STT GDC, “한국 AI 도입 앞서지만 확장 단계 과제 존재”
ST Telemedia Global Data Centres(STT GDC)는 27일 아시아 AI 인프라 준비 현황을 분석한 ‘Mind the Gap: Bridging the AI Infrastructure Readiness Divide’를 발표하며 한국 조사 결과를 공…
2026.05.27 by 배종인 기자
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에어월렉스, 권윤아 한국 SME 총괄 선임
글로벌 금융 플랫폼 기업 에어월렉스(Airwallex)가 권윤아 신임 한국 SME 총괄을 선임하고 한국 시장 공략을 강화했다.
2026.05.27 by 배종인 기자
삼성전자, 2026년 임금협약 체결…노사 ‘잠정합의’ 가결 최종 타결
삼성전자가 노동조합과의 임금협상을 마무리하고 2026년 임금협약을 체결했다. 노사 간 장기간 교섭 끝에 도출된 합의안이 조합원 투표를 통해 최종 확정되며, 향후 노사 관계 안정과 경영 환경 개선 여부에 관심이 모인다.
2026.05.27 by 배종인 기자
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GaN 전력반도체, 고효율 전력 시스템 핵심 기술 부상
전력반도체 시장에서 질화갈륨(GaN) 기술이 고효율·고속 스위칭 특성을 기반으로 다양한 산업으로 확산되고 있다. 디지털 전력 시스템과 AI 인프라 확대로 전력 효율 개선 요구가 커지는 가운데, 회로 설계 환경에서는 GaN 소자의 구조와 활용 방식에 대한 비교 분석도 이…
2026.05.27 by 배종인 기자
피지컬 인텔리전스 기술 스택 부상…로봇 ‘현실 대응형 시스템’ 전환
인공지능(AI) 기술이 디지털 환경을 넘어 물리적 세계로 확장되면서 로봇을 실제 환경에서 작동하는 지능형 시스템으로 전환하는 ‘피지컬 인텔리전스’ 개념이 부각되고 있다. 센서부터 AI 모델, 제어 시스템, 시뮬레이션까지 통합된 기술 구조가 핵심으로 제시되며 산업 자동화…
2026.05.27 by 배종인 기자
UNIST, 배터리 교체 부담 줄일 삽입형 의료기기 충전 기술 개발
UNIST 연구팀이 체내 삽입형 의료기기의 무선 충전 효율을 높이는 반도체 칩 기술을 개발했다. 기기 내부 회로의 부하 상태에 따라 전력 전달 경로를 바꿔 전력 손실과 발열을 줄이는 방식이다. 심박동기나 신경자극기처럼 장기간 체내에서 동작하는 의료기기의 배터리 수명 연…
2026.05.27 by 배종인 기자
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하만, 춘계 소음진동 학술대회서 EV5 기반 차량 오디오 기술 공개
하만 인터내셔널 코리아가 2026년 춘계 소음진동 학술대회에 참가해 하만카돈 브랜드와 차량용 오디오 기술을 소개한다. 행사에서는 기아 EV5에 적용된 프리미엄 카오디오 시스템 체험과 함께 브랜드 디자인 전략, 사운드 철학, 오토모티브 UI·UX 방향성을 다루는 특별 세…
2026.05.27 by 배종인 기자
SEMI, “글라스 코어 기판 시장 연평균 67.2% 성장”
SEMI가 GNC와 공동으로 글라스 코어 기판 시장 및 개발 동향 보고서를 발간했다. 보고서는 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 확산으로 고도화된 반도체 패키지 수요가 커지면서, 글라스 코어 기판이 차세대 첨단 패키징 기술 후보로 주목받고 있다고 분석했다. 일부 고성능 애…
2026.05.27 by 배종인 기자
넷스카우트, 스마트 데이터 기반 인프라 가시성 강화 전략 발표
넷스카우트가 스마트 데이터를 활용한 인프라 가시성 강화 전략을 발표했다. 원시 네트워크 트래픽을 AI 활용이 가능한 메타데이터로 전환해 성능 관리, 보안 분석, AIOps를 연결하는 것이 핵심이다.
2026.05.27 by 배종인 기자
한자연, LMFP·나트륨전지 전극 기술 JR에너지솔루션에 이전
한국자동차연구원이 LMFP와 나트륨전지 전극 기술 2건을 JR에너지솔루션에 이전했다. 이번 기술은 LMFP 배터리의 망간 용출 문제와 나트륨전지의 초기 용량 손실 문제를 줄이는 데 초점을 맞췄다. 기존 전극 제조 공정에 적용할 수 있어 추가 설비 투자 부담을 낮춘 점이…
2026.05.27 by 배종인 기자
슈나이더, 반도체 업계 대상 ‘이노베이션 데이’ 개최
슈나이더 일렉트릭 코리아가 반도체 업계와 장비 제조사를 대상으로 ‘이노베이션 데이’를 개최한다. 이번 행사는 AI 기반 제조 환경에서 중요성이 커지고 있는 전력관리, 자동화, 디지털트윈, 예지보전 전략을 공유하기 위해 마련됐다. 기술 세션과 데모 투어를 통해 반도체 팹…
2026.05.26 by 배종인 기자
램리서치, 잘츠부르크 패널 혁신 센터 설립…AI 패키징 양산 전환 겨냥
램리서치가 오스트리아 잘츠부르크에 패널 혁신 센터를 설립했다. 이번 센터는 2022년 인수한 Semsysco의 패널 레벨 습식 공정 기술을 기반으로 구축된 R&D 시설이다. AI와 고성능 컴퓨팅 확산으로 대형 반도체 패키지 수요가 늘어나는 가운데, 램리서치는 패널 레벨…
2026.05.26 by 배종인 기자
딥엑스, 컴퓨텍스서 30여 파트너와 피지컬 AI 생태계 공개
딥엑스가 컴퓨텍스 타이베이 2026에서 30여 개 글로벌 파트너와 피지컬 AI 솔루션을 공개한다. 2023년 InnoVEX 혁신상 수상 이후 대만 하드웨어 생태계와 접점을 넓혀온 딥엑스는 로봇, 스마트팩토리, 영상 보안, AI NAS, 엣지 서버 등 산업 현장형 AI …
2026.05.26 by 배종인 기자
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마우저, 슈나이더 산업용 솔루션 공급 확대
글로벌 전자부품 유통기업 마우저(Mouser)가 슈나이더 일렉트릭 제품 공급 확대를 통해 산업 자동화 및 에너지 관리 시장 공략을 강화한다. 다양한 산업 분야에서 활용 가능한 솔루션 포트폴리오를 확보한 것이 특징이다
2026.05.26 by 배종인 기자
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SK하이닉스, HBM 내부 냉각 기술 공개…AI 메모리 발열 대응
SK하이닉스가 HBM 패키지 내부에 냉각 요소를 삽입한 ‘iHBM’ 기술을 공개했다. 이 기술은 발열이 집중되는 D2D PHY 구간에 별도 열 방출 경로를 형성해 열저항을 기존 대비 30% 이상 낮추는 방식이다. 회사는 검증된 MR-MUF 기반 공정을 활용해 양산성과 …
2026.05.26 by 배종인 기자