클라우드 기반 웹 AI 에이전트 ‘러너 H’ 출시
AI 에이전트 선도 기업 ‘H’가 클라우드 기반 웹 에이전트인 러너 H(Runner H)를 출시한다고 21일 발표했다. H는 러너 H 0.1 베타 버전 출시를 통해 초인공지능(artificial super intelligence, ASI)으로 도약을 지원하며, …
2024.11.21 by 명세환 기자
[기고]김필수 대림대 교수, “경쟁력 높은 中 전기차 진출 韓 품질로 생존”
BYD 승용전기차의 한국 공략 소식에 대한 김필수 대림대 교수의 의견을 들어봤다.
2024.11.19 by 명세환 기자
파네시아, 800억원 시리즈 A 투자유치...총 1,000억원 누적 투자금 조달
CXL 팹리스 스타트업 파네시아가 800억원 이상 규모의 시리즈A 투자 유치에 성공했다고 19 일 밝혔다.
2024.11.19 by 명세환 기자
마이크로칩, NVIDIA Holoscan과 함께 실시간 엣지 AI 가속화
마이크로칩테크놀로지가 인공지능(AI) 기반의 센서 처리 시스템을 구축하는 개발자들을 지원하기 위해 NVIDIA Holoscan센서 처리 플랫폼과 함께 작동하는 PolarFire FPGA 이더넷 센서 브릿지를 출시했다고 15일 밝혔다.
2024.11.18 by 명세환 기자
온세미, 뷔르트 일렉트로닉과 협력...전력 전자 고정밀 가상 설계 고도화
온세미가 뷔르트 일렉트로닉(Würth Elektronik)의 패시브 부품 데이터 베이스를 온세미 셀프 서비스 PLECS® 모델 생성기(Self-Service PLECS® Model Generator, 이하 SSPMG)에 통합한다고 14일 발표했다.
2024.11.14 by 명세환 기자
ASML, 최신 전망 발표..."2030 총이익률 60% 예상"
ASML이 14일 네덜란드 벨드호번에서 열린 2024 인베스터 데이(Investor Day)를 통해 장기 전략, 글로벌 시장 및 기술 트렌드에 대한 최신 전망을 발표했다.
2024.11.14 by 명세환 기자
온세미, 아날로그 혼합 신호 ‘트레오 플랫폼’ 출시
최근 자동차, 산업, AI 데이터센터 시장에서는 전력 수요 증가와 엄격한 환경 규제로 인해 에너지 효율을 높이는 동시에 최종 애플리케이션의 성능과 기능을 향상시켜야 할 필요성이 커지고 있다. 또한 의료용 웨어러블과 같은 저전력 디바이스가 더욱 정교해지면서, 개인 관리 …
2024.11.12 by 명세환 기자
램리서치, 반도체 인재 양성 '테크 아카데미' 2기 교육생 모집
램리서치코리아(이하 램리서치)가 반도체 산업의 차세대 인재 양성을 위한 '램리서치 테크 아카데미'의 2기 교육생을 모집한다고 12일 밝혔다.
2024.11.12 by 명세환 기자
로옴, 저손실 특성·높은 단락 내량 1200V IGBT 개발
최근 자동차 및 산업기기에서 고전압화가 가속화되며 차량용 전동 컴프레서나 HV 히터, 산업기기 인버터에 탑재되는 파워 디바이스에도 고전압 대응이 요구되고 있다. 또한 저전력화, 냉각 기구의 간소화, 소형화의 관점에서 파워 디바이스의 고효율화에 대한 요구도 높아지고, 자…
2024.11.08 by 명세환 기자
엘리먼트14, 공구·생산 용품 제품군 확장
엘리먼트14는 산업 운영의 효율성과 성과를 향상하기 위한 포괄적인 범위의 공구 및 생산 용품 확장을 8일 발표했다.
2024.11.08 by 명세환 기자
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마우저, ST B-CAMS-IMX 모듈 공급
글로벌 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)의 B-CAMS-IMX 카메라 모듈을 공급한다고 7일 밝혔다.
2024.11.08 by 명세환 기자
[기고]김필수 대림대 교수, “트럼프 재집권 보호무역 강화 車 산업 대비 必”
도널드 트럼프(Donald Trump) 대통령이 미국 제47대 대통령으로 당선된 것과 관련해 우리나라 자동차 산업에 미칠 영향에 대해 김필수 대림대학교 교수가 의견을 밝혔다.
2024.11.07 by 명세환 기자
전력전자 EMI/EMC 대응...2024 Analog Day 개최
모빌리티의 전동화가 가속화되고 있는 가운데 고전력화 되는 전기차의 신뢰성 문제와 노이즈 간섭 문제가 업계 챌린지로 급부상하고 있는 상황이다. 이에 최신 대응 기술과 실제 사례를 전문가들이 심도 있게 분석·소개하며 인사이트를 공유할 예정이다.
2024.11.06 by 명세환 기자
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텔레칩스 차세대 디지털 콕핏용 SoC, 블랙베리 QNX 적용
블랙베리(BlackBerry Limited)가 텔레칩스(Telechips)에서 차세대 디지털 콕핏 솔루션을 위해 QNX Hypervisor를 채택했다고 5일 발표했다.
2024.11.05 by 명세환 기자
웨이비스, 64억원 규모 방산 레이더용 X-대역 FEM 과제 수주
웨이비스가 국방기술진흥연구소에서 주관하는 총 64억원 규모의 ‘차세대 방공무기체계 레이더용 X-대역 FEM (프론트엔드 모듈) 연구개발 과제’ 수행업체로 선정됐다고 5일 밝혔다.
2024.11.05 by 명세환 기자