이수민 기자 기자 2,821
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    삼성전자, 차세대 서버용 SSD 및 D램 모듈 양산

    삼성전자가 PCIe 4.0 인터페이스 기반의 고성능 NVMe SSD PM1733 라인업과 고용량 D램 모듈 RDIMM, LRDIMM을 본격 양산했다. PM1733과 고용량 D램 모듈은 AMD의 2세대 EPYC 프로세서와 함께 신규 서버에 탑재될 예정이다. PM1733은…

    2019.08.10 by 이수민 기자

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    ​마우저, ADI LTM7400 레귤레이터 공급 '데이터센터 냉각요건 완화'

    마우저 일렉트로닉스가 ADI의 LTM4700 µModule 레귤레이터를 공급한다. LTM4700 스텝다운 스위칭 모드 레귤레이터는 높은 전력 특성과 에너지 효율적인 성능을 결합하고 있어 데이터센터 인프라 설비의 냉각 요건을 완화한다. LTM4700은 이중 50A 또는 …

    2019.08.10 by 이수민 기자

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    KT, 금융권 위한 퍼블릭 금융 클라우드 구축

    KT가 서울 양천구 목동IDC2센터에 금융 전용 클라우드를 오픈했다. 금융권 전반에 걸쳐 클라우드 도입 확대가 예상되므로 KT는 금융 부문 디지털 혁신을 위한 전문 컨설팅과 규제기관 수검 지원 등 관련 서비스를 계속 확보해 나갈 예정이다. KT 금융 전용 클라우드는 금…

    2019.08.09 by 이수민 기자

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    마이크로칩, SMC 출시로 메모리 인프라 시장 진출

    CPU 내 프로세싱 코어의 수가 증가하면서 각 프로세싱 코어에 이용 가능한 평균 메모리 대역폭이 감소하였는데, 이는 CPU 및 SoC 디바이스가 더 많은 코어 수에 대한 필요를 충족시키기 위해 단일 칩 상의 병렬 DDR 인터페이스 수를 확대하는 것이 불가능하기 때문이었…

    2019.08.09 by 이수민 기자

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    IoT 디바이스 보안설계, STM32Trust로 손쉽게

    ST마이크로일렉트로닉스가 8일, 설계자들이 업계 우수 사례들을 활용하여 새로운 IoT 기기에 강력한 사이버 보호 기능을 손쉽게 구현할 수 있도록 STM32Trust를 출시했다. STM32Trust는 다양한 전문지식, 설계 툴, 즉시 사용 가능한 ST의 소프트웨어를 포함…

    2019.08.09 by 이수민 기자

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    레노버, HPC 분야 AI 리더십 강화 위해 인텔과 협력

    레노버 데이터센터 그룹이 인텔과 HPC 및 AI 융합 분야에서 다년간 협력한다. 레노버는 인텔의 HPC와 AI 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션의 전체 포트폴리오를 최적화하여 이를 시장 가속화 전략의 토대로 활용할 계획이다. 2세대 인텔 제온 스케일러블 플랫폼과 레노버 넵…

    2019.08.08 by 이수민 기자

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    최대 56코어 탑재한 차세대 인텔 제온 '쿠퍼레이크' 프로세서, 내년 상반기 출시

    인텔이 제온 스케일러블 프로세서 제품군인 쿠퍼레이크 프로세서를 발표했다. 쿠페레이크 프로세서는 표준 및 CPU 소켓에서 소켓 당 최대 56개 코어와 빌트인 AI 가속화 기능을 제공한다. 쿠퍼레이크 프로세서에서 제공하는 플랫폼 성능은 인텔 제온 플래티넘 9200 시리즈에…

    2019.08.08 by 이수민 기자

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    ST, 600W 이상 산업장비에 적합한 PFC 컨트롤러 출시

    ST마이크로일렉트로닉스는 디지털 전력의 유연성과 아날로그 알고리즘의 응답 성능을 결합한 듀얼채널 인터리브 부스트 PFC 컨트롤러 STNRGPF12를 출시했다. 600W 이상의 애플리케이션에 적합한 STNRGPF12는 산업용 모터 제어, 충전소, UPS, 4G·5G 기지…

    2019.08.08 by 이수민 기자

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    유니버설로봇-포스코 ICT, 산업용 협동로봇 공동 전선 구축 "스마트팩토리 시장 선점한다"

    유니버설로봇과 포스코 ICT는 스마트팩토리 및 산업용 협동로봇 사업 공동추진 협약을 체결했다. 포스코 ICT는 로봇통합 O&M 운영 솔루션인 IRaaS를, 유니버설로봇은 IRaaS에 협동로봇을 제공하여, 유니버설로봇의 국내 대리점 망을 활용한 마케팅 및 유통에 공동 협…

    2019.08.08 by 이수민 기자

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    자일링스, 적응형 컴퓨팅 가속기 '알베오 U50' 출시

    자일링스는 데이터 센터 가속기 카드 알베오 U50을 출시했다. 알베오 U50은 컴퓨팅 및 네트워크, 스토리지의 핵심 작업부하를 재구성 가능한 단일 플랫폼으로 처리할 수 있도록 설계됐으며, PCIe Gen 4를 지원하는 로우프로파일 적응형 가속기 카드다. U50은 클라우…

    2019.08.07 by 이수민 기자

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    5G 최신 동향 짚어보는 키사이트 월드 2019 개최된다

    키사이트 코리아가 8월 27일(화), 서울 양재동 엘타워에서 ‘키사이트 월드 2019(Keysight World 2019)’를 개최한다. Discover the world of possibilities to connect and secure your world라는 주제…

    2019.08.07 by 이수민 기자

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    ​힐셔, PROFINET 진단 툴에 퀵스타터 기능 지원

    힐셔는 산업용 이더넷 진단 툴인 넷애널라이저 스코프에서 별도의 소프트웨어 초기 구성을 하지 않고도 PROFINET 네트워크를 빠르고 손쉽게 진단할 수 있는 PROFINET 퀵스타터 기능을 지원한다고 밝혔다. PROFINET 퀵스타터는 네트워크 장치 목록을 비롯해 지터 …

    2019.08.07 by 이수민 기자

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    실리콘랩스, Si479xx 차량용 SDR 튜너 제품군 강화

    실리콘랩스가 하이브리드 SDR 튜너를 출시했다. Si479x7 디바이스는 DRM 표준을 지원하는 차량용 라디오 튜너로, 실리콘랩스의 글로벌 이글 및 듀얼 이글 AM/FM 리시버와 디지털 라디오 튜너 제품군의 확장 버전이다. 실리콘랩스는 Si4790x/5x/6x 차량용 …

    2019.08.07 by 이수민 기자

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    이머비전의 광각 이미지 처리 역량, CEVA에 이식된다

    CEVA와 이머비전이 전략적 파트너십을 체결했다. CEVA는 이번 파트너십 체결에 따라 이머비전의 특허 받은 광각 이미지 처리 기술 및 소프트웨어 포트폴리오에 대한 독점 라이선스 권한을 확보하기 위해 1,000만 달러 규모의 기술 투자를 실시했다. 이머비전의 포트폴리오…

    2019.08.07 by 이수민 기자

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    ​삼성전자, 136층 단번에 뚫은 6세대 V낸드 SSD 양산

    삼성전자는 6세대 256Gb TLC V낸드를 기반으로 한 기업용 PC SSD를 양산해 글로벌 PC 업체에 공급했다. 이번 제품은 100단 이상의 셀을 한 번에 뚫는 단일공정(1 Etching Step)으로 만들면서도 속도, 생산성, 절전 특성을 동시에 향상했다. 삼성전…

    2019.08.06 by 이수민 기자