온세미, 엔비디아 MGX 전력 지원 확대
AI 데이터센터 구축 경쟁이 확대되면서 전력 공급과 효율성이 인프라 확장의 주요 변수로 부상하고 있다. 온세미는 엔비디아 MGX 생태계 내 전력 솔루션 지원을 확대하고, PSU·BBU·PDB 등 AI 서버 전력 인프라 공급망 전반을 지원한다고 밝혔다. 이번 발표에는 8…
2026.06.04 by 배종인 기자
마이크로칩, PCIe 6.0·CXL 3.1 리타이머 출시…AI 서버 연결성 겨냥
AI 데이터센터가 GPU 중심의 고밀도 서버 구조로 확대되면서 서버 내부 연결 기술의 중요성이 커지고 있다. 마이크로칩은 PCIe 6.0 및 CXL 3.1 기반 XpressConnect 리타이머를 출시하고, 고속 인터커넥트 환경에서 발생하는 지연 시간과 신호 무결성 문…
2026.06.04 by 배종인 기자
워크데이, 2027 회계연도 1분기 매출 25억 달러
기업용 AI 기반 인사·재무 소프트웨어 기업 워크데이가 2027 회계연도 1분기 총매출은 25억4,200만 달러로 전년 동기 대비 13.5% 증가한 실적을 거뒀다. 구독형 사업을 중심으로 매출 증가와 수익성 개선이 이어진 것으로 나타났다.
2026.06.04 by 배종인 기자
스노우플레이크, “‘기업 핵심 경쟁력’ 데이터 얼마나 빠르고 신뢰성 있게 활용하느냐로 이동”
스노우플레이크가 스노우플레이크 서밋 2026을 통해 코딩·업무·데이터 거버넌스를 통합한 ‘에이전틱 AI’ 전략이 제시하며, 코코, 코워크, 호라이즌 카탈로그를 중심으로 기업 AI를 실험에서 실행 단계로 전환하는 방향을 강조했다.
2026.06.04 by 배종인 기자
글로벌파운드리스, ARC 인수 완료…피지컬 AI용 설계·제조 역량 확대
글로벌파운드리스가 시놉시스의 ARC 프로세서 IP 솔루션 사업부 인수를 완료하고 자회사 MIPS에 통합했다. 이번 인수로 글로벌파운드리스는 RISC-V 프로세서 IP, 소프트웨어 개발 도구, 맞춤형 설계 역량, 제조 공정을 연결하는 피지컬 AI 플랫폼 구축에 속도를 내…
2026.06.04 by 배종인 기자
인피니언, 205℃ 동작 SiC 모듈 공개…전기차 인버터 출력 설계 확대
인피니언이 최대 205℃에서 연속 동작 가능한 1300V 실리콘 카바이드(SiC) 전력 모듈을 공개했다. 기존 전기차 인버터용 전력 모듈의 일반적인 허용 온도인 175℃보다 동작 범위를 높여, 완성차 업체와 1차 협력업체가 인버터 출력 밀도와 냉각 시스템 설계를 조정할…
2026.06.04 by 배종인 기자
IBS, 신임 원장에 장석복 연구단장 임명
과학기술정보통신부가 4일 제4대 기초과학연구원(IBS) 원장에 장석복 IBS 분자활성 촉매반응 연구단장 겸 한국과학기술원(KAIST) 특훈교수를 임명했다.
2026.06.04 by 배종인 기자
슈퍼마이크로, 컴퓨팅·전력·냉각 통합 인프라 제공
슈퍼마이크로가 엔비디아 ‘베라 루빈 NVL72’ 및 ‘HGX 루빈 NVL8’을 기반으로 한 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS) 블루프린트와 Arm AGI CPU 기반 랙 스케일 AI 인프라를 공개하며, 엔비디아 GPU 기반 데이터센터 설계와 Arm CPU 기반 서…
2026.06.04 by 배종인 기자
시놀로지, AI 기반 데이터 보호·관리 기능 확대…ActiveProtect Manager 2.0·차세대 DSM 공개
시놀로지가 데이터 보호 솔루션 ‘ActiveProtect Manager 2.0’과 차세대 DiskStation Manager(DSM) 로드맵을 발표하며, 기업용 데이터 보호와 관리 플랫폼에 AI 기능을 확대 적용한다.
2026.06.04 by 배종인 기자

[엔비디아 GTC 타이페이·컴퓨텍스 2026 특집③]SK하이닉스·Microsoft·TSMC 수혜, Intel·AMD·퀄컴 압박
엔비디아 발표의 수혜는 엔비디아 생태계에 깊이 연결된 기업에 집중된다. SK하이닉스, Microsoft, Adobe, TSMC, 대만 ODM/OEM, AI 클라우드 사업자는 긍정적 영향을 받을 가능성이 크다. 반면 Intel, AMD, Qualcomm, 독립 자율주행 …
2026.06.04 by 배종인 기자

[엔비디아 GTC 타이페이·컴퓨텍스 2026 특집②]엔비디아, ‘AI가 일할 수 있는 전체 환경’을 말하다
과거 엔비디아 발표가 GPU 성능과 데이터센터 가속에 초점을 맞췄다면, GTC 타이페이 2026은 AI가 실제 업무를 수행하는 전체 환경을 설계하는 데 초점을 맞췄다. Vera CPU, RTX Spark, Cosmos 3, OpenShell은 엔비디아가 CPU·PC·피…
2026.06.04 by 배종인 기자

[엔비디아 GTC 타이페이·컴퓨텍스 2026 특집①]Cosmos 3·RTX Spark·Vera Rubin, AI 팩토리·PC·로봇·자율주행의 질서 바꾼다
엔비디아는 GTC 타이페이 2026에서 Cosmos 3, RTX Spark, Vera Rubin, Vera CPU, Drive Hyperion, DSX 등 8대 신기술을 공개하며 AI 풀스택 전략을 공식화했다. 이번 발표는 GPU 성능 경쟁을 넘어 PC, 로봇, 자율주…
2026.06.04 by 배종인 기자
정부, EUV 장비 도입 절차 간소화…검사 기간 최대 25일 단축
정부가 반도체 핵심 장비인 EUV(극자외선) 노광장비 도입 절차를 간소화한다. 이에 따라 검사 기간이 대폭 줄어들면서 반도체 생산라인 구축 일정에도 변화가 예상된다. 산업통상부는 2일 국무회의에서 ‘고압가스 안전관리법 시행령’ 일부개정안이 의결됐다고 밝혔다. 이번 개정…
2026.06.04 by 배종인 기자
에어리퀴드, SK하이닉스 HBM 반도체 공정용 가스 공급 계약 체결
산업용 가스 기업 에어리퀴드가 SK하이닉스와 반도체 공정용 가스 공급을 위한 장기 계약을 체결했다. AI용 고대역폭메모리(HBM) 생산과 관련한 패키징 공정을 지원하기 위한 인프라 투자가 포함됐다. 에어리퀴드는 3일 SK하이닉스와 장기 공급 계약을 체결하고 약 2억 유…
2026.06.04 by 배종인 기자
최태원 회장, 엔비디아와 AI 협력 강화
최태원 SK그룹 회장이 대만에서 열린 ‘GTC 타이베이 2026’에 참석해 엔비디아의 AI 기술 로드맵을 확인하고 협력 방향을 점검했다. 최 회장은 SK하이닉스 곽노정 사장과 함께 젠슨 황 엔비디아 CEO의 기조연설을 참관했으며, HBM을 중심으로 한 AI 메모리 사업…
2026.06.02 by 배종인 기자
