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지난 11월18일 TIPA 공동기술교류회에서 발표된 ‘절삭가공모니터링 및 가공성 평가’ 기술에 대해 발표자인 최영재 한국생산기술연구원 수석연구원에게 들어보는 자리를 마련했다.

2021.11.22 by 배종인 기자

최근 전기차 전환 가속화로 인해 전통적 자동차 부품 업체들의 공장 폐쇄 및 인력감축이 세계적으로 진행되며 사회적 문제로 확대되고 있어 부품사들의 시대에 맞는 빠른 R&D 전환 및 이를 위한 정부 지원이 필요한 것으로 나타났다.

2021.11.22 by 배종인 기자

AI 한계를 극복하는 딥 엣지 기술과 머신러닝, AI프로세스에 대해 ST마이크로일렉트로닉스 AI 역량센터 센터장으로 들어보는 자리를 마련했다.

2021.11.19 by 배종인 기자

삼성전자가 △3나노 설계 인프라 △AI EDA 기술 △2.5D/3D 패키지로 파운드리 최첨단 솔루션을 강화한다.

2021.11.19 by 배종인 기자

엠티아이지(대표이사 박지환)가 전시회 참가를 통해 타이타늄(Ti, 티타늄) 분말 기술을 통한 부품에서 패션까지 다양한 제품을 소개하며, 타이타늄의 대중화에 앞장섰다.

2021.11.19 by 배종인 기자

반도체 노광장비 세계 1위 기업인 네덜란드 ‘ASML’이 화성 반도체 클러스터에 2,400억을 투자하며, 국내 첨단 장비, 소재, 부품 등의 공급 안정성 강화가 기대된다.

2021.11.18 by 배종인 기자

텍사스 인스트루먼트(TI)가 내년 300㎜ 반도체 웨이퍼 생산 공장 착공에 들어가며, 장기적인 제조역량을 강화하고, 공급망 관리 능력의 향상이 기대된다.

2021.11.18 by 배종인 기자

머크는 ‘머크 스페셜 어워드’ 수상자로 차세대 전자기술을 위한 ALD(원자층증착) 소재 및 공정의 개선을 통해 기술적으로 크게 기여한 한국 한양대학교 신소재공학과의 박진성 교수와 재료화학공학과의 박태주 교수를 선정했다.

2021.11.17 by 배종인 기자

반도체 및 이차전지 소재 전문기업 플루오린코리아(구 솔베이코리아 온산사업부, 대표이사 오범석)가 대표 주관사를 선정하며, 2023년 상장을 본격 준비한다.

2021.11.17 by 배종인 기자

내년 2월 미국에서 개최되는 국제고체회로학회(ISSCC 2022) 행사에서 우리나라가 역대 최다 논문 편수인 41편이 채택돼 반도체 관련 연구에서 우수한 성과를 거두고 있는 것으로 나타났다.

2021.11.17 by 배종인 기자

반도체 및 고급 WLP(Wafer-Level Packaging) 애플리케이션용 웨이퍼 처리 솔루션의 선도 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 주요 IC 제조사로부터 ECP 데모 장비를 수주하며 고객 확대에 적극 나서고 있다.

2021.11.16 by 배종인 기자

한국전자통신연구원(ETRI)과 LG전자가 안전한 오픈소스 SW개발 환경을 마련하고 다양한 아이디어를 창출할 연구 생태계 조성을 위해 손을 맞잡았다.

2021.11.16 by 배종인 기자

삼성전자의 ‘갤럭시 워치4’ 기능을 이전 버전에도 사용이 가능해지는 등 갤럭시 사용자들에게 새로운 스마트 기기 경험을 제공하기 위한 소프트웨어 업데이트를 실시한다.

2021.11.16 by 배종인 기자

국내 연구진이 고전류를 견디는 양자점 소재 및 소자 구조를 위한 다각적 접근을 통해 초고휘도 적색 QLED를 개발해 디스플레이뿐만 아니라 자발광 QLED의 다양한 활용이 기대된다.

2021.11.16 by 배종인 기자

한국과 중국 연구진이 기술 성능 한계에 도달한 실리콘 기반 반도체 소재를 대체할 새로운 소재의 대면적 제작에 성공해 향후 양산이 기대된다.

2021.11.16 by 배종인 기자