이수민 기자 기자 2,821
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    ETRI, 지하철에서 1.9Gbps 속도로 5G AR 서비스 시연

    한국전자통신연구원(ETRI)이 서울 지하철 8호선 잠실-송파 구간 지하철 내에서 초고주파 무선 백홀 시스템을 이용해 5G 서비스 시연에 성공했다고 밝혔다. 이날 시연에선 기존보다 30배 빠른 1.9Gbps 속도를 실현했다. 이는 190명이 동시에 AR 몰입형 멀티미디어…

    2021.03.10 by 이수민 기자

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    노르딕, 'GPS 지원' LTE-M/NB-IoT 모뎀 탑재 SiP 제공

    LTE-M/NB-IoT 모뎀과 GPS 기능을 통합한 노르딕의 nRF9160 저전력 SiP가 미국의 스타트업, 큐브 트래커의 C7004 큐브 GPS 추적 장치에 채택됐다. 큐브 GPS는 추적물의 소재지를 주기적으로 셀룰러 네트워크를 통해 클라우드로 전송하는 약 70×40…

    2021.03.10 by 이수민 기자

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    KERI, SiC 소재 결정 결함 조기 분석 기술 및 장비 개발

    전력반도체 소재로 실리콘(Si)보다 내구성, 범용성, 효율성이 우수한 실리콘카바이드(SiC)가 주목받고 있다. 하지만 SiC 소재는 눈에 보이지 않는 내부의 결정 결함이 있어 반도체 소자의 성능을 낮출 수 있다. 이에 한국전기연구원(KERI) 전력반도체 연구센터 방욱,…

    2021.03.10 by 이수민 기자

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    ​LG이노텍, MS 애저 클라우드 전용 ToF 모듈 개발한다

    LG이노텍이 마이크로소프트와 애저 클라우드 전용 ToF 모듈 개발 및 공급 협력을 위한 MOU를 체결했다고 밝혔다. 양사의 협력으로 개발될 ToF 모듈은 웨어러블 기기 등에 장착해 애저 클라우드와 연동한 데이터 입력장치 역할을 할 예정이며, 올해 하반기 양산이 목표다.

    2021.03.09 by 이수민 기자

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    수급 대란 일어난 차량용 반도체 시장 "당장보다 미래보고 투자해야"

    차량용 반도체 수급 사정이 나아질 기미를 보이지 않고 있다. 업계에선 수급 대란이 주요 반도체 업체의 수요 예측 실패에 있다고 분석했다. IHS 마킷은 당장 이달부터 생산 라인을 증설해도 생산까지 최소 6개월 이상 걸리기 때문에 이번 대란이 3분기까지 이어질 것으로 전…

    2021.03.08 by 이수민 기자

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    UNIST, Si 대체할 차세대 반도체 소재 합성 기술 개발

    실리콘을 대체할 차세대 반도체 소재의 상용화가 앞당겨질 전망이다. 국내 UNIST 박혜성 교수팀과 성균관대학교 강주훈 교수팀이 원자 배열의 규칙성이 우수한 전이금속 칼코겐 화합물을 합성하는 기술을 개발했다. 해당 기술을 활용하면 2차원 반도체 소재를 원자 수준으로 얇고…

    2021.03.08 by 이수민 기자

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    AI 서비스 개발 촉진하는 HPC 지원사업 확대 추진

    AI 신기술 및 서비스 개발은 대규모 연산자원의 확보가 성패를 좌우한다. 그러나 고성능컴퓨팅(HPC) 구축은 비용이 많이 들어 소규모 기관이나 기업에는 큰 부담이다. 이에 과기정통부는 금년도 HPC 지원사업을 확대하기로 했다. 1천 개 단체에 30.6PF 연산자원을 지…

    2021.03.07 by 이수민 기자

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    SE, 에지 환경에 최적화된 리튬이온 배터리 UPS 출시

    사회 전반의 디지털화 가속으로 지속적인 디지털 서비스 제공에 관한 관심이 높아졌다. 이에 슈나이더 일렉트릭이 리튬이온 배터리 기술을 UPS에 적용한 ‘APC 스마트UPS 리튬이온’ UPS 제품군을 발표했다. 신규 제품군은 에지 인프라와 함께 구성하기 적합한 부피와 무게…

    2021.03.07 by 이수민 기자

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    ETRI, 다양한 진동 자극 만드는 LED 햅틱 기술 개발

    LED 광신호로 다양한 진동 자극을 만드는 기술을 ETRI 연구진이 개발했다. 이번에 개발된 LED 기반 필름형 햅틱 기술을 활용하면 위치에 따라 다른 촉감을 만드는 디스플레이를 제작할 수 있다. 전도성 고분자 소재가 코팅된 특수 필름을 활용하기 때문에 전기적 구조가 …

    2021.03.06 by 이수민 기자

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    로옴, '1608' 초소형 '2.0cd' 고광도 백색 칩 LED 양산

    최근 전자제품의 소형화 추세로 고밀도 실장의 백색 칩 LED 수요 역시 늘고 있다. 이에 로옴이 CSL1104WB 초소형 고광도 백색 칩 LED를 개발했다. 해당 LED는 2.0cd의 고광도를 1608 크기(1.6㎜×0.8㎜=1.28㎟)로 실현했다.

    2021.03.06 by 이수민 기자

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    올해부터 전국 全행정동 대상 5G 품질평가 시행된다

    올해부터 5G 서비스 품질평가 대상 지역이 85개 시 주요 행정동에서 모든 행정동으로 확대된다. 평가 결과는 상반기 중간결과와 하반기 종합결과로 나뉘어 연 2회 발표된다. 더불어 모바일 동영상 서비스 평가 대상에 기존 유튜브, 네이버TV, 카카오TV 외에 넷플릭스, 웨…

    2021.03.05 by 이수민 기자

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    래티스, 임베디드 비전 및 펌웨어 보안 강화 스택 공개

    래티스 반도체가 저전력 임베디드 비전 시스템, '래티스 엠비전 2.0'과 서버의 보안 시스템 제어를 위한 '래티스 센트리 2.0' 솔루션 스택을 공개했다. 엠비전 2.0은 FPGA 상에서 임베디드 프로세서 기반 애플리케이션 개발을 가속하는 래티스 프로펠(Propel)'…

    2021.03.04 by 이수민 기자

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    자일링스, SmartNIC 기반 '데이터센터 향상' 전략 발표

    네트워킹, AI 분석, 금융거래에 이르기까지 오늘날 가장 까다롭고 복잡한 애플리케이션들은 짧은 지연과 실시간 성능을 요구한다. 그러나 이러한 수준의 성능을 달성하기 위해서는 상당한 비용과 하드웨어 개발 기간이 수반된다. 자일링스는 온라인 간담회를 열고 최신 데이터센터 …

    2021.03.03 by 이수민 기자

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    마우저, PoDL 기반 피닉스컨택트 SPE 커넥터 공급

    마우저가 피닉스컨택트의 싱글 페어 이더넷(SPE) 커넥터를 공급한다. 피닉스컨택트 SPE 커넥터는 PoDL을 통한 단일 전선 쌍으로 이더넷을 통해 데이터 및 전원을 병렬로 전송하는 고성능 통신 기능을 제공한다.

    2021.03.03 by 이수민 기자

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    디지털 트윈, 단순 현실 모사 아닌 "타 디지털 트윈 간 연동 기술" 필요

    사회적 거리두기 확산에 따라 기존처럼 행동하는 것에 제약이 따르면서 과거만큼의, 혹은 과거 이상의 사업 효율을 끌어내기 위한 업무처리 방식의 혁신이 요구되고 있다. 정부는 디지털 전환을 이끌기 위한 10대 과제 중 하나로 디지털 트윈을 꼽았다. 등장 초기 디지털 트윈은…

    2021.03.02 by 이수민 기자