현하기 위해 다쏘시스템과 협력한다고 발표했다. 양사는 다쏘시스템…

2017.02.10 by 김지혜 기자

텍사스 인스트루먼트(제로 드리프트와 제로 크로스오버 기술을 모두 제공하는 연산 증폭기 제품을 출시한다고 밝혔다. OPA388 연산 증폭기는 테스트, 계측, 의료용 및 안전 장비, 고분해능 데이터 수집 시스템 같은 다양한 산업용 애플리케이션에서 전체적인 입력 범위…

2017.02.10 by 김지혜 기자

전(前) NXP 스탠다드 제품 사업부인 넥스페리아(Nexperia)가 모든 절차를 완료하고 독립 법인으로서 정식 출범한다고 발표했다. 넥스페리아는 디스크리트, 로직 및 MOSFET 분야의 세계 선도의 기업으로, NXP 사업부의 모든 전문성, 제조 자원 및 핵심 …

2017.02.09 by 김지혜 기자

레노버가 PC 제조 과정에서 친환경성과 신뢰성을 향상시키 위해 새로운 저온 땜(Low Temperature Solder, LTS) 공정을 개발하고, 현재 특허 출원 중에 있다고 밝혔다. 새롭게 개발한 저온 땜 공정은 레노버 제품뿐 아니라, 인쇄 회로 기판을 포함하…

2017.02.09 by 김지혜 기자

NXP 반도체는 마그네틱 스트라이프(magstripe) 및 저주파(LF) 카드에서 안전한 고주파(HF) 스마트 카드 기술로 전환할 것이라고 밝혔다. NXP 반도체는 HF 스마트 카드 기술은 객실을 출입할 때 첨단 스마트 카드, 스마트폰, 웨어러블 기기를 사용할 …

2017.02.09 by 김지혜 기자

바이코가 VIA패키지로 실장된 DC-DC 컨버터인 DCM 신제품 2종을 출시했다. VIA 패키지로 제공되는 DCM은 정류되지 않은 다양한 입력 전압을 이용해 기존 제품보다 높은 전력 밀도로 고효율의 절연된 정류 출력을 제공하는 모듈러 DC-DC 컨버터이다.

2017.02.09 by 김지혜 기자