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LG전자, AI 데이터센터 액체 냉각 솔루션 본격 확대
LG전자는 최근 LG유플러스의 초대형 인터넷데이터센터(IDC)인 ‘평촌2센터’에 액체 냉각 솔루션인 냉각수 분배 장치(CDU; Coolant Distribution Unit)를 공급하며 실증 테스트를 시작했다.
2025.05.29 by 명세환 기자
LG이노텍, 세계 최초 5G 광대역 위성통신 차량용 모듈 개발
LG이노텍(대표 문혁수)이 세계 최초로 5G 광대역(NR-NTN, 약 30MHz 폭의 넓은 통신 대역) 위성통신을 지원하는 차량용 ‘3세대 5G 통신모듈’ 개발에 성공하며, 자율주행, 소프트웨어 정의 자동차(SDV) 시장 확장에 중요한 역할을 할 것으로 기대된다.
2025.05.28 by 명세환 기자
한국전기연구원 정승열·최해영 책임연구원, 발명의 날 정부 포상 수상
한국전기연구원(KERI) 정승열 책임연구원(나노융합연구센터)과 최해영 책임연구원(차세대전지연구센터)이 ‘제60회 발명의 날’을 맞아 전기재료 및 이차전지 기술 개발에 기여한 공로를 인정받아 각각 대통령 표창과 과학기술정보통신부 장관상을 수상했다.
2025.05.28 by 명세환 기자
스노우플레이크, 2028 LA 하계올림픽·미국 국가대표팀과 파트너십
글로벌 AI 데이터 클라우드 기업 스노우플레이크(Snowflake)가 2028년 로스앤젤레스 하계올림픽·패럴림픽 조직위원회(LA28) 및 미국 국가대표팀(Team USA)과 공식 데이터 파트너십을 체결하며, 대규모 데이터 관리 및 공유 플랫폼을 제공해 선수들의 경기력 …
2025.05.28 by 명세환 기자
AI 도구를 악용한 사이버 위협 증가
글로벌 사이버 보안 기업 맨디언트(Mandiant)는 AI 도구에 대한 대중의 관심을 악용하는 베트남 연계 위협 그룹 UNC6032의 캠페인을 분석한 조사 결과를 발표했다. 맨디언트가 발표한 M-트렌드 2025(M-Trends 2025) 보고서에 따르면, 자격 증명 탈…
2025.05.28 by 명세환 기자
마우저, 라즈베리 파이 RP2350 MCU 공급
글로벌 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 라즈베리 파이(Raspberry Pi)의 최신 마이크로컨트롤러 RP2350을 공급한다. 이번 제품은 성공적인 RP2040의 후속 모델로, 합리적인 가격에 더욱 향상된 성능과 보안 기능을 …
2025.05.28 by 명세환 기자
2024년 반도체 장비 투자액 1,171억불 전년比 10% ↑
글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회 SEMI에 따르면 2024년 반도체 제조 장비 투자액은 1,171억 달러를 기록하며 전년 대비 10% 증가했다. 2024년 글로벌 반도체 장비 시장은 AI 및 고성능 컴퓨팅 수요 증가, 국가별 투자 정책 변화 등 다양한 요…
2025.05.27 by 명세환 기자
ECS·브라이트패턴·네이버클라우드, AI 컨택센터 ‘맞손’
ECS텔레콤이 글로벌 AI 컨택센터 플랫폼 기업 브라이트패턴(Bright Pattern), 네이버 클라우드와 함께 차세대 AI 컨택센터(AICC) 시장 확대를 위한 협력을 강화한다.
2025.05.27 by 명세환 기자
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전기연구원, ‘제37차 IEC TC95’ 보호계전기 표준 회의 국내 최초 개최
한국전기연구원(KERI)이 전력계통 핵심 장치인 ‘보호계전기’의 표준 제·개정을 논의하는 ‘제37차 IEC TC95’ 국제 회의를 국내 최초로 성공적으로 개최했다. IEC(국제전기기술위원회)는 전기·전자기술의 국제 표준화를 촉진하는 비영리 조직으로, TC95는 보호계전…
2025.05.26 by 명세환 기자
NXP, 차량용 개발 플랫폼 ‘오렌지박스 2.0’ 공개…보안·연결성 강화 SDV 전환 지원
NXP가 2세대 차량용 개발 플랫폼 ‘오렌지박스 2.0(OrangeBox 2.0)’을 공개하며, 자동차 보안 및 연결성을 강화하면서 SDV 전환을 지원한다.
2025.05.26 by 명세환 기자
실리콘랩스, IoT 혁신 위한 ‘시리즈 3’ 플랫폼 첫 SoC 제품군 공개
저전력 무선 연결 기술을 선도하는 실리콘랩스(Silicon Labs)가 22nm 공정 노드에서 제작된 새로운 무선 SoC 제품군 ‘SiXG301’ 및 ‘SiXG302’를 출시했다. 이번 제품은 실리콘랩스의 시리즈 3(Series 3) 플랫폼의 첫 번째 라인업으로, 컴퓨…
2025.05.26 by 명세환 기자
“온디바이스 AI, 국내 팹리스 진입 유일한 시장”
이승우 유진투자증권 리서치센터 센터장은 지난 20일 웨스틴 조선 서울에서 개최된 ‘AI 반도체 협업포럼’에서 ‘온디바이스 AI 반도체 산업 동향’에 대해 발표하며, “클라우드 AI는 소수 빅테크의 독점 구조이나 온디바이스 AI는 B2C 중심 다품종 시장으로 한국에 유리…
2025.05.26 by 명세환 기자
인텔, 제온 6 성능·에너지 효율 모두 갖췄다
인텔(Intel)이 최첨단 GPU 기반 AI 시스템을 지원하기 위해 설계된 인텔® 제온® 6(Intel® Xeon® 6) 프로세서 신제품 3종을 출시했다. 이번 신제품은 PCT(Priority Core Turbo) 기술과 인텔® SST-TF(Intel® Speed Se…
2025.05.23 by 명세환 기자
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인텔 가우디 3, 델 AI 플랫폼 탑재 AI 혁신 가속화
인텔(Intel)이 최근 델(Dell)과 협력하여 델 AI 팩토리(Dell AI Factory) 최신 포트폴리오에 인텔® 가우디® 3(Intel® Gaudi® 3) AI 가속기를 탑재한 인텔 기반 델 AI 플랫폼(Dell AI Platform with Intel)을 공…
2025.05.23 by 명세환 기자
딥엑스, AIC와 전략적 MOU…엣지 AI 서버 시장 혁신
초저전력 온디바이스 AI 반도체 기업 딥엑스(대표 김녹원)가 글로벌 서버 솔루션 기업 AIC Inc.와 함께 컴퓨텍스 타이베이 2025에서 전략적 업무협약(MOU)을 체결하고, 엣지 컴퓨팅 시장을 위한 AI 서버 공동 개발에 나선다고 밝혔다.
2025.05.23 by 명세환 기자