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삼성전자, D램·낸드 ‘한 칩’…uMCP 신제품 출시
삼성전자가 D램과 낸드플래시 메모리를 한 칩에 담은 최고 성능의 uMCP 신제품 출시를 통해 스마트폰 제조사들의 디자인 편의성과 공간 활용성을 높였다.
2021.06.15by 배종인 기자
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[인터뷰]김영섭 엔케이에테르 영업본부장-엔케이에테르, 매출 1천억 ‘눈앞’…초대형 고압용기 대표 메이커 ‘우뚝’
엔케이에테르가 최근 서울 사무소를 개소하고 고객 접근성을 높여 적극적 소통에 나섰다. 엔케이에테르는 올해 생산물량에 대한 주문이 꽉 찬 상태며, 24시간 생산라인을 풀가동 하는 등 납기를 위해 바쁜 나날을 보내고 있다. 최근 본지는 엔케이에테르 서울 사무소를 방문해 김..
2021.06.15by 배종인 기자
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LG·삼성·SK, 배터리 차세대 기술 제시
LG에너지솔루션, 삼성SDI, SK이노베이션, 포스코케미칼, 원익피앤이 등 국내 주요 배터리 완제품, 소재, 장비, 테스트 관련 기업들이 차세대 배터리를 소개하고, 최신 소재, 장비 기술을 뽐내며, 배터리 기술의 미래를 밝혔다.
2021.06.15by 배종인 기자
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[기획]스마트폰 하반기 전망-3Q 급반등·4Q 지속 ‘성장’
하반기 글로벌 스마트폰 시장은 반도체 공급부족완화, 코로나19 정상화, 피크 시즌 돌입 등에 힘입어 성장할 것으로 예상되며, 화웨이의 점유율 약화, LG전자의 스마트폰 철수에 따라 스마트폰 업체 간 시장 확대를 위한 치열한 경쟁이 펼쳐질 것으로 전망된다.
2021.06.15by 배종인 기자
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5월 ICT 수출, 177억불…역대 5월 수출 2위
5월 ICT 수출이 반도체, 디스플레이, 휴대폰 등의 수출 호조세에 힘입어 177억3,000만달러로 전년동월대비 27.4% 증가하며, 역대 5월 수출 2위를 기록했다.
2021.06.14by 배종인 기자
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TSMC, 약 10조3천억 투자 승인
TSMC가 한화 약 10조2,766억원 규모의 신규 투자 금액을 승인하고, 신규 캐파 증설 및 시설 투자에 나선다.
2021.06.11by 배종인 기자
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K-반도체, 대규모 예타 2022년 착수
K-반도체 벨트 구축을 위한 소부장, 패키징 기반 조성 및 대규모 인력양성, 신기술 개발 등 반도체 성장기반 강화를 위한 대규모 예사업이 2022년부터 본격화된다.
2021.06.11by 배종인 기자
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삼성전자, 0.64㎛ 픽셀 이미지 센서 양산
삼성전자가 업계에서 가장 작은 픽셀 크기인 0.64㎛(마이크로미터) 5,000만 화소 이미지센서 ‘아이소셀(ISOCELL) JN1’ 출시를 통해 고화소 모바일 카메라의 슬림 디자인 지원에 본격 나선다.
2021.06.10by 배종인 기자
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“3Q DRAM價 상승폭 둔화”
2021년 3분기 DRAM 가격이 스마트폰 및 PC 메이커들의 DRAM 재고율이 높아 상승폭이 3∼8%로 2분기 대비 상승폭이 둔화될 것으로 전망됐다.
2021.06.10by 배종인 기자
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