[차이나 브리핑] 中, 레벨 4 자율주행 칩 '22년 양산 등
e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 - 2021년 5월 10일 [차이나 브리핑] : ◇호라이즌 로보틱스 레벨 4 자율주행 칩, 2022년 양산 예정 ◇팀그룹, TBW 늘린 가상화폐 채굴용 PCIe SSD 출시 ◇中 정보통신원, 5G 기반 저궤도 광대역 위성기술 실험에…
2021.05.10 by 이수민 기자
반도체 생산 자립 둘러싼 美·中 속내와 재건 노리는 日
반도체 공급 불안정에 서구권 국가들이 대만과 한국에 맡겨왔던 반도체 생산을 내재화하려는 움직임을 보이고 있으며, 미국이 가장 적극적이다. 반도체 자립은 물론, 중국 견제에도 그 목적이 있기 때문이다. 일본 역시 미국에 협조하며 자국의 소부장 경쟁력을 기반으로 과거 반도…
2021.05.10 by 이수민 기자
AI 기반 지능형 컨택센터 사업 확대하는 삼성SDS
삼성SDS가 자사의 지능형 컨택센터 솔루션인 AICC 사업을 확대한다 밝혔다. AICC는 자연어 이해, 음성인식, 텍스트 분석 등 AI 기술 기반 가상 상담, 상담 지원 및 분석 기능으로 업무 효율을 높인다. 도입 시 상담사의 단순, 반복적인 업무 50% 이상 절감이나…
2021.05.10 by 이수민 기자
인피니언, 로터리 냉장고 컴프레서 레퍼런스 보드 출시
인피니언이 로터리 냉장고 컴프레서를 위한 2개의 레퍼런스 보드를 출시했다. REF_Fridge_D11T_MOS 보드는 LQFP-40 패키지에 즉시 사용 가능한 FOC 모터 제어 알고리즘, 600V 위상 게이트 드라이버를 결합한 iMOTION 스마트 드라이버 기반의 편리…
2021.05.10 by 이수민 기자
델, 14일 內 구축 가능 서비스형 오퍼링 '에이펙스' 선
IT 중심이 서비스형 오퍼링으로 옮겨가고 있다. 이에 델 테크놀로지스가 자사의 서비스형 오퍼링, 에이펙스(APEX)의 포트폴리오를 업데이트하고, 향후 계획을 공개했다. 에이펙스는 물리적인 IT 인프라를 도입하고 관리하며 발생하는 복잡성과 비용을 줄여준다. 고객은 수시로…
2021.05.07 by 이수민 기자
[차이나 브리핑] TSMC, 가상화폐 채굴칩 3분기 생산 등
e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 - 2021년 5월 7일 [차이나 브리핑] : ◇TSMC, 비트메인 가상화폐 채굴용 5nm 칩 OEM 전망 ◇2020년 글로벌 반도체 매출, 4,640억 달러, 10.8% 성장 ◇화웨이, AX2 프로 공개 ‘WiFi 6 플러스’ 지…
2021.05.07 by 이수민 기자
생기원-건국대, 수소생성 촉매 제작비용 50% 절감
생기원과 건국대는 펄스 레이저를 활용한 친환경 물리 공정으로 수소생성 촉매를 제조하는 원천기술을 개발했다. 환경에 해로운 화학 공정 없이 탄소나노튜브 표면에 펄스 레이저를 쏘아 탄소 이외의 이종 원소를 단일원자 형태로 첨가해 촉매를 만드는 방식이다.
2021.05.07 by 이수민 기자
IBM, 2nm 칩 공개 "연말 IBM 파워 시스템에 적용"
IBM이 2nm 나노시트 기술로 개발된 칩을 공개했다. 새로운 2나노 칩은 최대 500억 개의 트랜지스터가 탑재되며, 오늘날 가장 앞선 7나노 노드 칩보다 성능은 45% 높고, 에너지 사용량 75% 낮다. IBM 올버니 연구소의 7나노 칩 업그레이드 버전을 포함한 IB…
2021.05.07 by 이수민 기자
SKT-지니너스, 한국인 특화 유전체 분석 AI 만든다
SK텔레콤이 유전체 분석기업 지니너스와 AI 활용 인간 유전체 분석 알고리즘을 개발하고, 이를 활용한 신약 타겟 발굴을 추진하기로 했다. SKT는 다양한 영역에 걸쳐 분야별로 최적화된 AI 솔루션을 개발할 수 있는 AI 자동화 플랫폼인 메타러너를 기반으로 지니너스가 제…
2021.05.06 by 이수민 기자
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[차이나 브리핑] 인도-스위스, 中 5G 장비 본격화 등
e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 - 2021년 5월 6일 [차이나 브리핑] : ◇인도, 5G 시범 통신장비 공급에서 화웨이, ZTE 제외 ◇화웨이 5G 거절한 유럽 통신사업자, 스웨덴 에릭슨과 계약 ◇상하이GM우링 소형 전기차, 글로벌 전기차 판매 1위 등
2021.05.06 by 이수민 기자
삼성전자, "로직에 HBM 4개 통합" 패키지 기술 개발
삼성전자가 로직과 HBM 4개를 단일 패키지로 통합하는 2.5D 패키지 기술, ‘I-Cube4’를 개발했다. 해당 기술은 고대역폭 데이터 전송과 고성능 시스템 반도체를 요구하는 HPC, AI/클라우드 서비스, 데이터센터 등을 중심으로 활용될 것으로 기대된다.
2021.05.06 by 이수민 기자
디지키, 4년 연속 '디지 올해의 글로벌 유통사' 선정
디지키 일렉트로닉스가 디지 인터내셔널로부터 2020년 우수 글로벌 유통업체 상을 받았다고 밝혔다. 디지 인터내셔널은 고객에게 우수한 가치를 제공하고 IoT 시장의 전반적인 발전에 공헌해 온 파트너에게 매년 우수 글로벌 유통업체 상을 수여한다. 디지키의 이번 수상은 4년…
2021.05.06 by 이수민 기자
만도, 유니티 기반 ADAS 카메라 시뮬레이터 개발한다
유니티와 만도는 4월 27일, ADAS 전방 카메라 시뮬레이터 개발 프로젝트를 위한 업무협약을 체결했다. 이번 협약은 국내 첫 자동차 부품회사와 게임 엔진 개발사의 협력 사례로, 만도는 유니티 엔진을 활용해 ADAS 전방 카메라 학습을 위한 가상환경 시뮬레이터를 제작…
2021.05.06 by 이수민 기자
국토교통부, 6월부터 "2021년 스마트시티 인증 공모"
국토교통부가 정부 차원의 스마트시티 인증을 위해 ‘2021년 스마트시티 인증 공모’에 착수한다. 스마트시티 인증제는 스마트시티 성과 지표로 국내 스마트시티들의 수준을 파악하고, 도시 간 비교가 되도록 인증과 등급을 부여하는 제도로, 스마트시티 성과 평가, 우수 스마트시…
2021.05.06 by 이수민 기자
TTA-경기혁신센터, 5G 밀리미터파 단말 개발 지원
TTA와 경기혁신센터가 국내 스타트업과 중소기업의 5G 밀리미터파 단말 개발과 해외 진출을 지원하기 위해 MoU를 체결했다. 양 기관은 5G 국제공인 시험인증 지원, 5G 기술 컨설팅 및 제품 개발 지원, 5G 밀리미터파 테스트베드를 통한 망 연동 시험지원, 5G 활성…
2021.05.04 by 이수민 기자