쿼드마이너, 사이버 위협 대응 솔루션 ‘네트워크 블랙박스 v5.0’ 출시
사이버보안 전문기업 쿼드마이너(공동대표 박범중·홍재완)가 통합 보안 점검 기능을 대폭 강화한 차세대 보안 솔루션 ‘네트워크 블랙박스(Network Blackbox) v5.0’을 공식 출시했다.
2025.11.05 by 배종인 기자
SK하이닉스, 반도체 산업 지속가능성 앞장
SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM)와 D램, 낸드 및 저장장치 등 총 15종의 메모리 제품에 대해 영국의 글로벌 친환경 인증기관 ‘카본 트러스트(Carbon Trust)’로부터 ‘탄소 저감(Carbon Reducing)’ 및 ‘탄소발자국(Carbon Footprin…
2025.11.05 by 배종인 기자
슈퍼마이크로, 美 정부용 AI 인프라 아키텍처 구조적 변화
슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, Inc., 이하 슈퍼마이크로)가 엔비디아 베라 루빈 NVL144 및 NVL144 CPX 아키텍처를 기반 차세대 AI 인프라 솔루션을 발표하며 미국 연방 정부의 보안·성능·규제 요건을 충족했다.
2025.11.04 by 배종인 기자
SUSE, AI 기반 관리로 OS 혁신…SUSE Linux Enterprise Server 16 출시
글로벌 오픈소스 솔루션 선도 기업 수세(SUSE®)가 업계 최초로 에이전틱(Agentic) AI를 통합한 엔터프라이즈 리눅스 SUSE Linux Enterprise Server(SLES) 16을 공식 발표하며, 운영 효율성과 자동화 수준을 크게 높여 기업의 운영 비용 …
2025.11.04 by 배종인 기자
ST, 차세대 GaN 플라이백 컨버터 출시
세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 USB-PD 충전기, 고속 배터리 충전기, 보조 전원공급장치 등 다양한 애플리케이션을 겨냥한 통합 GaN 플라이백 컨버터 시리즈를 공개하며, 설계 단순화, 무소음 동작, 고효…
2025.11.04 by 배종인 기자
딥엑스, “‘AI’ 서버 안 기술 아니라 산업·사회 변화시키는 ‘현실의 지능’ 돼야”
초저전력 AI 반도체 전문기업 딥엑스의 김녹원 대표가 최근 세계경제포럼(World Economic Forum, 이하 WEF)이 주최한 ‘New Drivers of Industry Transformation Meeting 2025’에 공식 연사로 초청돼 글로벌 혁신 리더…
2025.11.04 by 배종인 기자
“데이터 센터 전력, 800V 고전압 DC 아키텍처가 해답”
AI와 서버 시장의 폭발적인 성장으로 데이터 센터의 전력 수요가 랙당 100kW에서 1MW 이상으로 급증하고 있어 기존의 48V 전력 인프라가 한계에 직면한 상황에서, 텍사스 인스트루먼트(TI)가 800V 고전압 DC 아키텍처로 데이터 센터 전력 공급의 과제 해결에 적…
2025.11.04 by 배종인 기자
NXP, 아비바 링크스·키나라 인수 완료…5억5천만불 투자
NXP가 10월24일 아비바 링크스를 현금 2억4,300만달러에, 10월27일 키나라를 현금 3억700만달러에 각각 인수하며, 산업·IoT·자동차 엔드 마켓 경쟁력 확대에 나섰다.
2025.11.03 by 배종인 기자
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최태원 SK 회장, “AI 병목 메모리·인프라·설루션으로 해결”
SK그룹 최태원 회장은 3일 서울 코엑스에서 열린 국내 최대 AI 행사 ‘SK AI 서밋 2025’에서 ‘AI Now & Next’를 주제로 기조연설을 진행하며, AI 수요 폭증에 대응할 SK의 비전과 실행 전략을 제시했다. 최태원 회장은 AI 확산의 걸림돌인 ‘수요-…
2025.11.03 by 배종인 기자
정재헌 SKT CEO, “국가대표 AI 사업자로서 AI 3대 강국 도약 총력 다할 것”
정재헌 SK텔레콤 CEO는 3일 열린 ‘SK AI Summit 2025’에서 AI 인프라 구축 로드맵을 발표하며, 국가대표 AI 사업자로서 대한민국의 AI 경쟁력 강화를 위한 비전을 제시했다. 정재헌 CEO는 이날 키노트 연설을 통해 울산 AI 데이터센터(DC) 확장,…
2025.11.03 by 배종인 기자
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삼성전자, 엔비디아와 AI 반도체 동맹 진화…HBM4 공급 눈앞
삼성전자가 세계 최대 AI 반도체 기업 엔비디아(NVIDIA)의 GPU를 5만개 이상 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고, 엔비디아에 대한 HBM4 공급도 거의 확실한 단계에 이르며, AI 생태계에서 양사 협업을 강화한다.
2025.11.03 by 배종인 기자
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“한국에 AI 팩토리 조성, 26만개 GPU 공급”
세계 최대 AI 반도체 기업 엔비디아(NVIDIA)의 젠슨 황(Jensen Huang) CEO는 31일 2025년 APEC 경주 엔비디아 기자간담회에서 국내 언론과 간담회를 통해 AI 산업의 미래와 한국의 역할에 대한 비전을 제시했다. 황 CEO는 이날 간담회에서 “향…
2025.11.03 by 배종인 기자
“DP 2.1 표준 기존비 3배 대역폭 향상, 8K·10K·16K 해상도 지원”
디스플레이 기술의 국제 표준을 주도하는 VESA(Video Electronics Standards Association)가 기자간담회를 통해 최신 디스플레이 포트(DisplayPort) 표준과 적합성 프로그램의 발전 현황을 공유했다. 발표를 담당한 VESA의 짐 초트(…
2025.10.31 by 배종인 기자
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삼성전자, 3Q 매출 86조 역대 최대…AI·HBM3E·폴더블 견인
삼성전자 2025년 3분기 경영실적이 분기 최대 메모리 매출 달성에 힘입어 역대 최대 매출을 달성했다. 매출은 86조617억원으로 전년동기대비 8.8% 증가했고, 영업이익은 12조1,661억원으로 전년동기대비 32.5% 증가했다. 당기순이익은 12조2,257억원으로 전…
2025.10.30 by 배종인 기자
ST, 6천만불 신규 투자…프랑스 투르 차세대 PLP 파일럿 라인 구축
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 프랑스 투르(Tours) 사업장에 차세대 패널 레벨 패키징(PLP: Panel-Level Packaging) 기술을 위한 새로운 파일럿 라인을 구축한다. 해당 라인은 2026년 3분기 가동 예정이…
2025.10.30 by 배종인 기자